"썬 마이크로시스템즈 스팍"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 썬 마이크로시스템즈 스팍 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> IC <ol> <li> 제어기 <ol> <li> CPU <ol> <li> 썬 마이크로시스템즈 스팍 - 이 페...)
 
(차이 없음)

2024년 1월 11일 (목) 20:52 기준 최신판

썬 마이크로시스템즈 스팍

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 제어기
        1. CPU
          1. 썬 마이크로시스템즈 스팍 - 이 페이지
    2. 참고
      1. SUN Ultra 10 워크스테이션
  2. 위키
    1. 나무위키
      1. 썬 마이크로시스템즈 https://namu.wiki/w/%EC%8D%AC%20%EB%A7%88%EC%9D%B4%ED%81%AC%EB%A1%9C%EC%8B%9C%EC%8A%A4%ED%85%9C%EC%A6%88
      2. SPARC https://namu.wiki/w/SPARC
    2. 위키페디아
      1. SPARC https://en.wikipedia.org/wiki/SPARC
      2. UltraSPARC II https://en.wikipedia.org/wiki/UltraSPARC_II
        1. UltraSPARC IIi가 여기에 속한다. 즉, UltraSPARC III가 아니다.
  3. UltraSPARC IIi
    1. SUN Ultra 10 워크스테이션에서
      1. 본체가 두 대이므로, 분해하지 않은 CPU보드가 하나 더 있다.
      2. CPU 보드 장착 외형
      3. 보드를 들어올리면
      4. 냉간핀 고정방법
      5. 보드에서, CPU 바로 뒷면
      6. UltraSPARC IIi CPU, 440MHz, 587-land ceramic LGA
      7. 보드에 형성된 LGA 패턴. CPU 쪽에도 LGA 패턴이 있다.
      8. CPU LGA 표면과 PCB 전극을 연결하기 위한 전도성고무
      9. 알루미나 기판을 사용한, CPU LGA
      10. CPU 분해
        1. 방열판을 들어올리면
        2. CPU 다이를 들어올리면
        3. 다이 제조기술: 0.25 micron 5-layer metal CMOS process, 64bit
      11. L2 캐시용 SRAM
        1. 외형
        2. 뜯어내면
        3. 다이 관찰
      12. 고체 전해C, Sanyo OS-CON