삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
정보
이력
1. 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
  1. 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
외관
분해 방법. 양면접착 테이프로 붙어 있다. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
- 왼쪽이 손잡이쪽 아래판
끝단에 위치한 영구자석 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
- 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)
아래쪽 뚜껑
1. 회색 테이프는 서멀 패드이다.
  - 태우니 회분만 남는다.
아래쪽 본체
1. 마이크로 스피커 박스
  - 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 흡음재가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<
2. 알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 레이저 용접하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
  - 위쪽 플립에서도 마찬가지이다.
위쪽 뚜껑
1. 뒤쪽 OLED 표시창
2. 분석할 것
위쪽 본체
1. 관찰
2. 메인보드 뒷면
  - 한 개만 사용하는 탄성 실드 가스켓
  - 접촉단자
  - 커넥터용 완충재
  - RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
3. RF 섹션 실드 깡통을 뜯어 올리면
  1. 실드 깡통속에 적외선흡수를 위해 테이프를 붙인 검정 금속 방열판
    - Qualcomm SDR868 트랜시버 IC 그 밑에 무라타 ???, 그리고 RF모듈에서 실드 코팅된 IC 5개가 보인다.
  2. RF모듈에서 실드 코팅 IC 5개
    - 스카이웍스
    - 무라타
    - 브로드컴?
    - 브로드컴?
    - 스카이웍스
4. 플래시LED
  1. 오렌지빛이 추가된 듀얼 톤을 위한, 두 개의 플래시LED를 사용하지 않고 있다.
5. 카메라 화이트 밸런스를 위한 컬러센서. 주변광을 왜곡없이 받아들일 수 있는 곳이 이곳 LED 옆 뿐이어서 이곳에 장착했다.
6. 메인보드 앞면(디스플레이면)
  1. 전체
  2. 모바일AP가 있는 실드 깡통 속에 있는,
    1. RF모듈에서 실드 코팅된 아마 WiFi 모듈(핸드폰)
7. 메인보드에서 모바일AP 방열
  1. 접촉면
  2. 중심 금속 코어와 접촉방법
    - 그라파이트 시트
  3. 메인보드
  4. 모바일AP 방열
    - 서멀 그리스, 그리스 번짐을 막는 검정 테이프 프레임, 그라파이트 시트
  5. AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM, KLUEG8UHGC-B0E1 256GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 3.1 NAND Flash
핸드폰용 이미지센서
1. 플라스틱 도금된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
2. 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
  - 빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판
  - 하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 도전성 접착제를 사용한 차폐 테이프. 그래서 전기가 잘 통한다.
  - 직조패턴
3. 후면 카메라용 프레임 접지 방법
  - 고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다.
4. 전면카메라는 접지가 없다.
  - 이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다.
아래쪽 안테나를 위한
1. 안테나 접촉단자
  - 안테나 연결 단자 3개.
2. 금속 프레임에서
  - 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.
  - 코인타입 ERM 진동모터
3. 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터
  - 접촉 단자 설명. 안테나 접지 단자에도 튜너블 커패시터 DTC IC(3S 마킹)를 사용한 듯.
  - 3개 안테나 커넥터 및 3개의 안테나 매칭을 위한 용량이 큰 튜너블 커패시터 DTC IC(36, 38 마킹) 인 듯.
4. 안테나 연결용 전송라인은 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
  1. 아래쪽에서
  2. 안테나 연결용 전송라인 임피던스 측정
    1. 측정 방법
      - 안테나 연결용 전송라인 전체
      - RF 피그테일 테스트 프루브를 연결하여 측정
    2. HP 54753A TDR 모듈로 측정한 결과
      - 측정 결과. 유전율을 PTFE 2.09로 입력하면, 약 16cm길이로 계산된다. 실제로 폴리이미드 유전율은 3.0 이상이다.
    3. 의견
      1. 50+4-3Ω정도로, 예상보다 임피던스 매칭 특성이 좋다.
      2. 그러나 경로가 길어서 저항값이 비교적 클 것으로 생각된다.
      3. 측정에 사용된 40mm RF 피그테일 테스트 프루브보다 더 임피던스 매칭이 잘 되고 있다.
      4. 동축케이블 하나로 여러 대역을 통합 전송하는 것보다 이렇게 3개의 독립 경로로 전송하는 것이 더 좋다.(?????)
  3. 커넥터
    - 전송라인에서 커넥터
    - 메인보드에서 커넥터
  4. 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
  5. 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
배터리 부착하는 양면 접착테이프 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
측면 상하 택타일 스위치 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
1. 수지
  - >PK+GF50< 폴리케톤 수지, 유리섬유가 50%나 들어가 있다.
측면 정전식 지문센서 고정 방법
리시버용 스피커(=음성통화용 스피커)
- 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.
- 리시버 스피커를 뜯어내면
힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 실리콘 봉지제를 사용했다.
- 실리콘 봉지제를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
OLED
1. 에지 보호 프레임 뜯기
2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
3. 디스플레이 뜯기
4. 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
  1. 회로보드
    - DDI 위에 붙인 방열용 그라파이트 시트 방열테이프
    - 그라파이트 시트와 접지 방법
  2. DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이를 위해서 유리판이 아니라, 폴리이미드 필름에 만들었다.
    - 매우 긴 DDI
  3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
5. 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트
  - 두 스테인리스판 사이에 존재한다.
6. 굴곡을 위한 스테인리스판
  1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
  2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
    - OLED 화면 후면에는 빛 반사를 막기 위해 검정색 테이프를 붙였다.
  3. 굴곡 가공방법
금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
1. 그라파이트 시트
회전 힌지
1. 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
  - 먼지
  - 먼지
  - 왼쪽은 F-PCB는 전원 및 디지털신호, 오른쪽 F-PCB는 안테나 연결용 전송라인
2. 먼지. 막을 수 없기 때문에 디스프레이 접착면 사이로 서서히 들어가 고장을 일으킨 듯.
3. 힌지
  - 강력한 압축 스프링 4개가 마찰력을 발생시킨다. 평기어 4개로 대칭으로 벌어지고 오므라지게 한다.
  - 위쪽 두 화살표 걸림쇠가 180도 평면을 만든다.(뒤쪽으로 꺽이지 않게 한다.)
  - 좌우 기구물은 접으면 안쪽으로 슬라이딩 된다.
RF 모듈은 분석하지 않는다.