삼성 SM-G720N0 스마트폰에서 방열 기법

전자부품
1. 2015.01 출시 삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰
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방열
1. 1호기에서 발열 부위를 확인. 2019/10/02 스크린 미러링(Screen Mirroring)할 때 발열
  - 여기에서
  - 44도씨
  - 앞면 LCD(OLED 아니다.)에서 40도씨
2. 2호기에서 방열 기법을 확인.
  1. 뒷 뚜껑에 붙어 있는, 메인보드에 있는 주요 발열부품 냉각을 위한 히트 스프레더용 구리 테이프
  2. 뒷 뚜껑과 맞닿는 메인보드 뒷쪽. 실드 깡통은 메인보드로부터 전해오는 열전달에 큰 기여를 한다.
    - 실드 깡통 속에는 트랜시버 IC가 있다.
  3. 디스플레이면과 맞닿는 메인보드 앞쪽. 모바일 AP 방열은 메탈 코어쪽으로 이루어져 디스플레이쪽으로 더 많은 방열이 이루어진다.