108일, 7시간, 15분 - Togotech

"솔더"의 두 판 사이의 차이
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솔더/인두기
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솔더,땜납
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<ol>
 
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<li>링크
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>땜납
+
<li>연결
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[땜납]]
 
 
<li> [[납땜]]
 
<li> [[납땜]]
−
<li> [[디솔더링]]
+
<ol>
 +
<li> [[솔더]], [[땜납]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[솔더 페이스트]]
 +
<li> [[솔더볼]]
 +
<li> [[솔더 플럭스]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li> [[온도센서]]
 +
<li> [[녹는점측정기]]
 +
</ol>
 +
<li>사용처
 +
<ol>
 +
<li> [[TCO퓨즈]]
 +
</ol>
 +
<li>3가지 접착방법
 +
<ol>
 +
<li> [[접착제]] - 유기물질접착
 +
<li> [[유리 프리트]] - 세라믹접착
 +
<li> [[솔더]] - 금속접착
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>솔더
+
<li>자료
 +
<ol>
 +
<li>Properties of Lead-Free Solders - 77p
 +
<li> - 148p,
 +
<li>무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
 +
</ol>
 +
<li>Sn 계열 솔더
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>인터넷 자료
 
<li>인터넷 자료
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<li>Sn63 Pb37, eutectic, 183도
 
<li>Sn63 Pb37, eutectic, 183도
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>2022/07/01 구입품, AliExpress에서
 +
<gallery>
 +
image:solder04_001.jpg | 직경 0.6mm와 0.8mm. 각각 100g 6.55$
 +
image:solder04_002.jpg | 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
 
<li>Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>페이스트
 
−
<ol>
 
−
<li>
 
−
<li>Alpha OL-204A, 500g, Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
 
−
<gallery>
 
−
image:solder02_001.jpg | 15/03/27 와이솔에서 폐기품 얻음
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>솔더볼
+
<li>Au 계열
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>사진
+
<li>Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
 
<ol>
 
<ol>
−
<li><gallery>
+
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
−
image:solderball01_001.jpg
+
<li> [[Xtal세라믹]]용으로
−
</gallery>
 
−
<li>샘플 2종류
 
−
<gallery>
 
−
image:solderball01_002.jpg | 0.012"(0.30mm) 및 0.25mm
 
−
,
 
−
 
−
</ol>
 
−
<li>샘플 2종류
 
−
<ol>image:solderball01_003.jpg | 0.76mm
 
−
image:solderball01_004.jpg
 
−
image:solderball01_005.jpg
 
−
image:solderball01_006.jpg | 0.11mm 5백만개
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>마스크
 
−
<ol>
 
−
<li>2011년 삼형테크, 개구부 실험용(1608, 1006용)
 
−
<gallery>
 
−
image:soldermask02_001.jpg
 
−
image:soldermask02_002.jpg
 
−
image:soldermask02_003.jpg
 
−
image:soldermask02_004.jpg
 
−
image:soldermask02_005.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>???
 
−
<gallery>
 
−
image:soldermask03_001.jpg
 
−
image:soldermask03_002.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>???
 
−
<gallery>
 
−
image:soldermask06_001.jpg | 레이저 윗면
 
−
image:soldermask06_002.jpg | 마스크 아랫면
 
−
image:soldermask06_003.jpg | 마스크 아랫면(솔더페이스트인지 metal burr인지 확실치 않음)
 
−
</gallery>
 
−
<li>마스크 윗면과 레이저 작업 윗면
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>스크린 윗면이 레이저 작업 윗면이다. burr가 보이지 않는다.
+
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
−
<gallery>
 
−
image:soldermask01_001.jpg
 
−
image:soldermask01_002.jpg
 
−
image:soldermask01_003.jpg | 17/11/17
 
−
</gallery>
 
−
<li>스크린 윗면이 레이저 작업 아랫면이다. 레이저 작업 시작/끝 지점에서 burr가 나온다.
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:soldermask04_001.jpg
+
image:sh170_025.jpg | 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
−
image:soldermask04_002.jpg
+
image:sh170_025_001.jpg | 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
−
image:soldermask04_003.jpg
+
image:sh170_025_002.jpg | 실링 구멍
 +
image:sh170_025_003.jpg | 밑면에서
 +
image:sh170_025_004.jpg | 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>솔더 페이스트(Alpha OL-204A)를 발라보면
+
<li> [[TO-5]] 계열 원형 금속패키지 [[Tr]] , HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP
−
<ol>
 
−
<li>인쇄가 잘 되려면
 
−
<ol>
 
−
<li>마스크 구멍이 크고
 
−
<li>솔더 파우더 크기가 작고
 
−
<li>마스크 두께가 얇고
 
−
<li>마스크 구멍 측면이 매끄럽고 깨끗하고
 
−
<li>프린터가 이 기능 의도대로 잘 동작하고
 
−
</ol>
 
−
<li>사진
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:soldermask05_001.jpg
+
image:tr_metal03_002.jpg
−
image:soldermask05_002.jpg
+
image:tr_metal03_004.jpg
−
image:soldermask05_003.jpg
+
image:tr_metal03_008.jpg
−
image:soldermask05_004.jpg
+
image:tr_metal03_009.jpg
−
image:soldermask05_005.jpg
 
−
image:soldermask05_006.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
−
</ol>
 
−
<li>인두기
 
−
<ol>
 
−
<li>936 모델
 
−
<ol>
 
−
<li>매뉴얼
 
−
<ol>
 
−
<li>98/09/01 - 12p
 
−
<li>11/04/26 - 9p
 
−
</ol>
 
−
<li>06/08/21 Hakko 936-ESD 아날로그 인두기
 
−
<ol>
 
−
<li>2006년 기준 [HAKKO] SOLDERING STATION, [936-ESD] W139,000원
 
−
</ol>
 
−
<li>15/01/15 수리
 
−
<ol>
 
−
<li><gallery>
 
−
image:936esd_001.jpg
 
−
image:936esd_002.jpg
 
−
image:936esd_003.jpg
 
−
image:936esd_004.jpg
 
−
image:936esd_005.jpg
 
−
image:936esd_006.jpg
 
−
image:936esd_007.jpg
 
−
image:936esd_008.jpg
 
−
image:936esd_009.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li><gallery>
 
−
image:907esd_001.jpg | 907 iron
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>FX-951 모델
 
−
<ol>
 
−
<li>매뉴얼
 
−
<ol>
 
−
<li>07/03/31 - 27p ,
 
−
<li>07/05/00 - 4p ,
 
−
</ol>
 
−
<li>06/08/21 조사
 
−
<ol>
 
−
<li>
 
−
<li>lead free용 인두기, [FX-951] 24V,0.2kg,W80xD131xH130mm,LEAD FREE, (주)미진솔텍, 261,300원 -> 35만원(15년)
 
−
</ol>
 
−
<li>Soldering Iron, HAKKO FM-2025
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fm2028_001.jpg
+
image:tr6878_016_003.jpg | AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어
−
image:fm2028_002.jpg
+
image:tr6878_016_004.jpg | 다이본딩용 Au계열 [[땜납]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>15/01/15 수리
+
<li>LM323K [[리니어 레귤레이터]]
−
<ol>
 
−
<li>220V 전용이나, 내부 트랜스 납땜을 통해 110V용도 가능
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fx951_001.jpg | S-E 센서에러
+
image:tr6878_052_006.jpg
−
image:fx951_002.jpg
 
−
image:fx951_003.jpg
 
−
image:fx951_004.jpg | 뭐가 묻어 있다. 고저항(?)센서가 오동작.
 
−
image:fx951_005.jpg | 110/220V 겸용 트랜스-남땜 필요
 
−
image:fx951_006.jpg | 콘넥터 단자 세척
 
−
image:fx951_007.jpg
 
−
image:fx951_008.jpg | 메인PCB 세척
 
−
image:fx951_009.jpg | 450도 정상동작
 
−
image:fx951_010.jpg | IPA 및 치솔
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>T12 Series Soldering Tips 구매, 24V 70W용, 8오옴/3A, P = V^2/R = 24*24/8 = 72
+
<li>Au-Sn 80/20 wt%, eutectic temp. 280'C
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>T12-K soldering tip shape-K
+
<li>논문
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>15/01/15 31,000원 구매
+
<li>AuSn, 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 - 7p
 +
<li>AuSn, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 - 9p
 +
<li>AuSn, Package Lid Seals - 21p
 +
<li>AuSn, Its Applications in Electronics Packaging - 4p
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>T12-BL
+
<li> [[알루미나 기판]] 캐비티 패키지 실링에 많이 사용한다.
 +
<li>발견
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>17/01/23 와이솔에서 사용중인 중고 팁 얻음. 새것 사면 22,000원
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
−
<li>19/03/07 끊어짐. 온도 센서가 없다.
 
−
<gallery>
 
−
image:solder_tip02_001.jpg
 
−
image:solder_tip02_002.jpg
 
−
image:solder_tip02_003.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>중국산 5종 구입
 
−
<gallery>
 
−
image:solder_tip01_001.jpg
 
−
image:solder_tip01_002.jpg
 
−
image:solder_tip01_003.jpg
 
−
image:solder_tip01_004.jpg
 
−
image:solder_tip01_005.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>17/01/23 키 발주, 24일 400도로 세팅함. 카드꼽으면 첫번째 자리수 점멸. *로 완료
 
−
<gallery>
 
−
image:fx951_011.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>iron holder
 
−
<gallery>
 
−
image:fx951_iron_holder_001.jpg
 
−
image:hakko_cleaner01_003.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>cleaning sponge, A1519
 
−
<gallery>
 
−
image:hakko_cleaner01_001.jpg
 
−
image:hakko_cleaner01_002.jpg | 두께 1.2mm
 
−
image:hakko_cleaner01_003.jpg
 
−
image:hakko_cleaner01_004.jpg | 두께 14mm
 
−
image:hakko_cleaner01_005.jpg
 
−
image:hakko_cleaner01_006.jpg | 청소전
 
−
image:hakko_cleaner01_007.jpg
 
−
image:hakko_cleaner01_008.jpg | 청소후
 
−
</gallery>
 
−
<li>tip cleaner, 599B - 이 통속에 cleaning wire 599-029를 넣어 사용한다.
 
−
<ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>cleaning wire, 599-029
 
−
<gallery>
 
−
image:hakko_cleaner02_001.jpg
 
−
image:hakko_cleaner02_002.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>납땜 치구
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>치구 #1 - banana plug를 쉽게 고정하기 위해 구입
+
<li>1999.09 제조 삼성 [[SCH-6800]] 피처폰
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:soldering_station01_001.jpg
+
image:sch6800_017.jpg | 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 심[[저항 용접]] 실링
−
image:soldering_station01_002.jpg
+
image:sch6800_018.jpg | 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn [[솔더]] 실링
−
image:soldering_station01_003.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>공구 #1
+
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:solder_tools01_001.jpg
+
image:z8m01_057.jpg
−
image:solder_tools01_002.jpg
+
image:z8m01_058.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
−
image:solder_tools01_003.jpg
 
−
image:solder_tools01_004.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[디솔더링]]
 
−
<li>솔더포트
 
−
<ol>
 
−
<li>
 
−
<ol>
 
−
<li>구입 3~7분에 솔더녹임, 최대 480도
 
−
<ol>
 
−
<li>WXA-A 100W 300g pi38mm
 
−
<li>WXA-B 150W 500g pi50mm 신청 -> 직경은 맞는데, 제품 인쇄는 100W로 되어 있음.
 
−
<li>WXA-C 250W 1600g pi80mm
 
−
<li>WXA-D 300W 2300g pi100mm 신청
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>구입품 사진
+
<li>매우 쉽게 쪼개진다.
−
<gallery>
 
−
image:solderpot01_001.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>WXD-A 100W 분해
 
−
<gallery>
 
−
image:solderpot01_002.jpg
 
−
image:solderpot01_003.jpg
 
−
image:solderpot01_004.jpg
 
−
image:solderpot01_005.jpg
 
−
image:solderpot01_006.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>문제점
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>피드백 온도조절기능이 없음.
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
−
<li>전선이 단단히 고정되지 않아, 빠질 수 있음. 회전됨.
 
−
<li>밑바닥 고무받침에 와셔없이 스크류로만 고정. 고무 부식되면 쉽게 빠질 수 있음.
 
−
<li>히터 220V 절연 튜브가 바로 외부 철판에 닿음
 
−
</ol>
 
−
<li>220V 코드로 변경함
 
−
<gallery>
 
−
image:solderpot01_007.jpg | 150W
 
−
image:solderpot01_008.jpg | 300W
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>Smoke Absorber
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>와이솔에서 2대 입수
+
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서
−
<li>1대는 레니온으로. 현미경과 1:1 교환
 
−
<li>15/02/10 덕트 호스 직경, 인터넷에서, NW크린플렉 재질, 다굴절호스-P형, 호칭 50이면 내경 53.5 외경 58.1
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fa_430_01.jpg
+
image:cp_x310_027_001_001.jpg | 리드 실링 방법. 그리고 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 다이싱으로 패키지를 자르므로 시트 기판에 브레이킹 라인이 없기 때문에 휨이 크므로, 힘을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
 +
image:cp_x310_027_001_002.jpg | AuSn [[솔더]]가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.
 +
image:cp_x310_027_001_003.jpg | 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>16/01/07 초이미디어에 기증함
+
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fa_430_02.jpg
+
image:sch_v920_027.jpg | PC 396, 2.0x1.4mm
 +
image:sch_v920_027_001_001.jpg | 리드에 두꺼운 AuSn [[솔더]]가 발라져 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>reflow
 
−
<ol>
 
−
<li>
 
−
<ol>
 
−
<li>Reflow Kit - 11p
 
−
<gallery>
 
−
image:reflowkit_001.jpg | 인터넷 사진
 
−
</gallery>
 
−
<li>Reflow Controller V3 Pro - 39p
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>PCB 카세트, 마거진 랙
 
−
<ol>
 
−
<li>15/08/11
 
−
<li>사진 - 15/08/11 얻음
 
−
<gallery>
 
−
image:pcb_cassette_001.jpg
 
−
image:pcb_cassette_002.jpg
 
−
image:pcb_cassette_003.jpg
 
−
image:pcb_cassette_004.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2024년 1월 26일 (금) 20:06 기준 최신판

솔더,땜납

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 납땜
        1. 솔더, 땜납 - 이 페이지
          1. 솔더 페이스트
          2. 솔더볼
          3. 솔더 플럭스
      2. 참고
        1. 온도센서
        2. 녹는점측정기
      3. 사용처
        1. TCO퓨즈
      4. 3가지 접착방법
        1. 접착제 - 유기물질접착
        2. 유리 프리트 - 세라믹접착
        3. 솔더 - 금속접착
  2. 자료
    1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
    2. - 148p,
    3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
  3. Sn 계열 솔더
    1. 인터넷 자료
      1. 위키
    2. 와이어 솔더 Wire-Solder
      1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)

        • 14년 4월 10일

      2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
        1. 2022/07/01 구입품, AliExpress에서

          • 직경 0.6mm와 0.8mm. 각각 100g 6.55$

          • 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.

      3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
        1. Alimit KR-19RMA (희성금속)

          • 15/04/22

        2. Engineer, SW-31, rosin core solder

          • 19/04/09

  4. Au 계열
    1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
      2. Xtal세라믹용으로
        1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서

          • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

          • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

          • 실링 구멍

          • 밑면에서

          • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)

      3. TO-5 계열 원형 금속패키지 Tr , HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP
        • tr metal03 002.jpg
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        • tr metal03 009.jpg
      4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU

        • AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어

        • 다이본딩용 Au계열 땜납

      5. LM323K 리니어 레귤레이터
        • tr6878 052 006.jpg
    2. Au-Sn 80/20 wt%, eutectic temp. 280'C
      1. 논문
        1. AuSn, 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 - 7p
        2. AuSn, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 - 9p
        3. AuSn, Package Lid Seals - 21p
        4. AuSn, Its Applications in Electronics Packaging - 4p
      2. 알루미나 기판 캐비티 패키지 실링에 많이 사용한다.
      3. 발견
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰

            • 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 심저항 용접 실링

            • 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn 솔더 실링

          2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      4. 매우 쉽게 쪼개진다.
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서

            • 리드 실링 방법. 그리고 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 다이싱으로 패키지를 자르므로 시트 기판에 브레이킹 라인이 없기 때문에 휨이 크므로, 힘을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.

            • AuSn 솔더가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.

            • 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?

          2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰

            • PC 396, 2.0x1.4mm

            • 리드에 두꺼운 AuSn 솔더가 발라져 있다.

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