실드 코팅된 모듈

전자부품
1. 실드 코팅
  1. 실드 코팅된 모듈 - 이 페이지
기술
1. 왜 하는가?
  1. 방출되는 전자기파를 차단한다.
    1. RF크로스토크(RF crosstalk)를 낮춘다.
    2. RF디센스(RF desense)를 낮춘다. 디센스란 동일한 장치에서 발생되는 노이즈 때문에 발생되는 감도 저하.
    3. 휴대폰에서 Tx 최대파워가 28dBm이고, GPS 신호최대감도가 -120dBm이라면...
2. 어떤 기술이 필요한가?
  1. 금속막이 수지표면에 달라붙는 접착력이 높아야 한다.
  2. 녹슬지 않아야 한다.
  3. (의도대로 설계된) 접지와 연결되어야 한다.
  4. (접지와 연결되는) 면저항이 낮아야 한다.
발견
1. TV용 IF 쏘필터, 무라타 에폭시 디핑
2. 2010.10 출시 삼성 Omnia PRO 5, GT-B6520 스마트폰에서, GPS LNA+SAW 모듈
  - GPS LNA-SAW 모듈, 모자형태로 자른, 금속 차폐 코팅, 표면 그라인딩 흔적
  - 가열된 인두기로 비비면 수지가 쉽게 부서짐
3. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
  1. WiFi 실드 코팅된 모듈
    - WiFi 모듈의 금속 면저항은 약 4mΩ을 보인다.
    - 애플 부품번호: 339S0185, TDK 제조
    - 표면을 연마해 깍아보니, 단단한 금속재료(니켈 또는 스테인리스 스틸)로 코팅한 것으로 추정된다.
4. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
  1. GPS LNA+SAW 모듈, Skyworks 78614 ??? 3.0x2.5mm
    1. 실드 코팅된 모듈에서 윗면만 코팅되어 있다. 측면은 코팅되어 있지 않다.
    2. 윗면 표면을 깍아보니, 구리 금속 펜스가 노출된다. 어떻게 구리 펜스를 붙였는지 분해 실패로 알 수 없음.
  2. Murata WiFi 모듈에서
    1. 전체
    2. Ag 페이스트 스프레이 코팅(스핀 코팅)된 WiFi 모듈
    3. 모자 형태로 두 번 다이싱
      - 밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)
      - 4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지
    4. 표면을 깍아보면
      - Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
5. 2015.09 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538
  1. WiFi 모듈(핸드폰), dual band (2.4GHz and 5GHz)
6. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
  1. 앞면에 4개 보인다.
    - RF영역
  2. 뒷면에
7. 2019.10 출시된 애플 AirPods Pro
  - 모따기 다이싱이 되어 있다.
  - 실드 코팅된 앞면 IC와 뒷면 곡선 몰딩
8. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰 문서에서 자세히 분석
  1. 모두 11개 발견
9. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
  1. 모두 6개 발견
  2. 모바일AP가 있는 실드 깡통 속에 있는, WiFi 모듈(핸드폰)
  3. RF 섹션 실드 깡통 속에 있는 5개
    1. 실드 깡통속에 적외선흡수를 위해 테이프를 붙인 검정 금속 방열판
      - Qualcomm SDR868 트랜시버 IC 그 밑에 무라타 ???, 그리고 실드 코팅된 모듈 IC 5개가 보인다.
    2. 실드 코팅된 모듈 IC 5개
      - 스카이웍스
      - 무라타
      - 브로드컴?
      - 브로드컴?
      - 스카이웍스