SAW필터에서 반사파 억제

전자부품
1. SAW기술
  1. SAW필터에서 반사파 억제 - 이 페이지
2. 참조
  1. 흡음재
WLP SAW
1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
  1. FEMiD 속에서
    - 양쪽 반사기 사이에 발라진 벽
단단한 지붕을 갖는 WLP SAW
1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰 - 이 페이지
  1. 어떤 다이에서
    - SAW필터에서 반사파 억제를 위한 방파제가 보인다.
  2. 어떤 다이에서
    - 빨강화살표는 파동 흡수용 방파제
    - 방파제
SAW-TVIF 관찰하기
1. 다이를 직각이 아닌 일정한 각도로 자른다.
  - mask3 001.jpg
2. 다이 양쪽 끝에 흡음재 풀을 바른다.
  - SIP를 위한 본딩패드 설계, 1457C2 칩 ID
3. 웨이퍼 뒷면 그루빙
  1. 사진
  2. 위 사진 설명
    1. absorber 에폭시를 스크린 인쇄하면, 가장자리가 자연럽스럽게 얇게 도포된다.
    2. 에폭시 기포
    3. 인쇄된 에폭시 두께: 사진에서는 최대 두께는 약 100um. 양이 부족한 부위에는 손으로 덧바른 흔적이 보인다.
    4. 웨이퍼 뒷면 그루빙: 벌크파동 제거. 정해진 간격에서 정해진 깊이 이상 파야 한다.
    5. 다이접착제: 칩 바닥 전체에 넓게, 그리고 두툼할수록 좋다. 그루빙 홈에 잘 들어가 있어야 한다. 칩 위에서 볼 때 측면으로 흘러 나와야 한다.
    6. 와이어본딩: 패키지 평탄화 문제로 2nd 본딩(스티치)이 잘 안찍히는 경우가 있다. 스티치 위에 볼만 더 찍을 수 있다.