삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈

전자부품
1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
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2. 참고
  1. WiFi 모듈(핸드폰)
모듈
1. 실드 코팅된 모듈. 삼성전기가 제조
  - 마킹 0541B1 H310H1, 아마 'H310'이 공통 마킹
2. 다이 마킹 BCM4361XKWBG, 2x2:2(송신안테나수, 수신안테나수, 공간스트림수) HT80 802.11ac, 2.4/5GHz, BT 5.0 BR/EDR/LE, USB 3.0, PCIe-WLAN, USB/UART-BT
  - 와이어본딩된 PA가 2개 있다.
3. 뜯어서 납땜면을 살펴보니,
4. 캐비티 유기물기판
  - 세라믹필터인 다이플렉서 2개, RF스위치IC 다이 3개, 세라믹 패키지 수정 공진기 1개, 기타 LCR 칩부품
  - 납땜 기둥으로 사용되는 프레임을 떼어냄
근처 관련 부품
1. SMR 1.1x0.9mm
  - Epcos SMR
  - Epcos SMR
2. 파워 인덕터가 실드 깡통속에 단독 부품으로 존재한다.