히트 스프레더

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 방열
      1. 금속 방열판
        
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        그라파이트 시트
heat spreader(히트 스프레더)
1. 설명
  1. fin이 없는 단순한 금속판을 사용한다.
  2. 공기와 표면을 넓혀 방열하는 heat sink라기보다는 주변으로 빠른 열전달로 충분히 방열이 된다고 판단되는 곳에 사용하는 듯.
2. 기판 아래(방열판이 있을)로 방열
  1. 오디오앰프IC, STK412-090에서
  2. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
    - 방열을 위해 금속판과 센서의 세라믹 패키지가 직접닿도록 한다.
  3. 색도계에 장착된 TPH를 사용한 프린터에서
    - 알루미나 기판을 금속방열판에 붙였다.
3. 그라파이트 시트
4. 금속 테이프
  1. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
    - 비교적 두꺼운, 금속 방열판 테이프
5. 공기로 방열
  1. 비디오카드에서
    - 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
    - PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
  2. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터, 배터리 보호회로에서
    1. FET Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 방열기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
6. 노트북에서
  1. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40, 본체 밑판에서
    1. 밑판 수지 내부에 금속 히트 스프레더가 넓게 붙어 있다.
      - 딱딱한 투명 절연필름을 제거하니
      - 히트 스프레더용 동박테이프를 벗기니
      - 히트 스프레더용 철판을 밑판 수지에서 떼어내면