싸이버뱅크 CP-X310

링크
1. 전자부품
  1. PDA
  2. 핸드폰 에서 PDA폰으로
    1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰 - 이 페이지
Cyberbank 싸이버뱅크 CP-X310, 싸이버뱅크 POZ X310
1. 싸이버뱅크 Cyberbank 라는 회사
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Windows_Mobile_devices 에 Cyberbank 회사가 등장한다.
  2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EC%8B%B8%EC%9D%B4%EB%B2%84%EB%B1%85%ED%81%AC
  3. 리브레위키 https://librewiki.net/wiki/%EC%8B%B8%EC%9D%B4%EB%B2%84%EB%B1%85%ED%81%AC
2. 정보, 매뉴얼 - 현재 찾을 수 없음
  1. 사용주파수
    1. BC1 (1900 PCS)
  2. 운영체제: Microsoft Windows Mobile 2003 for Pocket PC Phone Edition (Ozone)
  3. CPU: 400MHz Intel XScale PXA255, 2003, 32 bit, single-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kbyte D-Cache
  4. 64MiB SDRAM
  5. 32MiB Flash
  6. 240x320 pixel 3" LCD, 0.19mm/pixel=134ppi
  7. Yamaha 64Poly MA5
  8. 2.5mm audio output
  9. Resistive touch sensing screen
  10. IEEE 802.11b
  11. IrDA 1.1
  12. Rotatable camera, 640x480 pixel(0.3MP)
2020/09/24 분해
1. 외형
  - Pocket PC, Entertainment poz, Cyberband X310
  - NATE
  - 왼쪽은 850MHz 셀룰라 안테나, 오른쪽은 외장형 GPS Active Antenna
2. 라벨, 운영체제 표시
  - Cyberbank 싸이버뱅크, CP-X310, 제조년월 2005.05, Pocket PC 2003 Premium with Outlook 2002 운영체제
  - Designed for Windows Mobile 운영체제
3. 전원켜서 부팅 확인
  - Windows Mobile 부팅화면
  - Microsoft Pocket PC 4.20.0
  - 메뉴
  - 2020/09/24 날짜 화면
4. 파우치 2차-리튬 배터리
  1. 외형 및 내부
    - Cyberbank CA-B310, S/N SMC 050524-N
    - SAEHAN(Saehan Enertech Inc.;새한에너테크) SPB584852
  2. 보호회로
    - 초기 전압 0.02V
    - P-PTC
  3. 배터리 충전, 측정 엑셀 파일
    - 배터리 셀에 직접 충전
    - 15년 지나도, 0.5A에서 충전이 잘 된다.
5. 가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , 실드 코팅 및 실드 테이프의 면저항 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)
  - 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ
6. 바타입 ERM 진동모터
  - 설치 장소
7. 외장형 액티브 GPS 안테나
  1. 외형
    - GPS Active Antenna
    - GPS 안테나용 RF 커넥터
  2. 분해
  3. 앰프 보드, PCB에 Partron MAGB25 for Cyberbank라고 인쇄되어 있다.
    - 안테나-앰프-쏘필터-앰프, PCB-L과 C10으로 이루어진 bias tee가 보인다.
  4. SAW-GPS
    1. DG75JF1, (F1이라고 부른 패키지는 2.5x2.0mm 크기), 2003년 4월 수원생산
      - 심용접으로 AuSn솔더 리드를 녹여 붙였다.
      - 리드를 벗기면 패키지에 코바링이 없다.
    2. 다이
      - DG75J-R(HSS 설계품) 0.860x1.260mm (0.9x1.3mm 다이싱전)
      - 주기: 2.583um(전극폭: 0.646um) 주파수 1575.42MHz 라면 쏘속도는 4070m/sec(전극두께가 220nm로 추정)
    3. 광학 해상도 차트
      - 간격: 4.00um, 2.00um, 1.00um(전극폭 0.5um)
8. GPS-IC가 있는 모듈
  1. 보드 위치
    - 맨 오른쪽에 커넥터로 연결되는 보드로 위치한다.
    - GPS 모듈(SAMSUNG GPM13B01-005) 보드가 맨 위에
    - GPS 모듈 보드를 떼어내면 셀룰라 통신모듈(CVC-100) 보드가 보인다.
  2. 주요IC
    1. 사진 및 회로도
    2. 주요 부품
      1. SiRF GSP2e/LP, highly integrated digital chip, RTC xtal
      2. SiRF GRF2i/LP, RF receiver, ref osc
        
        2001, SiRF 회사 로고, ST 로고
        
        NTY151, 레이어 공정 표시
      3. SST(Silicon Storage Technology) 39VF800A 8Mbit flash
  3. GPS용 TCXO
    1. 5.0x3.2mm, R 3450 N53P42 마킹
    2. 2-패키지 적층구조
      - 2패키지. 아래쪽에 IC 본딩 후 수지 포팅
      - 맨 아래는 프로그래밍을 위한 4단자
    3. 블랭크, 와이어본딩된 IC
      - 매우 큰 블랭크(아무런 가공이 안된듯)
      - TCXO IC
    4. IC 패턴
      - AKM(Asahi Kasei Microsystems)
      - AKM, 5672, 2003 (년도인듯)
  4. SAW-GPS
    1. 모델명: B9000, 외형, 마킹, 내부 구조
      - EPCOS, 9000, MVT2, 2.0x1.4mm
      - 내부 구조
    2. 다이 패턴
      - LG11D 29
      - SAW필터에서 초전성에 의한 ESD 손상 방지 패턴, 그리고 더미 필 패턴
      - 주기 2.55um
      - 광학 해상도 차트 스페이스 폭 0.29~0.88um까지로 측정되었다.
9. 셀룰라 안테나로 사용되는 모노폴 안테나의 한 종류인 헬리칼 안테나
  1. 세트에서
    - 왼쪽은 850MHz 셀룰라 안테나, 오른쪽은 외장형 GPS Active Antenna
  2. 외형 및 결합방법
  3. 내부 구조
10. WCDMA 무선데이터 통신모듈을 메인보드에 장착하는 형태이다.
  1. 통신모듈 라벨: 싸이버뱅크 CVC-100 RF 보드, 인증번호 R-MCA9-04-0008, EKC-003352-011
    - 통신모듈을 떼어내면, 메인보드에 넓은 동박면이 보인다.
  2. 보드 앞면
    1. 사진
    2. 주요 부품
      1. Qualcomm MSM5500 Modem
      2. Qualcomm RFT3100 Tx Processor, 변복조 IC
        
        불에 태우니, PR 보호막이 있다.
        
        불에 빨갛게 달군 후 긁어내니
      3. Qualcomm IFR3500 Rx Processor, 변복조 IC
        
        K13N REV-06, HG11-V1667-1, 불에 태우니 쉽게 표면을 관찰할 수 있다.
      4. Skyworks CX77105-16P PAM (824~849MHz)
        
        쉽게 깨지는 Gallium Arsenide(GaAs) 다이 50% 면적을 분실
        
        짱 Zzang-C2
      5. MAX2538E RF믹서
        
        다이 사진
        
        박막형 RF용 인덕터
        
        사용 회로도
      6. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기
        
        EMC 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면
        
        타이바 및 접착력 향상을 위한 홀
        
        다이
        
        다이 사진
        
        1999 National Semiconductor 회사 로고
        
        오두막집, 초승달, 삼 나무, 안테나, 전파
        
        상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um
        
        삼나무, 안테나와 전파신호
        
        redwood 높이 80um
  3. 보드 뒤면, PCB 마킹 문구: CVC-100 2004.09.15 Rev:0A CDMA
    1. 사진
    2. 주요 부품
      1. Fujitsu 84VD22387EJ(무슨 부품인지?): 메모리 다이가 2개 쌓여 있다.
      2. 2121-BA는 VCO(?)
      3. TCXO, 와이어본딩 IC가 장착되어 있음.
      4. 최상단 SAW필터는 Rx 필터
  4. 추정 회로도, 믹서 앞에서 Rx SAW 필터를 누락.
  5. 아이솔레이터
  6. 튜닝포크, 32.768kHz
    - 밑면에 있는 납땜 단자
    - 측면에서 볼 때. 마킹을 위해 위쪽은 검정 페인트 칠을 했다.
    - 페인트를 벗기고, 위쪽에서 볼 때
    - 투명하다.
    - 튜닝포크 수정웨이퍼와 위/아래 캡 수정웨이퍼 등 3장으로 구성되어 있다.
    - 불에 빨갛게 달군 후 눌러보면
  7. 쏘 부품 4개
    1. Fujitsu 5.0x5.0mm M5 마킹 SAW-핸드폰DPX
      - 안테나 접점과 바로 연결되는 Fujitsu SAW-핸드폰DPX
    2. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF TX 필터
      1. 마킹: C:855923, 351:생산일, 3:2003년, C:제조지
      2. 사진
        
        다이마킹 811675A
        
        주기 4.70um x 836.5MHz = 3931m/sec
    3. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF Rx 필터
      1. 마킹: B:855924, 343:생산일, 3:2003년, C:제조지, Rx용이므로 DMS 타입이다.(?)
      2. 회보보드에서
        
        사진에서 최상단에 있다.
      3. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
        
        2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링
      4. 리드를 벗기면
        
        AuSn 솔더가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.
        
        다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
      5. 플립본딩된 다이를 뜯어서 패턴 관찰
        
        Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측
        
        주기 4.44um 881.5MHz이므로 3910m/sec
        
        SAWTEK INCORPORATED 회사 로고
    4. Sawtek 856234, SAW-핸드폰IF, 7x5.5mm, fc=183.6MHz BW=1.26MHz
      1. 실드 테이프를 말아 뚜껑에 붙여 접지를 강화시킴
        
        대역외 특성의 큰 감쇠를 위해 뚜껑 접지를 확실히 연결한다.
      2. 외형 및 주변 매칭회로
        
        매칭 부품들
      3. 다이 패턴
        
        313866 812222A 다이마킹
        
        Au 볼 와이어본딩
        
        밸런스 신호처리를 위해 2-트랙, 전극 구조는 R-SPUDT
11. 메인보드
  1. 앞면에서
    1. 사진
    2. 주요 IC
      1. intel PXA255A0C400, 32-bit PXA255 XScale MCU
      2. nVidia MQ1188-CGE GPU
      3. Samsung 428KEF00F00CM-SG00, 검색안됨.
      4. Samsung K4S561633F 32MByte SDRAM 두 개
      5. Samsung K9K4G08UOM 256MByte flash
      6. Yamaha Y765, YMU765 audio IC, 32pin
      7. Xilinx R3064XL CPLD
      8. CST31101
      9. WM9712, WOLFSON MICROELECTRONICS, 4 or 5 wire touch panel controller & AC'97 Audio Codec & speaker driver
    3. SD 메모리카드
      - miniSD 메모리카드, TwinMOS(본사 UAE 두바이, 영업 방글라데시)
  2. 뒷면에서
    1. 키패드. 특별한 관심 기술이 없다.
    2. 일렉트릿 마이크
12. 화면쪽 분해(슬라이드 구조에서 슬라이딩 되는 파트)
  1. 슬라이딩 힌지 메커니즘, magnetic rail system을 사용
    1. 외형
      - magnetic rail system 문구
    2. 자석 극성 파악
      - 아래로 고정될 때
      - 위 아래가 아닌, 중간위치에 둘 때
    3. 좌우에 있는 테프론 윤활 트랙
      - 불투명 하양 테프론 뒤에 검정 양면접착테이프를 붙여 눈으로 볼 때 검은 띠로 보인다.
    4. 슬라이드
      - 고정 및 이동부위에 고정되어 있는 두 자석이 서로 마주본다.
      - 두 파트를 분리
      - 두 파트를 분리한 후 자기장 파악
  2. 내부 회로기판
  3. 핸드폰용 이미지센서, 회전 카메라(rotatable camera)이므로 전면, 후면 카메라라는 개념은 없다. 640x480 pixel(0.3MP)
    1. 세트에서
    2. 회전 힌지 메커니즘
      - 카메라 모듈을 회전되는 원통속으로 강제로 밀어 넣어 끼웠다.
      - 강제로 밀어 넣기 때문에 보호유리창이 한쪽으로 밀린다.
    3. 렌즈 바렐은 나사로 가공된 원통에 넣었다. 바렐를 돌려 센서표면과 거리를 맞추고, 최상층 렌즈를 다시 바렐과 거리를 맞춘다.
    4. WLP 센서이다. 원형 유리에 만든 IR 차단 필터
    5. 센서표면
      1. 사진
        
        red 피치: 11.6um, 픽셀피치 6um
        
        픽셀플러스 PixelPlus P01030
      2. 마이크로렌즈 어레이가 없다.
        
        픽셀 면적이 크면 필팩터(PD면적/셀면적)에 큰 문제가 없어, 마이크로렌즈 효과가 높지 않기 때문에 사용하지 않았을 수도 있다.
  4. IR통신, IrDA 1.1 규격
    - PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT 납땜을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
  5. 파우치 2차-리튬 배터리는 플래시LED(5x5mm, 다이 4가 각각 독립단자)를 켜기 위해서 존재하는 듯
    - ATL(Amperex Technology Limited, TDK Group) 104330(0.8x43x30mm) ~1.8g ~48mAh
  6. (LCD 패널 뒤쪽 금속판에 붙는) PCB 기판 뒤면에 붙인 실드 테이프(왜 이렇게 크게 붙였을까?)
    1. 실드 테이프 부착위치 및 외형
    2. 실드 테이프가 붙는 PCB 동박 면저항 측정
      - 2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하
      - 측정부위 확대 사진
    3. 실드 테이프 면저항 측정
      - 2.54mm 간격에서 ~25mΩ
      - 측정부위 확대 사진
  7. 택타일 스위치 - 상단 카메라와 홈 버튼용
  8. D-패드
    - (별의미 없는) 장착 중심을 기판에 정보표시함.
    - 3,6시로 움직이면 아래쪽 택타일 스위치 동작, 9,12시로 움직이면 위쪽 동작
    - 수직으로 누르면 동작하는 택타일 스위치에는 메탈돔을 두 개 사용
  9. 저항식 터치스크린
    1. 투명 전도체 필름(transparent conducting films;TCFs) 두 장으로 구성된다.
      - 필름 면적이 작은쪽이 위쪽에 설치되어 스타일러스 펜 압력을 받는다.
    2. 위쪽 필림 면저항 측정
      - 2.54mm 간격에서 ~70Ω
      - 측정부위 확대 사진
    3. 아래쪽 필름 면저항 측정
      - 2.54mm 간격에서 ~100Ω
      - 측정부위 확대 사진
    4. 두 필름 사이에 있는 스페이서(위쪽 필름에 붙어 있다.)(투과광 산란 때문에 불투명하게 사진이 찍혔는데, 실제로 투명하다.)
      - 간격은 약 ~1.5mm
      - 직경 약 0.1mm