1년, 204일, 8시간, 41분 - Togotech

"제어기"의 두 판 사이의 차이

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각종 제어용 IC  
 
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image:inavi_v300_016.jpg | ALC5637 Audio Chip
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<li>Fax 제어기
 
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<li>LAN IC, STMicroelectronics STE100P, 10/100BASE-TX Trasceiver
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<li>PC에서 southbridge
 
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<li>한국인포콤 RSE200, 하이패스 노변장치에서
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<li> [[Fujitsu E8410]] 노트북에서
 
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image:fujitsue8410_050.jpg | Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express
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<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
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<li>RG82855PM SL752, 방열하지 않음
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<li>LAN Switch, Broadcom BCM5322M
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<li> [[Compaq nx6320]] 노트북에서
 
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<li>Cisco SF100-24, 24-port 10/100 Switch
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<li>QG82945GM, Graphics and Memory Controller
 
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image:lan_switch01_006.jpg | Broadcom BCM5322M, 0.13um
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<li>마더보드에서 솔더볼을 뜯으면
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<li> [[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북에서
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<li>외관
 
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image:bcm5322_001.jpg | 20x20=400 pin PBGA package
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image:bcm5322_002.jpg | 패키지는 전기도금
 
 
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<li>몰딩 패키지에 열을 가해 벌리면
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<li>다이를 뜯으면
 
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<li>다이, 패키지간 와이어본딩
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<li>다이
 
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<li>다이
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<li>다이를 뜯으면
 
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image:lenovo_ideapad_071_007.jpg | 두 군데 노랑 사각형을 확대하면
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image:lenovo_ideapad_071_008.jpg | RDL 층
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image:lenovo_ideapad_071_009.jpg | RDL 층 밑에 3개 층이 존재하는 듯
 
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<li>4-point 테스트 패턴
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<li> [[Gigabyte P34]] 노트북에서
 
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image:bcm5322_012.jpg | PMOS 10/0.13
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image:gigabyte_p34_028.jpg | SR17D, Intel HM87 mobile chipset, southbridge, 32nm 2.7W
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image:bcm5322_013.jpg | NMOS 10/0.28
 
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<li>기타 패턴
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<li> [[single board compurter(SBC)]]
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<li>intel NM10, Intel 5 Series Chipsets, 130nm 2010 Q1 2.1W
 
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image:bcm5322_011.jpg
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image:bcm5322_017.jpg | 왼쪽, 044046 = metal/space=0.44um/0.46um으로 측정됨.
 
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image:bcm5322_018.jpg | Broadcom BCM5324, 2004
 
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<li>DSP
 
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<li>TMS320
 
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<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
 
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image:hp35660a_051.jpg | TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU
 
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<li>FLUKE 983, particle counter
 
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<li>Kikusui PCR-500M
 
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image:pcr500m_017.jpg | DSP
 
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2021년 1월 26일 (화) 23:33 판

각종 제어용 IC

  1. Audio IC
    1. Palm TX PDA에서

      • WM1613G Wolfson Electronic Audio IC

    2. 아이나비 V300 블랙박스에서

      • ALC5637 Audio Chip

  2. Fax 제어기
    1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기

      • 앞면

      • 내부

  3. 디지털 통신용
    1. PC에서 southbridge
      1. Fujitsu E8410 노트북에서

        • Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express

      2. LG IBM T40 노트북에서
        1. RG82855PM SL752, 방열하지 않음
          • ibm t40 075.jpg
          • ibm t40 105.jpg
          • ibm t40 106.jpg
          • ibm t40 130.jpg
      3. Compaq nx6320 노트북에서
        1. QG82945GM, Graphics and Memory Controller
          • compaq nx6320 058.jpg
          • compaq nx6320 059.jpg
      4. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
        1. 외관
          • lenovo ideapad 071.jpg
        2. 다이를 뜯으면
          • lenovo ideapad 071 003.jpg
          • lenovo ideapad 071 004.jpg
          • lenovo ideapad 071 005.jpg
        3. 다이
          • lenovo ideapad 071 006.jpg
        4. 다이를 뜯으면

          • 두 군데 노랑 사각형을 확대하면

          • RDL 층

          • RDL 층 밑에 3개 층이 존재하는 듯

      5. Gigabyte P34 노트북에서

        • SR17D, Intel HM87 mobile chipset, southbridge, 32nm 2.7W

      6. single board compurter(SBC)
        1. intel NM10, Intel 5 Series Chipsets, 130nm 2010 Q1 2.1W
          • sbc01 006.jpg
  4. 이미지 프로세서
    1. 스마트폰, 2010년 출시
      • ism01 001.jpg

      • stacked die

      • ism01 003.jpg
      • ism01 004.jpg

      • NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

      • AF용 AATI1270

  5. 디지털 광통신용
    1. omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
      1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
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        • 구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면

      2. 메인 PCB 쪽에서
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        • 떨어진 면 4가지

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      3. IC 쪽에서
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        • 떨어진 면 4가지

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    2. omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
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      • 고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정

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      • j1409a00 028 047.jpg

      • 선폭 20um, 간격 60um 동박라인

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      • j1409a00 028 054.jpg

      • Tape-automated bonding(TAB)

  6. DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)용
    1. RF 하이패스에서, AirPoint AP-DOB210

      • 뒷면

      • 앞면

      • 칩

      • DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)

      • hipass rf01 035.jpg
      • hipass rf01 036.jpg
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