333일, 25분 - Togotech

"TCXO"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[Xtal필터]]
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<li> [[주파수표준]]
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<li> [[TCXO]]
 
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
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<li>외관 및 분해
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image:sh170_009.jpg | MSM6250 baseband칩옆에서 19.20L D749 마킹된 TCXO
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image:sh170_009_001.jpg | 베벨링된 블랭크에 금전극 코팅
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image:sh170_009_003.jpg | KDS Daishinku Corp.
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image:sh170_009_004.jpg | C3319
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<li>RF하이패스, 로스윈PLL 모듈속에서
 
<li>RF하이패스, 로스윈PLL 모듈속에서
 
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image:z8m01_053_001.jpg | 위쪽 캐비티 - 수정 블랭크 본딩
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image:z8m01_053_002.jpg | 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
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<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
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image:ms500_01_063.jpg | 3.2x2.5mm TV8 C718 MC 74L TN
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<li>2-패키지 적층
 
<li>2-패키지 적층
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서, GPS 모듈, 마이크로어드벤텍 MAT1316에서
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image:ite1000_01_044.jpg | Ublox UBX-G5010-ST 칩
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image:ite1000_01_048.jpg | GPS용 TCXO
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image:ite1000_01_047.jpg | 3.2x2.5mm QB946(TCXO 제조회사 마킹), TM5820(crystal unit 제조회사 마킹)
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<li> [[와이브로]], EV-WM200 모델에서
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image:ev_wm200_018.jpg | [[압전체 레조네이터]]와 [[TCXO]] UVA5A
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image:ev_wm200_018_001.jpg | 블랭크에 빈 영역이 넓다.
 
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<li>측정 치구
 
<li>측정 치구
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<li>치구-1
 
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image:tcxo_partron25201_001.jpg | 16/07/06 측정시작
 
image:tcxo_partron25201_001.jpg | 16/07/06 측정시작
 
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<li>치구-2, 적층 패키지에서 레조네이터 검사용
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image:tcxo2520_04_001.jpg
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image:tcxo2520_04_002.jpg | 플립본딩된 IC
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image:tcxo2520_04_003.jpg | 이방성 도전성 고무, 이 위에 크리스탈 레조네이터를 올려놓고 검사한다.
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<li>2-cavity 반제품
 
<li>2-cavity 반제품
 
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image:tcxo2520_01_003.jpg | 이 상태로 5년 넘게 방치됨. 에폭시 bleed out 발생
 
image:tcxo2520_01_003.jpg | 이 상태로 5년 넘게 방치됨. 에폭시 bleed out 발생
 
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<li>PCB 인터포저 (쿄세라 제조)
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<li>제품 1
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<li>T 포켓파이 SBR-200S(LTE통신)에서
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image:mobile_router01_024.jpg
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image:tcxo2520pcb01_001.jpg | MA80Y41 K13527
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<li>분해
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image:tcxo2520pcb01_003.jpg | 질산에 넣으면 자연스럽게 이렇게 분리된다.
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image:tcxo2520pcb01_004.jpg | 마킹 글씨가 사라졌다. 레이저 마킹은 리드에 도금된 니켈만 녹여야 한다.(??)
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image:tcxo2520pcb01_005.jpg | Au Stud Ball, Ultrasonic Heat Compression, Flip Bonding
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<li>Asahi Kasei Microdevices, AKM6617
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image:tcxo2520pcb01_013.jpg | 10,941x8,206 pixels
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image:tcxo2520pcb01_006.jpg | 2,378 x 1,585 pixels
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image:tcxo2520pcb01_008.jpg | 0.5um 최소선폭
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<li>범프 볼 및 IC 패드
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image:tcxo2520pcb01_010.jpg | 범핑볼과 이후 플립본딩 후 퍼진 볼 조직이 다르다.
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image:tcxo2520pcb01_009.jpg | 부착력 강화?
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<li>블랭크, 스퍼터링된 금
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image:tcxo2520pcb01_011.jpg
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image:tcxo2520pcb01_012.jpg | 직사각형 4.2x2.9um
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<li>1-cavity 반제품
 
<li>1-cavity 반제품
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<li>PCB 인터포저 (쿄세라 제조)
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서, GPS IC를 위해 사용
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image:redmi_note4x_121.jpg | TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.
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image:redmi_note4x_122.jpg | TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.
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image:redmi_note4x_123.jpg | 약 2.0x1.6mm
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image:redmi_note4x_124.jpg
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<li>HP5347A (파워미터 및 20GHz 카운터)
+
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<li>크기 모름
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<li>2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 [[U-100]] 핸드폰 보드에서
 
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image:hp5347a_001.jpg
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image:u_100_010.jpg | LMX2354 frequency synthesizer
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image:hp5347a_006.jpg
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image:u_100_011.jpg | 2-package, 19.68MHz [[TCXO]]
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image:hp5347a_018.jpg | TCXO - 인터넷 조사 안됨.
 
 
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2021년 11월 28일 (일) 23:06 판

TCXO

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. 발진기
        1. TCXO - 이 페이지
          1. 주파수표준 TCXO
    2. 참고
      1. 주파수표준
  2. 업체
    1. 일본
        2. 2013년 Murata로 인수합병됨
    2. 인지
      1. 11/06/30 - 박진태, 11/10/16일 받음
        1. 08/11
      2. - 1p, 15/12/02 임근식에게 종이로 받음
    3. 파트론
      1. 16/07/06 26.0000MHz+-2ppm 0.5ppm
  3. 주파수 편차
    1. Freq = 16~40MHz에서, 25도씨에서 주파수편차는 +/-1.0ppm
    2. 온도편차
      1. 온도 보상하지 않는 오실레이터는 10~20ppm
      2. +-2ppm(-30~+85도씨) for cellular phone
      3. +-0.5ppm(-30~+80도씨) for GPS
  4. 크기별
    1. 5032
      1. 2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
        • 150312 183518.jpg
        • 150313 101232.jpg
        • 150313 101316.jpg
      2. 2019/09/27, P사 EMC 몰딩품. 내부에 작은 패키지 제품. 즉, 크기를 키운 제품임.
        • tcxo5032 01 001.jpg

        • 금 스퍼터링 블랭크. 몰딩 압력으로 리드가 안쪽으로 찌그러짐. 그러면 스트레스 때문에 주파수 편차가 생김

    2. 3225
      1. 1 캐비티 - IC 본딩 후 crystal 블랭크 마운팅
        1. 이 상태로 입수하여, TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
          • xtal3225 01 001.jpg
        2. 제품1 - 반제품 상태
          • tcxo3225 05 001.jpg

          • 폴리이미드 보호막이 존재하여 노랗다.

          • A2N N81 7B 3 1

          • tcxo3225 05 004.jpg
        3. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰
          1. 외관 및 분해

            • MSM6250 baseband칩옆에서 19.20L D749 마킹된 TCXO

            • 베벨링된 블랭크에 금전극 코팅

          2. IC
            • sh170 009 002.jpg

            • KDS Daishinku Corp.

            • C3319

        4. RF하이패스, 로스윈PLL 모듈속에서
          1. 세트에서

            • 마킹 13 (2008년 3월 제조?)

          2. 내부 구조

            • crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩

            • blank 접착제 고정 방법

            • blank 뜯으면

          3. IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
            • hipass rf01 087 004.jpg
            • hipass rf01 087 005.jpg
            • hipass rf01 087 006.jpg
          4. IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
            • hipass rf01 087 007.jpg
            • hipass rf01 087 008.jpg
            • hipass rf01 087 009.jpg
          5. AKM 회사 제품
            • hipass rf01 087 010.jpg
            • hipass rf01 087 011.jpg
          6. IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
            • hipass rf01 087 012.jpg
            • hipass rf01 087 013.jpg
      2. 2 캐비티 - 밑면에 IC 본딩
        1. 제품1 - 40.0B 8K039
          • tcxo3225 04 001.jpg

          • 레이저 마킹 인식은 빛 반사 각도에 따라

          • tcxo3225 04 003.jpg

          • 2차원 바코드

        2. 3G 통신모듈에서 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
          1. 모듈에서

            • QSC6240

            • RTC 및 TCXO

          2. 뒷면
            • tcxo3225 01 001.jpg
          3. 질산에 넣으면

            • 글씨가 사진졌다. 마킹은 뚜껑에 도금된 니켈만 레이저로 녹였다.

            • IC 떼어낸 후

            • 금 전극

            • 블랭크 마운팅 방법

          4. IC
            • tcxo3225 01 007.jpg

            • A2N N81 7C 01 70

            • tcxo3225 01 009.jpg
          5. Au Stud, Ultrasonic Flip Bond에서

            • 세라믹 패키지면에서

            • IC에서, 세라믹과 닿은 면 - 타원형이다.

            • IC에서, 칩과 닿는 면 - 원형이다.

          6. Ultrasonic Flip Bonding 했다면, 칩 뒤면을 관찰

            • 칩 가운데 eject pin 충격 흔적이 없다.

            • 가장자리 꼭지점이 많이 깍여 있다.

        3. Motorola Z8m 휴대폰에서

          • TYK G844 XK 8X9 TN

          • 위쪽 캐비티 - 수정 블랭크 본딩

          • 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩

        4. Motorola MS500 휴대폰에서

          • 3.2x2.5mm TV8 C718 MC 74L TN

      3. 2-패키지 적층
        1. 제품1

          • 크리스탈 제조회사 마킹은 TP3832이고, TCXO 제조회사 마킹은 MA89T

          • 아래쪽이 이 제품, 윗쪽은 1-캐비티

        2. 제품2

          • TW 1636 818

          • 리드 용접이 저항용접이 아니다. 융착?

        3. 인포콤 RF하이패스, RF 모듈에서, 크리스탈 단품 제조회사 따로 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G

          • 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110

          • 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해

          • hipass rf02 035.jpg

          • 와이어 본딩

          • hipass rf02 037.jpg

          • AKM 2007

          • hipass rf02 039.jpg
          • hipass rf02 040.jpg
        4. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, GPS 모듈, 마이크로어드벤텍 MAT1316에서
          • ite1000 01 043.jpg

          • Ublox UBX-G5010-ST 칩

          • GPS용 TCXO

          • 3.2x2.5mm QB946(TCXO 제조회사 마킹), TM5820(crystal unit 제조회사 마킹)

        5. 와이브로, EV-WM200 모델에서
    3. 2520
      1. 측정 치구
        1. 치구-1

          • 16/07/06 측정시작

        2. 치구-2, 적층 패키지에서 레조네이터 검사용
          • tcxo2520 04 001.jpg

          • 플립본딩된 IC

          • 이방성 도전성 고무, 이 위에 크리스탈 레조네이터를 올려놓고 검사한다.

      2. 2-cavity 반제품
        1. 봉투에, 1.65x1.30mm 블랭크 사용, 16.369MHz, AK2177 사용, 2013.12.12 제조
          • tcxo2520 01 001.jpg

          • 베벨링 블랭크, TCXO용 블랭크에는 금 스퍼터링. 가장자리 경계가 선명하지 않음.

          • 이 상태로 5년 넘게 방치됨. 에폭시 bleed out 발생

      3. PCB 인터포저 (쿄세라 제조)
        1. 제품 1
          1. T 포켓파이 SBR-200S(LTE통신)에서
            • mobile router01 024.jpg

            • MA80Y41 K13527

          2. 분해
            • tcxo2520pcb01 002.jpg

            • 질산에 넣으면 자연스럽게 이렇게 분리된다.

            • 마킹 글씨가 사라졌다. 레이저 마킹은 리드에 도금된 니켈만 녹여야 한다.(??)

            • Au Stud Ball, Ultrasonic Heat Compression, Flip Bonding

          3. Asahi Kasei Microdevices, AKM6617

            • 10,941x8,206 pixels

            • 2,378 x 1,585 pixels

            • tcxo2520pcb01 007.jpg

            • 0.5um 최소선폭

          4. 범프 볼 및 IC 패드

            • 범핑볼과 이후 플립본딩 후 퍼진 볼 조직이 다르다.

            • 부착력 강화?

          5. 블랭크, 스퍼터링된 금
            • tcxo2520pcb01 011.jpg

            • 직사각형 4.2x2.9um

      4. 1-cavity 반제품
        1. 트레이1 에서,
          1. 이런 트레이에 보관됨.
            • tcxo2520 02 001.jpg
            • tcxo2520 02 002.jpg
          2. 제품1 - 블랭크에 에지가공을 추가하지 않아, 에지 칩핑 때문에 쉽게 깨진다.

            • 깨진 상태

            • 앞뒤 전극이 있고

            • 앞뒤 전극 연결을 위해 측면전극이 있다.

            • 플립본딩된 IC

          3. 제품2

            • 블랭크 본딩하면 정중앙을 과도하게 눌러 깨진듯

        2. 트레이2 에서,

          • 베벨가공된 블랭크

          • 전문가들이 리드 벗기는 법

    4. 2016
      1. 2 cavity
        1. 국내 P사로 추정되는, 마킹 안되어 있는 반제품
          • tcxo2016 01 001.jpg
      2. PCB 인터포저 (쿄세라 제조)
        1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, GPS IC를 위해 사용

          • TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.

          • TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.

          • 약 2.0x1.6mm

          • redmi note4x 124.jpg
    5. 크기 모름
      1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서

        • LMX2354 frequency synthesizer

        • 2-package, 19.68MHz TCXO

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