LTCC 기판

전자부품
1. 연결
  1. 기판
    1. 세라믹기판
      1. LTCC 기판 - 이 페이지
  2. 참고
    1. SAW자재
LTCC 기판
1. daisy chain 실험용
  1. 설명
    1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
    2. 열충격 후 비아 오픈 확률
  2. 사진
    - 33 x 33 = 1089개 via hole
    - 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
    - 뒤면
2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
  1. 사진
  2. C측정 데이터
3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
  1. 사진
    - 30 x 36 배열
    - 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점
    - 부품탑재면(top)
  2. C 값 측정
  3. C측정 데이터
    - 3-4사이
    - 1-2사이, 4번 접지시킴
4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
  - 12.7파이
LTCC 제품
1. axial MLCC
  1. HP 10544A OCXO
    - 101J 100pF, 110J 11pF
    - 은전극을 사용한 LTCC 기판으로 추정
  2. Yokogawa YEW2807 DMM
    - LTCC C인듯. 절연저항이 높아야????
2. 칩 안테나
  1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
    1. BT 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
      - LTCC 기판 기술로 만든 적층형 코일형태이다.
3. SAW-핸드폰DPX
  1. 3.2x2.5mm, 무라타
    1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
      - LTCC 기판은 구리전극에 캐비티 형태
4. WiFi 모듈(핸드폰)
  1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    1. 윗면에서 분석
      - 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
      - IC 접합면
      - LTCC
    2. 아랫면에서 분석
      - 수동부품들이 탑재됨
      - 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
5. BT모듈
  1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
    1. Fujitsu BTZ24806, LTCC 기판을 사용한 BT 모듈
      - BTZ24806 마킹
      - 0.4x0.2mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법
      - LTCC 기판 솔더링 방법
    2. BT 다이 및 LTCC 기판
      - Broadcom BCM2004
      - LTCC와 BT IC 솔더링 방법
      - Fujitsu LTCC 자료중에서
6. FEMiD에서
  1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    1. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
      - 분홍 LTCC 기판 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
    2. LTCC 기판 및 칩
  2. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
    - SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
    - LTCC 기판을 사용함
    - 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개
7. Rx 스위치+SAW 모듈 에서 LTCC를 많이 사용함
  1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
    1. LTCC 기판 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
      - 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
8. ASM(antenna switch module) FEM
  1. 2015.08 제조 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
    - 양면 half 다이싱
    - 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.
    - S067U HK9 스위치 IC
  2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
    - Rx 쪽으로 외부에 쏘필터가 있다.
    - 뒤집어 놓아 솔더링 패드 관찰
    - LTCC 기판을 레이저 천공 후 부러뜨려 절단
9. SAW-핸드폰DPX에서
  1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
    1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
    2. AuSn 실링
      - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
      - 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
  2. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    - SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.
    - SAW 다이를 제거한 후
10. RF frontend module FEM 에서
  1. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
    - Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
    - 납땜 단자
    - 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash
    - LTCC 기판 15-layer
11. iRiver iFP-390T, MP3에서
  1. FM 라디오 칩 근처에서
    - LTCC Band Pass Filter, MB1 - 나중에 분해할 것
12. 왜 사용했는지 아직 알 수 없음
  1. 파나소닉 UJDA745 노트북용 DVD 드라이브
    1. 사진에서 왼쪽. F-PCB에 납땜되어 있다.
      - 0312B 6145CU
    2. 외형
      - 두꺼운 블레이드로 절반 다이싱 하였다.
    3. 금속 뚜껑을 벗기면
      - 오른쪽 상단에 있는 부품의 형태는 처음이다.
    4. LTCC를 사용한 이유
      - 넓은 접지평면이 있다. 50오옴에 매칭된 지연선이 필요해서?