MS500

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 11월 12일 (토) 23:05 판
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MS500

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 핸드폰 - 이 페이지
  2. Motorola rizr(라이저), market name: , generic type name:
    1. 규격
      1. 출시년도 2004년 10월
      2. 메인 LCD 2.2인치 TFT LCD(176x220), 외장 Color STN LCD(96x96)
      3. 2G폰 - CDMA 850
    2. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
    3. 모델명: MS500 제조년월:2007년 7월, 제조자: 모토로라 코리아, 제조국가: 중국
    4. 탁상용 충전 거치대
      1. 사용법
      2. 모델: AAPN4114A, 금비전자 제조, 2005년 12월 제조
    5. 모노폴 안테나, 주파수 밴드(850MHz)가 하나이므로 안테나도 하나이다.
    6. 스피커 연결
      1. 연결방법
      2. 전도성고무 연결을 위한 인터커넥터 외관
      3. 실리콘 고무 블럭
      4. 실리콘 고무에 골드 도금 와이어 배열. 직경 80%가 잠겨 있다. (그래서 빠지지 않는다.)
    7. 후면 충전단자
    8. 메인보드 앞뒤면 - 실드 깡통으로 덮혀있다.
    9. 주요 IC
      1. 디지털면. MSM6100 SoC에는 오디오,비디오처리,메모리제어기,모뎀,각종 디지털 인터페이스,GPS,Rx ADC, Tx DAC 등이 집적되어 있다.
      2. RF 면
      3. Yamaha YMU765 tone/music synthesizer, 사용 클럭주파수는 1.5~20MHz 사용된다.
      4. Hynix HYI0UGG0A Flash(?)
      5. Panasonic 32201A 722S1c PMIC
      6. 커플러. PAMSAW-핸드폰DPX사이에 있기 때문에 커플러로 추정한다.
      7. EMI 차단용 C-R-C 구조의 LC필터를 내장한 TVS다이오드
        1. CMD(California Micro Devices Corp.), CSPEMI307A, 4-ch ESD/EMI Filter Array + 4-ch EDS Array
      8. 실리콘 다이 위에 잉크 인쇄(?) 마킹
      9. TCXO
    10. 바타입 ERM 진동모터
    11. MEMS마이크
      1. S926 6.4x3.8mm
      2. 사진촬영을 위해 비눗물 세척으로 MEMS 다이 표면이 오염됨.
      3. MEMS 마이크 다이 - Knowles S3.15 590E
    12. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz
      1. SAWTEK 856331, W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
      2. 주파수 특성
      3. 뚜껑 열기(delidding)
      4. 패턴
    13. SAW-핸드폰RF
      1. Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
      2. Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
    14. 키패드
      1. EL을 백라이트로 사용한다. 참고: BLU LED
    15. 핸드폰 LCD
      1. DTC Display Tech (디스플레이테크 제조 추정)가 만든, 앞뒤면에 LCD가 있는 Dual LCD이다.
        1. 백라이트 하나로 전면에 TFT LCD, 후면은 STN LCD
      2. 메인 TFT LCD
      3. 외장 Color STN LCD
      4. LCD 드라이브용 PCB
    16. 폴더 회전을 위한 힌지
    17. 핸드폰용 이미지센서
      1. 1.3M 픽셀이다.
      2. 모듈 밑면을 뜯어내면
      3. 분해