인터포저

전자부품
1. 연결
  1. 기판
    1. 인터포저 - 이 페이지
2. 참고
  1. 임베디드PCB
기술
1. 위키페디아 Interposer https://en.wikipedia.org/wiki/Interposer
2. 이 문서에서는 주로 BGA를 만들기 위해서 사용하는 본딩용 기판에 대해 기술한다.
유기물기판에서
1. 단면 인터포저
  1. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
    1. Texas Instruments, SN0301520
      - 타이바
      - 구멍 뚫은, 단면 동박 인터포저
  2. 2011.02 출시 삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라 , ZORAN ZR36493NCCG, camera processor SoC
    - 인터포저는 동박 1층만 사용했다.
    - 동박 1층은 라우팅이 안되므로, 와이어본딩으로 연결하였다.
2. 전형적인 인터포저
  1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
    1. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
      - 솔더볼을 제거한 후
      - 코어가 있는 4층 PCB
      - 다이본딩면을 뜯어내면
  2. Flash Memory, SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB
    - 인터포저 솔더링 패드
3. 두꺼운 PCB를 사용하여 부품 탑재 높이는 높임
  1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, 핸드폰용 근접센서
    - 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저