변복조 IC

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IQ Vector Modulator
1. Agilent 1GG6-8083, TC932
  1. 데이터시트 - 14p
2. Agilent 1GG7-4225, TC733
  1. 사진
    - Agilent 1GG74225
  2. 패키지 분해
    - 바닥면이 리드프레임이다.
  3. 칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
    - border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.
    - 다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.
  4. 다이 표면 사진
    - TC733 ICAA AMT HP 1994