썬 마이크로시스템즈 스팍

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    1. CPU
      1. 썬 마이크로시스템즈 스팍 - 이 페이지
2. 참고
  1. SUN Ultra 10 워크스테이션
위키
1. 나무위키
  1. 썬 마이크로시스템즈 https://namu.wiki/w/%EC%8D%AC%20%EB%A7%88%EC%9D%B4%ED%81%AC%EB%A1%9C%EC%8B%9C%EC%8A%A4%ED%85%9C%EC%A6%88
  2. SPARC https://namu.wiki/w/SPARC
2. 위키페디아
  1. SPARC https://en.wikipedia.org/wiki/SPARC
  2. UltraSPARC II https://en.wikipedia.org/wiki/UltraSPARC_II
    1. UltraSPARC IIi가 여기에 속한다. 즉, UltraSPARC III가 아니다.
UltraSPARC IIi
1. SUN Ultra 10 워크스테이션에서
  1. 본체가 두 대이므로, 분해하지 않은 CPU보드가 하나 더 있다.
  2. CPU 보드 장착 외형
    - 냉각팬이 직접 부착되지 않는다.
  3. 보드를 들어올리면
    - PCU 보드 뒷면
    - 마더보드와 연결되는 소켓 -> DC커넥터
  4. 냉간핀 고정방법
    - 일정한 토크 이상 걸리면 뭉개지는 Hex socket 스크루 머리
  5. 보드에서, CPU 바로 뒷면
    - L-C-L(T;Tee필터) 구조를 갖는 LC필터
  6. UltraSPARC IIi CPU, 440MHz, 587-land ceramic LGA
    - 최대소비전력 21.24W
    - Sun, Ultra SPARC IIi C9242500, SME1430LGA-440
  7. 보드에 형성된 LGA 패턴. CPU 쪽에도 LGA 패턴이 있다.
  8. CPU LGA 표면과 PCB 전극을 연결하기 위한 전도성고무
  9. 알루미나 기판을 사용한, CPU LGA
    - 1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm
  10. CPU 분해
    1. 방열판을 들어올리면
    2. CPU 다이를 들어올리면
    3. 다이 제조기술: 0.25 micron 5-layer metal CMOS process, 64bit
      - 상식적인 쉬운 배선을 했다.
      - 배선
      - Sun 1998 SME1041A
      - 솔더볼 UBM 구조
  11. L2 캐시용 SRAM
    1. 외형
      - 냉각핀을 들어내면 3개가 있다.
      - IBM 0418A4ACLAA-4H 4Mbit SRAM, IBM 0436A8ACLAA-4H x 2 8Mbit SRAM, 총 20Mbit L2 cache
    2. 뜯어내면
      - PCB 뜯어내면
      - IC 다이 뜯어내면
    3. 다이 관찰
      - C 1997 IBM *M* / TYPHOON M34153D / PC4124A M14124C / P/N4124 M2CU1D
      - min. metal = 0.5um
  12. 고체 전해C, Sanyo OS-CON