1년, 181일, 17시간, 56분 - Togotech

LG-F570S

Togotech (토론 | 기여)님의 2021년 3월 24일 (수) 15:29 판

LG-F570S LG Band Play

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2015 LG-F570S LG Band Play - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 모델:
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play
      2. 사용 네트워크
    3. 외관

      • LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조

    4. 상단 안테나
      • lg f570s 002.jpg
      • lg f570s 003.jpg
    5. 뒷면 커버를 열면
      • lg f570s 004.jpg
      • lg f570s 005.jpg
      • lg f570s 006.jpg
      • lg f570s 007.jpg

      • 3.5mm

      • EAU 62125401, Micro Vibrating Motor

      • >PC< polycarbonates, >MG< magnesium

      • lg f570s 011.jpg
      • lg f570s 012.jpg
    8. Qualcomm PM8916 Power Management IC

      • 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는?

    9. RF 파트
      1. 전체
        • lg f570s 014.jpg

        • (acoustic 부품) #1~#15 번호 부여

      2. #1 WiFi용 SMR
        1. 사용 위치 및 외관
          • lg f570s 035.jpg

          • 1.1x0.9mm 마킹 99C 295

        2. 내부 구조

          • 이중 구조 라미네이팅(기밀용, 평탄화용)

          • 생각보다 두꺼운 금도금, 알루미나 기판 표면에서 움푹 들어간 전극

        3. 다이

          • FD3a

          • TQ (Triquint) 2014

          • EG9509 X23 Y10 (다이 X,Y 위치 표시)

      3. G93, 2.5x2.5mm LTCC 스위치 모듈
        1. LTCC 기판을 사용한, 동일한 제품 두 개를 사용하고 있다.
          • lg f570s 037.jpg
        2. 다이싱 방법

          • 양면 half 다이싱

          • 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.

        3. RF스위치IC

          • S067U HK9 스위치 IC

          • lg f570s 037 004.jpg

          • K9

      4. #2, SAW+LNA 모듈, 마킹 VXKZ 0 H
      5. #3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1
        1. 외관

          • 2.0x1.6mm, Taiyo-Yuden

        2. 내부

          • 금속 뚜껑을 벗기고

          • 측면 솔더 벽을 떼어내면

        3. SAW 다이

          • T8936-01

        4. FBAR 다이

          • T912-05

          • lg f570s 038 007.jpg
      6. #4, SAW+LNA 모듈, 마킹 VJ1Z 0 8
        1. 외관

          • LNA 다이는 파괴되어 사진 찍지 못함

        2. 2656MHz SAW-핸드폰RF

          • HG56BA0 MP1 KYH

          • 주기 1.466um(1/4=0.37) 2656MHz 라면 3894m/sec

          • 최소 CD, 주기 0.683um, 전극비 0.5라면 0.34um 0.336um로 설계된 듯

      7. #5, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 PMKY
        1. 가장 오른쪽, 와이솔 제품
          • lg f570s 040.jpg
        2. 알루미나 기판

          • 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx

        3. SAW-핸드폰DPX
          • lg f570s 040 008.jpg

          • Tx 다이, X836AZ2 Tx MP3 PDC

          • lg f570s 040 010.jpg

          • Rx 다이, X836AZ2 Rx MP4 PDC

      8. #6, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
        1. 외관
          • lg f570s 040.jpg
        2. 다이1

          • CY40-A2

          • IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마

          • 주기: 1.90um 3900msec 라면 2053MHz, 직렬만 이렇게 설계된 듯

          • 병렬 레조네이터에만 이렇게 설계된 듯

        3. 다이2

          • DH90-A2

          • 주기 1.78um 3900m/sec라면 2190MHz, 모든 IDT가 이렇게 설계됨.

      9. #7, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
        1. 외관

          • 왼쪽에서 두 번째, 세라믹 기판 사용품

        2. SAW 다이1

          • DW71-A1

          • x150 대물렌즈, 주기 1.99um 3900m/s라면 중심주파수는 1960MHz

        3. SAW 다이2
          • lg f570s 040 023.jpg

          • x100 대물렌즈에서, 주기 2.14um 속도 3900m/sec라면 중심주파수는 1822MHz

      10. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
        1. 외형

          • 왼쪽, PCB 기판

        2. Tx 다이

          • DQ56-A1

          • 주기 1.972um, 탭 폭이 넓다.

        3. Rx 다이

          • CU40-A2

          • 정전기 파괴 패턴, 오른쪽 lateral IDT가 더 많고 withdrawl 전극 1개 있다.

          • 주기 1.835um

        4. 와이어본딩 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰

          • 다이, 기판

          • 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때

          • 패키지를 바라볼 때

        5. 도금용 타이바가 없는 유기물기판이다.

          • 4층 무전해도금 PCB

      11. #9, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
        1. 외관
          • lg f570s 041.jpg
        2. 다이

          • 4각형 가장자리 프레임 벽이 있고, 가운데에 구리기둥 3개 있다. 다이를 손톱으로 누르면 쉽게 깨진다. (다이가 얇기 때문이다.)

          • lg f570s 041 002.jpg

          • 다이에서 만든 것이 아니라, 패키지에 만든 기둥이다. 다이와 접촉한다.

          • AF92B(거울대칭으로 처리함)

          • 주기 2.08um (~1875MHz)

      12. #10, SAW-GPS 1.1x0.9mm, 마킹 DLK O D
        • lg f570s 042.jpg

        • HG89D-MP4 HBC

        • 주기 2.48um x 주파수 1589MHz = 속도 3940m/sec

      13. #11, GPS LNA+SAW 모듈, 1.5x1.1mm, 마킹 wJKY
      14. #12, #13 SAW-핸드폰RF 1.1x0.9mm
        1. 전체

          • 레이저 마킹 판독성(더 선명한 작은 글씨)을 높이기 위해 표면에 금속성(?) 코팅을 해서 보라색 빛깔

        2. #12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.

          • RF15D

          • 주기 4.12um, 3900m/sec라면 945MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.

        3. #13, 마킹 8K8

          • RF11E 33

          • 주기 4.47um, 3900m/sec라면 872MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.

          • 프레임은 두꺼운 2차막

      15. #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UZIY
        • lg f570s 044.jpg

        • HG40AA0 MP4 RHO

        • lg f570s 044 003.jpg

        • LNA N301 J0309 NJG1164

      16. #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UrIZ
        • lg f570s 044.jpg

        • HG42AA0 MP1 KKS

        • lg f570s 044 005.jpg

        • LNA M301 J0309 NJG1164

    10. 거리 측정기
      1. 전체
        • lg f570s 015.jpg
        • lg f570s 016.jpg
        • lg f570s 017.jpg
      2. 다이 사진 및 본딩 사진
        • lg f570s 018.jpg
        • lg f570s 019.jpg
      3. 거리 측정용 수광 센서
        • lg f570s 024.jpg
        • lg f570s 025.jpg
      4. VCSEL 바로 옆에 있는 수광 센서
        • lg f570s 026.jpg
        • lg f570s 027.jpg
      5. ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
        • lg f570s 028.jpg
      6. VCSEL
        • lg f570s 020.jpg
        • lg f570s 021.jpg

        • mesa(꼭대기가 평탄하고 주위가 급경사를 이룬 탁상지)

        • 최대 외경 32um, 최소 내경: 12um

    11. 카메라
      1. VCM 구조

        • 4변에 고정 영구자석

        • 렌즈 바렐에 VCM 코일

      2. 5개 렌즈 바렐 단면
        • lg f570s 031.jpg
      3. 센서 본딩
      4. 카메라 액추에이터 임피던스 측정
        1. 임피던스 측정 엑셀파일
    12. 핸드폰용 근접센서
      • lg f570s 034.jpg

      • 검정칠한 철판으로 빛을 차단한다.

      • lg f570s 045.jpg
      • lg f570s 046.jpg
      • lg f570s 047.jpg
      • lg f570s 048.jpg
      • lg f570s 049.jpg
      • lg f570s 050.jpg
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