PIM
PIM
- 전자부품
- PIM, Passive Intermodulation
- 무선통신시스템에서 발생되는 수동 부품(passive components) 또는 비선형 부품(non-linear components)에서 발생되는 Intermodulation Distortion(상호변조 왜곡;IMD)의 한 종류이다.
- 선형 성질을 갖었던 수동 부품이 비선형 부품으로 변화된다는 뜻은 금속 부품이 부식되어 의도하지 않는 IMD가 발생되는 것이다.
- 금속 구조물, 기구가 부식되어 전기가 흐르지 않는 상태가 되면, 금속체 길이 및 모양에 따라 의도치 않은 새로운 IMD가 발생된다.
- IMD는 두 주파수 f1, f2 가 존재할 때, f1+f2, 2f1, 2f2, 2f1-f2, 2f2-f1, f2-f1, 2f1+f2 2f2+f1, ... 등이 발생된다.
- 두 주파수가 근접할 때(차이가 별로 없을 때) IMD 일부 주파수가 f1, f2에 근접하므로 문제가 된다.
- 3M
- PIM 저감 키트 1300
- 어플리케이션 프로필(Application Profiles) - 4p
- 설치 가이드 - 2p
- 키트 전단지(kit flyer) - 2p
- 5G 기지국 등 차세대 통신은 주파수 자원 활용도가 증가하여 네트워크(기지국)의 PIM에 의한 간섭이 심해진다.
- 세 가지 층으로 구성되어 있다.
- 3M External PIM Absorber 1000: 수지(carrier resin), 자성체 필러(magnetic filler) 그리고 아크릴계 압력접착제(acrylic pressure sensitiveadhesive;PSA)
- Scotch Linerless Rubber Splicing Tape 130C: 외부 표면을 전기적 및 기계적 보호한다.
- "Do Not Remove" Label: 뜯지 말라는 정보
- PIM 때문에 발생되는 간섭의 두 유형이 있다. 모두 흡수할 필요가 있다.
- 3M External PIM Absorber 1000
- PIM 저감 키트 1300