"세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 수정부품 <ol> <li> Xtal 공진기 <ol> <li> 튜닝포크 <li> Xtal세라믹...)
 
(차이 없음)

2023년 5월 1일 (월) 16:02 기준 최신판

세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. Xtal 공진기
        1. 튜닝포크
        2. Xtal세라믹 공진기
          1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자 - 이 페이지
      2. 참조
        1. 실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정진동자
        2. 32768 수정진동자 측정
  2. kHz제품
    1. 금속 리드 융착
      1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
      2. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
    2. 금속 리드 저항 심용접
      1. 측정 치구에서
        1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
      2. 3G 모듈에서
        1. 모듈에서
        2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
      3. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)
      4. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
      5. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
    3. 알루미나 세라믹 리드 프리트 실링
      1. StarTAC 휴대폰에서
      2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
        1. #3 튜닝포크 NDK A9Z
      3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
      4. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    4. 투명 유리창 리드 프리트 실링
      1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
    5. 세라믹 패키지 밑면에 배출구를 실링하였다.
      1. Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
        1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        2. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      2. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
        1. panasonic 32201A 722S1c PMIC
      3. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    6. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.