몰딩 패키지 수정 발진기

몰딩 패키지 수정 발진기

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. 발진기
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          1. 리드 타입
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          2. SMD 타입
            1. 세라믹 패키지 수정 발진기
  2. 플라스틱 패키지,
    1. EpsonToyocom
      1. SG-51K
        1. HP 3245A 유니버설 소스
          1. 보드
          2. 디지털 보드에서
        2. Agilent E1301B VXI용 DMM E1326B에서
      2. SG-615P 데이터시트
        1. 34970A 시스템스위치
        2. 3499A - System SW에서, 50오옴 Coplanar waveguide
        3. Agilent E4401B S/A, 14.31818 MHz
        4. Agilent E4401B S/A, 50.0000 MHz
        5. R3753BH 네트워크분석기에서
        6. OmniBER 에서
        7. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
      3. SG-636 데이터시트
        1. R3753BH 네트워크분석기에서
      4. SG-3030LC
        1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰 , BT모듈 회로에서 , 32.768kHz SPXO(Simple Packaged Crystal Oscillators)
    2. KSS
      1. EXO-3, CMOS Crystal Oscillator
        1. ,
        2. 16/07/21
        3. Iwatsu SS-7804, KSS, EXO-3
        4. 니콘 넥시브 각종 보드에서
          1. 보드에서
          2. 분해
      2. CXO-025 series
        1. 4277A LCZ미터, 1985년산. 디지털 보드에서
    3. NDK
      1. 3.5인치HDD, 1994년 Caviar 2420, WDAC2420-00H, 3.5", IDE, 425.3MB, 4500rpm, 13.3Mbps 전송속도, 64KB 버퍼