삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰

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1. 핸드폰
  1. 2019.04 출시 삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰 - 이 페이지
갤럭시 S10 5G, Galaxy S10 5G
1. 나무위키, 갤럭시 S10 5G, https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S10%205G
  1. 카메라
    1. 전면 2렌즈
      1. 기본: AF, 삼성 패스트 S5K3J1 또는 소니 RS IMX374, 1,000만화소, 80도
      2. ToF HQVGA급 카메라: 소니, 75도,
    2. 후면 4렌즈
      1. 기본: 가변조리개, OIS AF, DRAM 내장, 삼성 패스트 SAK2L4 1,200만화소, 77도
      2. 망원: OIS AF, 삼성 슬림 S5K3M3 1,200만화소, 45도
      3. 광각: 삼성 브라이트 S5K3P9 1,600만화소, 123도
      4. ToF HQVGA급 카메라: 72도
  2. 셀룰라 주파수
    1. 5G NR Sub-6 TDD : Band 78
    2. 4G LTE
      1. FDD : Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 20, 26, 28, 66
      2. TDD : Band 38, 39, 40, 41
    3. 3G WCDMA : Band 1, 2, 4, 5, 8
    4. 3G TD-SCDMA : Band 34, 39
    5. 2G GSM : Band 2, 3, 5, 8
2. 초음파식 지문센서가 있다고 한다.
  1. 디스플레이 하단에 내장되어 있다.
  2. 이 기능을 파악하기 위해 분석하자.
이력
1. 2026/03/09 넥스벨 이대표로부터 기증받음.
2. 2026/03/10 충전하니 문제없이 부팅된다.
  1. 비밀번호가 설정되어 있어 진입할 수 없다.
외관
1. 모델명을 파악하기 위해, 아래 사진으로 구글 이미지 검색을 함.
2. ToF 센서(심도카메라, 3D depth ToF 카메라)
  1. 간접 ToF 방식(iToF, indirect), 20-100MHz 변조주파수로 연속적인 파장을 보낸다. 30-50cm 근거리부터 10m까지 감지한다. 근거리일수록 스위칭속도가 빨라야 한다.
    1. 직접 ToF(dToF)는 200-300MHz 변조주파수에 펄스 단파장을 보낸다. 강한 펄스이므로 먼거리를 측정할 수 있다.
  2. 근거리적외선(NIR)을 발생시키는 VCSEL과 VCSEL드라이버, 수신부로 센서부로 구성된다.
뒷커버 분리방법. 80도 오븐에 넣은 후, 진공패드로 당기니 쉽게 분리된다.
디스플레이면은 접착면적이 매우 넓어 한 번에 분리되지 않는다. 스푸버를 넣어가면서 분리해야 한다. 그러므로 반드시 디스플레이면이 망가진다.
배터리 분리
위쪽 안테나 분리
아랫쪽 안테나
위쪽 회로
디스플레이면 분리 후
1. 지문센서 위치 확인
2. 부착된 지문센서
3. 떼어내면
  - F-PCB와 연결
4. 접착면 반대면에서 볼 때
  - 파랑이 흡음제 코팅면
5. 접착면에서
  - 접착면에서 볼 때
  - 접착면에서 볼 때
  - 접착제를 제거한 후 접착면
6. 반대면에서 파동 흡수테이프를 뜯어내면
7. 반대면에서 볼 때
8. 차폐된 드라이브 IC
전면 카메라 위치
1. 전반
2. 컬러센서 및 근접센서
3. AF 카메라 및 ToF 카메라
  - 방열 및 차폐 방법
후면 카메라, 메인카메라, 조리개
후면 카메라에서
안테나 커넥터
쉽게 관찰되는 SAW 필터
- 와이솔 마킹 4FRZ
- 무라타 FEM 409, 엡코스 8P7, 와이솔 FyRZ
WiFi 모듈
- 듀얼 스트림이므로 엡코스 8NX 두 개가 있다.
메인보드를 들어올리면
후면 카메라
후면, 전면 카메라 모두 모으면
후면 TOF 카메라
1. 카메라 및 적외선 VCSEL 패키징
  - VCSEL에서 열이 많이 발생되는 듯
2. 내부 구조
  - 다이본딩 및 방열용 철판
3. 센서다이
4. BSI 공법에서 센서웨이퍼(두께 10um)
5. 스위칭용 FET IC, 소니제작
  - RDL용 비아
6. VCSEL
7. VCSEL 표면
8. VCSEL용 마이크로렌즈 배열
9. 제너다이오드 위에 위치한
후면 AF 카메라
1. 내부
  - 센싱 면적비율이 크다. BSI 센서일 것이다.
2. 센서 측면 관찰
3. AF 코일 중심에 있는 홀 IC
전면 TOF 카메라
1. VCSEL 조명 모듈 위치
  - (구리판+그라파이트시트) 반복
2. 분해
3. 적외선 VCSEL 모듈 분해
4. 적외선 센서
  - 센싱 면적비율이 작다. 계산을 위한 특별한 회로가 많은 면적을 차지하는 듯
  - 가장자리 계단 확인
  - 가장자리가 3개 계단 높이를 갖는다. (건식에칭으로 PD 웨이퍼를 파낸 듯)
  - 스텝 커팅 다이싱
5. BSI 웨이퍼이므로 센싱 웨이퍼 두께 10um이 관찰된다.
  - 검게 칠해진 PI(?)코팅면을 태워보니
조리개 분석
메인카메라 센서는 3장의 웨이퍼(PD+DRAM+콘트롤)를 붙여서 사용했을 것이다.