Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커

전자부품
1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
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마이크로 스피커 박스
1. 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 스피커용 공기압력 흡음재가 보인다. 박스 재료는 PC+GF30% 사출성형 FRP 수지
2. 스피커용 공기압력 흡음재 유무에 따른 임피던스 측정
  - 밀봉테이프 위치
3. 임피던스 측정 결과, 임피던스 측정 엑셀 2026-02-03 시트
  - 정상품, 스피커용 공기압력 흡음재 없을 때, 밀봉테이프도 제거할 때
4. 백볼륨 관찰
  - 백볼륨 공간에 스피커용 공기압력 흡음재로 가득차 있었다.
  - 백볼륨과 연결되는 양쪽 공기 배출구
5. 진동판
  - 진동판 앞면으로 먼지가 많다.
  - 진동판을 뜯으면
6. 음향코일용 에나멜전선의 연결
  1. 외관
    - 음향코일의 전선과 F-PCB 동박과의 연결방법
    - 납땜-1
    - 납땜-2
  2. 보호코팅용 수지를 제거 후. Cu 웨지 와이어본딩로 구리+구리본딩을 한 후, 납땜하고, 수지로 보호코팅한 듯.
    - 진동판은 카본섬유로 만들었다.
  3. 접합 신뢰성이 약한 열가압 접합으로는 부족하므로, 진동이 계속되는 이곳에는 접합 신뢰성을 높이는 접합을 채택했다.