3년, 57일, 23시간, 55분 - Togotech

"모바일AP"의 두 판 사이의 차이

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image:iriver_mp301_009.jpg | Philips SAA7750 [[모바일AP]] (System On Chip = CPU + DSP) ROM+flash+SRAM+ARM 32bit core, 24-bit DSP, 10-bit ADC, audio codec, LCD interface, timer, USB, GPIO, memory controller)
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<li>패키지 비아
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<li>스마트폰용
 
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image:pnx6608_004.jpg | PNX6608
 
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<li>Mediatek MT6797
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<li> - 291p
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서, AP+RAM 인 PoP(Package On Package)
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image:redmi_note4x_139.jpg | 밑면 솔더면은 AP이다.
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<li>PoP(Package On Package)
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image:redmi_note4x_141.jpg | 패키지 위에 패키지가 있다.
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<li>두 패키지를 분리하면
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image:redmi_note4x_142.jpg | Mediatek MT6797W AP + Micron RAM
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<li>AP 패키지 표면을 레이저 드릴로 EMC를 제거하여 솔더패트를 노출시켰다.
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image:redmi_note4x_146.jpg | 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 [[천공]]
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<li>Apple A7
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<li> Apple [[iPhone 5S]] 에서,
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<li>보드에서
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image:iphone5s01_128.jpg | 특별히 캔 오른쪽에는 딱딱하고 두꺼운 방열용 어떤 판이 붙어 있다.
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image:iphone5s01_130.jpg | Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음
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<li>주변에 사용된 Low ESR, ESL [[MLCC]]
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<li>뜯어내면
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image:iphone5s01_130_003.jpg | PoP
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image:iphone5s01_130_001.jpg | AP 다이방열을 위해 위에 있는 RAM과 완전 밀착
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image:iphone5s01_130_002.jpg | AP 밑면 솔더링
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<li>[[모바일AP]]
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<li> [[임베디드PCB]]
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image:iphone5s01_130_005.jpg | [[MLCC]] 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨
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<li>AP 다이
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image:iphone5s01_130_006.jpg | 분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐
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image:iphone5s01_130_007.jpg | 가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함
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<li>[[RAM]] Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit
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image:iphone5s01_130_008.jpg | 다이 두 개를 다이본딩, 와이어본딩
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image:iphone5s01_130_010.jpg | 위쪽 다이 ELPIDA F440AAA
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image:iphone5s01_130_011.jpg | 아래쪽 다이 ELPIDA F440AAA
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image:iphone5s01_130_012.jpg | 구리본딩인듯. 와이어를 찾을 수 없었음.
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2021년 3월 6일 (토) 21:27 기준 최신판

모바일 AP; Mobile Application Processor

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 모바일AP - 이 페이지
      2. MCU
  2. MP3
    1. iRiver iFP-390T

      • Philips SAA7750 모바일AP (System On Chip = CPU + DSP) ROM+flash+SRAM+ARM 32bit core, 24-bit DSP, 10-bit ADC, audio codec, LCD interface, timer, USB, GPIO, memory controller)

  3. 태블릿 컴퓨터
    1. YF-006G 안드로이드 태블릿
      1. 외관
        • tablet c01 004.jpg
      2. 솔더링면 동박
        • tablet c01 004 001.jpg
      3. 불로 태워서 내부 관찰

        • 왼쪽 기판, 오른쪽 다이

        • 다이를 들어올리면

        • SMT된 MLCC 3개

      4. 와이어본딩

        • 와이어본딩 관찰

        • tablet c01 004 006.jpg

        • Au 볼 본딩

        • 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩

        • 밑에서 본, 1st 볼본딩

  4. 내비게이션에서
    1. 전체

      • STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor

      • K9F1208ROC 64M-8bit NAND flash // H5MS5162DFR 512Mbit Mobile DDR SDRAM

      • STW4811M, Power management for multimedia processors // SMSC USB3315 USB Transceiver

    2. STN8815A12 Mobile multimedia application processor

      • 납땜을 뜯으면

      • ite1000 01 081.jpg
      • ite1000 01 082.jpg
      • ite1000 01 083.jpg

      • L 형 전극을 규칙적으로 배열

  5. 3G 핸드폰
    1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
      1. 외관 LG-SH170 에서
        • sh170 009.jpg
        • sh170 010.jpg
      2. 분해

        • stack된 2칩

        • sh170 012.jpg
        • sh170 013.jpg
        • sh170 014.jpg
        • sh170 015.jpg
        • sh170 016.jpg

        • 칩위에서 본딩

        • sh170 018.jpg
      3. 패키지 비아

        • 패키지

  6. 스마트폰용
    1. ST-Ericsson PNX6608, 2010년 출시 - 무전해금도금
      • gt b7722 011.jpg
      • pnx6608 001.jpg
      • pnx6608 002.jpg

      • stacked die

      • PNX6608

    2. Mediatek MT6797
      1. - 291p
      2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, AP+RAM 인 PoP(Package On Package)
        1. 윗면에는 Micron 회사의 RAM 이다.
          • redmi note4x 138.jpg

          • 밑면 솔더면은 AP이다.

        2. PoP(Package On Package)
          • redmi note4x 140.jpg

          • 패키지 위에 패키지가 있다.

        3. 두 패키지를 분리하면

          • Mediatek MT6797W AP + Micron RAM

          • redmi note4x 143.jpg
        4. AP 패키지 표면을 레이저 드릴로 EMC를 제거하여 솔더패트를 노출시켰다.
          • redmi note4x 144.jpg
          • redmi note4x 145.jpg

          • 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공

    3. Apple A7
      1. Apple iPhone 5S 에서,
        1. 보드에서

          • 특별히 캔 오른쪽에는 딱딱하고 두꺼운 방열용 어떤 판이 붙어 있다.

          • iphone5s01 129.jpg

          • Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음

        2. 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
          • iphone5s01 131.jpg
          • iphone5s01 132.jpg
          • iphone5s01 133.jpg
        3. 뜯어내면

          • PoP

          • AP 다이방열을 위해 위에 있는 RAM과 완전 밀착

          • AP 밑면 솔더링

        4. 모바일AP
          1. 임베디드PCB
            • iphone5s01 130 004.jpg

            • MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨

          2. AP 다이

            • 분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐

            • 가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함

        5. RAM Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit

          • 다이 두 개를 다이본딩, 와이어본딩

          • iphone5s01 130 009.jpg

          • 위쪽 다이 ELPIDA F440AAA

          • 아래쪽 다이 ELPIDA F440AAA

          • 구리본딩인듯. 와이어를 찾을 수 없었음.

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