플립본딩

플립본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 플립본딩 - 이 페이지
    2. 참조
      1. - 비공개
      2. 다이본딩
      3. 와이어본딩
  2. 기술자료
  3. 솔더 플립본딩
    1. 참조: PCB에 "실리콘 다이"의 솔더볼 플립본딩은 이곳에 기록하지 않는다.
    2. TCXO
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    3. LED
      1. 플래시LED
    4. SAW
      1. SAW-핸드폰RF
        1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        2. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
      2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
          1. 몰딩 수지를 벗기면
          2. 다이를 세라믹 기판에서 분리하면
  4. thermally compression 본딩, 주로 LCD 유리판에 ACP로 DDI를 본딩할 때
    1. 기술
      1. anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)를 관찰할 수 있다.
    2. OLED
      1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
  5. Au stud, 초음파 플립본딩
    1. LED
      1. 플래시LED
        1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
          1. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
    2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. 후면 메인 카메라에서. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
        2. 전면 카메라
      2. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
    3. TCXO
      1. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
      2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
    4. SAW
      1. LTCC 기판에서
        1. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
      2. SAW-GPS 무라타 1.1x0.9mm
      3. SAW-WiFi, 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
        1. 전체
        2. 왼쪽 아래
        3. 왼쪽 위
        4. 가운데 위
      4. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
      5. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
        1. SAW-핸드폰RF , 2.0x1.4mm, Fujitsu Media Devices(FMD)제품에서
      6. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. HG40BC3 MP2 RHO
        2. 1.5x1.1mm GPS LNA+SAW 모듈
    5. 자이로센서
      1. SIXAXIS에서 , Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
    6. 가속도센서
      1. 압전 저항식, 2축
        1. 2009.08 출시 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라