LG-F570S

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 11월 20일 (일) 16:39 판
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LG-F570S LG Band Play

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2015.08 제조 LG-F570S LG Band Play 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 모델:
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play
    3. 사용 네트워크
  3. 기타
    1. 라벨
    2. 뒤면 뚜껑에 붙어 있는 NFC
    3. 상단 PIFA 안테나
    4. 뒷면 플라스틱 프레임을 열면
    5. 아래쪽, 마이크로 스피커 박스(+도금 안테나)
    6. 위쪽, 3.5mm 이어폰 커넥터
    7. 코인타입 ERM 진동모터
    8. 금속 프레임과 회로보드
    9. Qualcomm PM8916 Power Management IC
    10. 핸드폰용 근접센서
  4. TOF 레이저거리 센서
    1. 전체
    2. 다이 사진 및 다이본딩 와이어본딩 사진
    3. ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
    4. 발광
      1. VCSEL
      2. [[VCSEL] 옆에서 레이저 출력 파워를 검출하는(?) 있는 수광용 포토다이오드
    5. 수광 센서인 포토다이오드
  5. 핸드폰용 이미지센서
    1. 판스프링 VCM AF
      1. 분해 사진
      2. 임피던스 측정 엑셀파일
    2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
    3. 이미지센서 본딩
  6. RF 파트
    1. 전체
    2. #1 WiFi용 SMR
      1. 사용 위치 및 외관
      2. 내부 구조
      3. 다이
    3. G93, 2.5x2.5mm LTCC 스위치 모듈
      1. LTCC 기판을 사용한, 동일한 제품 두 개를 사용하고 있다.
      2. 다이싱 방법
      3. RF스위치IC
    4. #2, SAW+LNA 모듈, 마킹 VXKZ 0 H
    5. #3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1
      1. 외관
      2. 내부
      3. SAW 다이
      4. FBAR 다이
    6. #4, SAW+LNA 모듈, 마킹 VJ1Z 0 8
      1. 외관
      2. 2656MHz SAW-핸드폰RF
    7. #5, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 PMKY
      1. 가장 오른쪽, 와이솔 제품
      2. 알루미나 기판
      3. SAW-핸드폰DPX
    8. #6, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
      1. 외관
      2. 다이1
      3. 다이2
    9. #7, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
      1. 외관
      2. SAW 다이1
      3. SAW 다이2
    10. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
      1. 외형
      2. Tx 다이
      3. Rx 다이
      4. 와이어본딩 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰
      5. 도금용 타이바가 없는 유기물기판이다.
    11. #9, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
      1. 외관
      2. 다이
    12. #10, SAW-GPS 1.1x0.9mm, 마킹 DLK O D
    13. #11, GPS LNA+SAW 모듈, 1.5x1.1mm, 마킹 wJKY
    14. #12, #13 SAW-핸드폰RF 1.1x0.9mm
      1. 전체
      2. #12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.
      3. #13, 마킹 8K8
    15. #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UZIY
    16. #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UrIZ