플립본딩

전자부품
1. 연결
  1. 플립본딩 - 이 페이지
2. 참조
  1. - 비공개
  2. 다이본딩
  3. 와이어본딩
기술자료
솔더 플립본딩은 특별히 이곳에 기록하지 않는다.
1. SAW
  1. SAW-핸드폰RF
    1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
      - 솔더볼 플립본딩
  2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    1. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
      1. 몰딩 수지를 벗기면
      2. 다이를 세라믹 기판에서 분리하면
thermally compression 본딩, 주로 LCD 유리판에 ACP로 DDI를 본딩할 때
1. 기술
  1. anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)를 관찰할 수 있다.
2. OLED
  1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    - 여러 개 TEG 중 하나
    - 본딩 알갱이를 관찰할 수 있다.
    - 흰선투명박스-유리, 노랑박스-DDI
Au stud, 초음파 플립본딩
1. LED
  1. 플래시LED
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
2. 카메라모듈
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    1. 후면 메인 카메라에서. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
      - 세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
    2. 전면 카메라
      - F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 이미지센서 뒷면이 보임.
3. TCXO
4. SAW
  1. LTCC 기판에서
    1. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
      - LTCC 기판은 구리전극에 캐비티 형태
  2. SAW-GPS 무라타 1.1x0.9mm
    - 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
    - 아래를 바라볼 때(패키지면)
    - 위를 쳐다볼 때(다이면)
  3. SAW-WiFi, 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
    1. 전체
    2. 왼쪽 아래
      - stud bump에서 꼬리가 약간 길 때 발생되는 듯.
      - 파인애플
    3. 왼쪽 위
    4. 가운데 위
      - 2595x2841 pixels, 가로 110um 세로 120um 타원형 크기
  4. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    1. HG40BC3 MP2 RHO
      - 플립본딩 때 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.
    2. 1.5x1.1mm GPS LNA+SAW 모듈
      - SAW 출력이 LNA 입력이다.
      - 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA
      - SAW
      - SAW
      - SAW
5. 자이로, 가속도 센서에서
  1. SIXAXIS에서 , Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
    - PCB에 초음파 플립본딩
  2. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라에서 2축 가속도센서에서