1년, 81일, 8시간, 10분 - Togotech

"타이바"의 두 판 사이의 차이

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<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]
 
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image:canu701d_077.jpg | 전기[[도금]] 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
 
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image:dimage_x60_016_002.jpg | Sharp RJ23S3 CCD 센서, [[F-PCB]] 동박에 전기도금을 위해 [[타이바]] 형성됨.
 
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<li>세라믹 패키지에서
 
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image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 하양 [[알루미나 기판]] (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], LNA+SAW 모듈
 
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image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
 
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image:ite1000_01_053.jpg | 세라믹 기판 측면에 [[타이바]] 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.
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<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
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<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
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image:lg_f570s_040_020.jpg | 4층 무전해도금 PCB
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2022년 11월 25일 (금) 13:09 판

타이바

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 동박 설계
      2. 도금
        1. 타이바 - 이 페이지
    2. 참고
      1. Au 볼 와이어본딩
  2. rigid 메인 PCB에서
    1. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
      • calculator06 005.jpg

      • Sharp LI35024 1989년 제조

      • 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯

  3. rigid IC용 PCB에서
    1. 메모리에서
      1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
        • hipass rf01 037.jpg

        • Excel 8Mbit Flash Memory

        • Coremagic 16Mbit CMOS RAM

      2. SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB Flash Memory
    2. SoC, 칩셋, CPU 등에서
      1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서

        • Philips VY21983A

        • (Lucent)agere 1258AL5

      2. ARM 계열 MCU
        1. 삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기 주회로기판
      3. 위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD
        1. Broadcom BCM7402, 비디오 신호처리용 SoC
      4. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40
        1. Texas Instruments, SN0301520
      5. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰, NXP 55303, NFC용 IC에서
        1. Au 볼 와이어본딩하므로, 본딩패드가 있는 유기물기판 동박에는 전기금도금을 위한 타이바 연결되어 있다.
          • sm a516n 063 004.jpg
    3. 인터포저에서
      1. 핸드폰용 이미지센서
        1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
  4. F-PCB에서
    1. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D

      • 전기도금 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)

    2. Canon 잉크젯 헤드
      • canon01 008.jpg
    3. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라

      • Sharp RJ23S3 CCD 센서, F-PCB 동박에 전기도금을 위해 타이바 형성됨.

  5. 세라믹 패키지에서
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED

      • 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm

      • 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

    2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, LNA+SAW 모듈
    3. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      1. SAW-GPS 쏘필터

        • 세라믹 기판 측면에 타이바 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.

  6. 있을 것이라고 생각해서 분석해보니 전기도금을 위한 타이바가 없다.
    1. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q

        • 4층 무전해도금 PCB

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