SAW필터용 유기물기판

전자부품
1. SAW대문
  1. SAW자재
    1. SAW필터용 유기물기판 - 이 페이지
      1. 와이어본딩용
        
        2007년 삼성전기 FBAR
      2. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
      3. WLP SMT용
      4. CSP SMT용
2. 참고
  1. 유기물기판
  2. 기판 고정
3. 참고
  1. SAW SMT후 평가치구
종합
1. 갖가지 기판을 버리면서, 2025/05/19
  1. 모두 2007, 2008년 삼성전기 기판사업부에서 제조한 유기물기판을 버리면서
    - 면적 93.81x93.81mm
  2. 정전기 방지 포장 방법
    - 외부 포장은 비닐 봉투를 사용해서 입구면 한 면만 접합했다. 공기가 들어가면 부풀어 오른다.
    - 내부 포장은 두장의 비닐을 붙여 4면을 접합했다. 그러므로 공기가 들어가더라도 부풀지 않는다.
  3. 습도지시카드
    - 상: 18년 지난 후 분홍색, 하: 이 카드를 열풍기로 신속 건조한 후 파랑색
  4. 실리카겔
    1. 18년 지난 후, 그리고 건조한 후
      - 건조전. 각 포장에 따라 뚜렷한 색깔차이를 보인다.
      - 전자레인지로 건조한 후
    2. 유기물기판 포장품 중에서 약 15%에서 변색이 관찰되었다.
      1. 유기물기판에 따라 실리카겔을 변색시키는 화학물질이 방출되는 듯.
  5. 전체 장수
    1. 사진
      - 약 1천장
    2. 도금 문서에서 금 무게를 계산함. 약 1.7g 사용된 것으로 추정
4가지 개별
1. 와이어본딩용
  1. 2007년 삼성전기 FBAR
    - 긁힘 방지용 초록색 솔더 레지스트
2. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
  1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
    1. 전체, 2025/05/25 폐기함.
    2. 플립본딩면, 앞면
      - 표면부터 내부로 깍아보면
    3. 납땜면, 뒷면
      - 표면부터 내부로 깍아보면
    4. 4층, CCL(코어층)은 유리섬유 보드이다. 이후 위 아래로 하나씩 올린 prepreg는 유리섬유가 없다.
      1. 타이바 없다.
      2. 솔더 레지스트 없다.
  3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
    1. SAMSUNG ELECTRO MECHANICS 1411 Q1-2
    2. 플립본딩면, 앞면
      - 타이바가 잘 보인다.
      - 솔더 레지스트가 존재한다.
      - 표면을 깍아서 타이바 관찰
    3. 솔더링면, 뒷면
      - 타이바가 잘 보인다.
      - (삼성전기의 강력한 요구사항인) 도금면 긁힘 불량을 예방하는 솔더 레지스트가 존재한다.
    4. 전기도금품이므로 타이바가 명백히 존재한다.
3. WLP SMT용
  1. 전체 포장 방법
    1. 2007년 제조품
    2. 제품 구성
    3. 출하성적서
    4. 제품 포장 앞면 뒷면
    5. 포장 방법
    6. 단면 검사한 시료, cross section sample
      - 시료 뒷면 및 앞면(폴리싱면)
      - 폴리싱된 단면 확대
4. CSP SMT용
  1. 모듈용, 모듈용이라 함은 SAW, 스위치IC, 2단자 수동부품 등이 SMT로 탑재된 제품을 말한다.
    1. 2021 국제전자회로및실장산업전에서
      1. 대덕전자 http://www.daeduck.com/
        
        사진 중앙 화살표를 보면
        
        오른쪽 빨강 화살표를 보면
        
        94mm정사각형 모양의 RF 모듈용 유기물기판이 보인다.
  2. 기판-7, 쏘뱅크
    1. 2017/09/12 촬영
      - 솔더링면, 뒷면
    2. 2025/05/21 모두 버리면서 촬영
      - 부품 탑재면, 앞면