솔더

Togotech (토론 | 기여)님의 2024년 1월 26일 (금) 20:06 판
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솔더,땜납

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 납땜
        1. 솔더, 땜납 - 이 페이지
          1. 솔더 페이스트
          2. 솔더볼
          3. 솔더 플럭스
      2. 참고
        1. 온도센서
        2. 녹는점측정기
      3. 사용처
        1. TCO퓨즈
      4. 3가지 접착방법
        1. 접착제 - 유기물질접착
        2. 유리 프리트 - 세라믹접착
        3. 솔더 - 금속접착
  2. 자료
    1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
    2. - 148p,
    3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
  3. Sn 계열 솔더
    1. 인터넷 자료
      1. 위키
    2. 와이어 솔더 Wire-Solder
      1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
      2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
        1. 2022/07/01 구입품, AliExpress에서
      3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
        1. Alimit KR-19RMA (희성금속)
        2. Engineer, SW-31, rosin core solder
  4. Au 계열
    1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
      2. Xtal세라믹용으로
        1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      3. TO-5 계열 원형 금속패키지 Tr , HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP
      4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
      5. LM323K 리니어 레귤레이터
    2. Au-Sn 80/20 wt%, eutectic temp. 280'C
      1. 논문
        1. AuSn, 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 - 7p
        2. AuSn, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 - 9p
        3. AuSn, Package Lid Seals - 21p
        4. AuSn, Its Applications in Electronics Packaging - 4p
      2. 알루미나 기판 캐비티 패키지 실링에 많이 사용한다.
      3. 발견
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰
          2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      4. 매우 쉽게 쪼개진다.
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
          2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰