천공

천공 perforation

  1. 전자부품
    1. 가공
      1. 천공 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 펀치 공구
      2. 다이싱
  2. 레이저 천공 laser perforation
    1. EMC
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)에서
        1. AP 패키지 표면을 레이저 드릴 천공하여 EMC를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
    2. 유리
    3. LTCC 기판
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , [[SAW-모듈]
      2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) FEM
    4. 알루미나 또는 알루미나 기판에서
      1. 두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
      2. Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed, DIP 저항기 네트워크
      3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      4. Agilent 85093 2port E-Cal
      5. 칩R
        1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
        2. 8960 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서
      6. SMD타입 전류검출용R
      7. 알루미나 기판에 만든 SMD퓨즈
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
      8. 거칠기측정기, TPH에서
    5. 유리
      1. 무라타 쏘필터에서
    6. 사파이어
    7. 형광체 유기물
      1. bi-pin 타입 LED 전구
  3. 에칭
    1. 스테인리스 스틸
      1. 진공척용 다공체금형
        1. 제품 - 1
        2. 제품 - 2
        3. 사용예
        4. 가위로 자르면 절단면이 구부러진다.
  4. PCB drill perforation
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