"SAW-핸드폰RF"의 두 판 사이의 차이

2020년 2월 18일 (화) 14:03 판

SAW-핸드폰RF

SAW대문
각종 사진
1. 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
  - 2014 2020 2520
캐비티 플립
1. 2.5x2.0mm
  1. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
    1. delidding
      - 세라믹 기판 부러뜨린면
    2. 칩 뒤면에 비빈 흔적
      - 이젝트 핀 접착제 자국
      - 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
    3. 칩
      - 볼본딩 확산이 없음.
    4. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
      - 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
CSP
1. 2.0x1.4mm
  1. 삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
    1. 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
      - substrate mis-alignment
      - 해당 2004년 4월 규격서에서
    2. 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
      - 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
    3. 칩 크기와 사용된 기판 크기
  2. 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
    1. 듀얼 SAW필터 1800/1900
2. 1.8x1.4mm dual
  1. GT-E2152 핸드폰에서, 1800/1900MHz용
    - 외관
    - 몰딩 수지를 벗기면
    - 칩을 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
    - 왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
    - 저항을 낮추기 위한 금
    - RG42MY0-MP5 KYH
3. 1.4x1.1mm
  1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
    1. 통신모듈
      - RF 면
      - QSC6240
    2. 3G Tx(?) 쏘 필터
    3. 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
    4. 칩 관찰
      - 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
      - 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 했다.(?????)
      - 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
      - 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
    5. 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
  2. 무라타 LG-SH170 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
  3. 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
    1. 싱글 SAW필터 900
  4. Epcos 쏘필터 UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, LG-SH170 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
    - 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
4. 칩만 존재
  1. SAWTEK 811453D 313526 811575A
    - 빨강박스가
    - 이 패턴
    - 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.

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 image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
-image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱
+image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 했다.(?????)
 image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
 image:saw1411_01_005.jpg | 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?