DRAM

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DRAM

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 메모리
        1. ROM
          1. PROM
          2. EEPROM
          3. Flash Memory, Flash
          4. UV-EPROM
        2. RAM
          1. DRAM
          2. SRAM
          3. FRAM
          4. 메모리모듈, DIMM
  2. DRAM
    1. ELPIDA B130ABC, 1Gb Mobile DDR2
      1. 트랜시버IC, GCT GDM7243S 에서
      2. 1차 질산에 넣어서
      3. 2차 질산에 넣어서
      4. DRAM 칩
    2. NANYA 1Gbit - 삼성 레이저프린터 주회로기판
      1. 외관
      2. 분해시작
      3. 내부칩
  3. SDRAM
    1. Transcend SSD에서, K4B1G1646I-BCK0, 64Mx16=1Gb DDR3-1600Mbps SDRAM, 1.5V, 96FBGA
    2. 그래픽램, Samsung K4W2G1646Q-BC1A, Graphic RAM, DDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96 - Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
      1. GPU 옆에, 8개 사용 = 2G바이트
      2. 외관
      3. 패키지 분해
      4. PCB와 BGA로 연결된다. (즉, 와이어본딩이 아니다.)
      5. 다이 마킹 K4B2G1646Q, 128Mx16=2Gbit DDR3L Q-die, 96-FBGA (패키지 마킹은 K4W- 로 서로 다르다.)
    3. 내비게이션에서, mobile용이란 뜻을 알 수 있는 제품
      1. 하이닉스 Mobile DDR SDRAM와 삼성 NAND flash
      2. 두 회사 메모리를 동시에 질산에 넣은 후
        1. Mobile용 IC란, 싸게 만들기 위해 EMC 특성(기계적강도, 열방출효과 등)이 낮고, 본딩와이어도 금 대신 구리(녹아 사라졌기 때문에)를 사용한다.
        2. 하이닉스 H5MS5162DFR 512Mbit Mobile DDR SDRAM (두 개 이므로 128MB)
          1. 칩 전체
          2. 4사분면
          3. 2사분면
          4. 1사분면
          5. 상단 가장자리 다이싱 빈 공간에 길게 공정별 해상도 챠트가 있음
        3. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
          1. 질산에 한 번
          2. 질산에 더(두번째)
          3. 질산에 더(세번째)