"IM-U110"의 두 판 사이의 차이

2022년 12월 15일 (목) 00:07 판

팬택 주크박스, IM-U110

전자부품
1. IT 기기
  1. 핸드폰
    1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰 - 이 페이지
설명
1. SKY Juke Box, IM-U110, 음악, 끝없이 이어지다.
2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EC%A3%BC%ED%81%AC%EB%B0%95%EC%8A%A4%ED%8F%B0
3. 2.4Mbps CDMA1x EV-DO 통신
4. 1GB flash, MP3 200여곡(4.5MB기준)
외관
1. 사진
  - 플립타입폰, SKY june
  - JUKEBOX란 글씨가 보인다. 배터리 BAT-3200M 표준형 배터리 팩
2. 라벨
  1. 항공기 기내, 병원에서는 전원을 꺼 주십시오.
  2. 인증번호: SKY-IM-U110
  3. 제조년월일: 2006.02.24
뒤면 커버를 열어 분해하면
- 두께를 낮추기 위해 차폐 커버 케이스에 구멍을 뚫었다.
셀룰라 안테나. 상품설명에 인테나라고 함.
- 836/881MHz용
핸드폰용 이미지센서 2.0Mpixel, AF
1. 플래시LED
  - 딱딱한 수지 볼록광학렌즈를 올려놓고 풀칠했다.
  - blue LED가 3개가 독립적으로 켜진다.
2. 판스프링 VCM AF이 있다.
  - 2BLK30EH 마킹
  - 열전도성 접착제
3. 판스프링 VCM AF 임피던스 특성 분석
  1. 임피던스 측정 엑셀파일
  2. 의견
    1. 매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
3.5mm 이어폰 커넥터
- 뒤쪽에 구멍이 뚫려 있다. 먼지가 축적되지 않는다. 그러나 본체 내부로 들어간다.
메인보드 위 아래에서 차폐함. 차폐 커버는 플라스틱에 실드 코팅
- 앞에서 볼 때
- 뒤에서 볼 때
앞면
1. 전면 아래에 음악을 위한 3개 터치센서 버튼이 있다.
2. 터치센서용 전극 주변에 형성한 가드링
  - 하양 페인트칠 밑에 3개 전극이 있다.
  - Guarding technique to remove stray capacitances
3. 터치센서 IC
  - SD800 (제조회사 검색안됨)
  - 다이 전체. 고급 설계 기술이 채용되지 않은 듯하다.
  - L형 더미 필 패턴
  - 확대한 L형 더미 필 패턴
4. 구조는 헤드폰용 스피커이다. , 스프링 접점
폴더용 회전 힌지를 통과하는 F-PCB
- Rigid(2층 동박)+Flexible(5층동박) 결합 부위
바타입 ERM 진동모터용 비틀림 스프링 접점
폴더 닫힘 동작을 감지하는 홀스위치를 위한, 자석 고정 방법
- 강력한 접착제 때문에 실드 코팅막이 벗겨졌다.
폴더 앞면 및 뒷면에 있는, 바로 붙어 있는 듀얼 핸드폰 LCD
1. 2.0인치 QVGA TFT LCD
2. DDI. 2022년에 볼 때, 이 때는 IC가 매우 크다.
  - 전면창 DDI
  - 뒤면 메인 LCD용 DDI 두 개
3. 백라이트(BLU)
  - >PC+LCP-GF30< 수지
  - 10장
4. BLU LED
  - F-PCB에 부품 마운팅
  - 에지타입 LED 3개 사용. MLCC가 붙어 있다.
5. 이방성 도전 접착제
  - Hitachi 제조 LCD, 문제가 될 수 있는 기포가 많다.
  - 눌린 금속공 직경 ~6um
  - 이방성 도전 접착제 도포에 문제가 있어 기포가 많다.
6. TEG
  - 노광기를 위한 정렬키
7. LCD유리와 F-PCB를 서로 부착
  - 오른쪽 금색 + 표시가 F-PCB 동박으로 만든 정렬키
RF 파트
1. 앞면
  1. Qualcomm RFT6120, 19.20MHz VCTCXO,
  2. Tx SAW 필터 2.0x1.6mm, Fujitsu FAR-F5EA-836M50-D27A
    - 7A
  3. PAM, CDMA/AMPS(824~849MHz) 4x4mm
    - Agilent WS1111, 05년 38주차
  4. 커플러
  5. DPX, 3.8x3.8mm, Fujitsu
    1. 외관, F1 마킹은 FAR-D5CF-881M50-D1F1 이다.
      - LTCC
    2. AuSn 납땜된 뚜껑을 벗기면
      - 알루미늄 웨지 와이어본딩
      - 패키지 4코너에 접지용 비아가 있다.
    3. 다이 관찰
      - Tx 5본딩, Rx 10본딩
      - 유기물 오염
2. 뒷면에 있는 Rx 파트
  1. IC
    1. Renesas 8J73382ABG NJ36117
    2. Qualcomm MSM6500 CDMA2000 1x EV-DO용 SoC
    3. Samsung K9K8G08U0M 1GB NAND Flash
    4. Samsung K5L568JBM MCP memory(256Mb NOR flash+128Mb UtRAM)
    5. Qualcomm RFR6120 CDMA Rx RFIC
  2. 전체
    - Qualcomm RFR6120
  3. Rx SAW 필터 2.0x1.6mm Fujitsu FAR-F5EB-881M50-B28R(?)
    - 8R
    - 시트상태에서 리드융착하고 다이싱으로 잘랐다.
    - AuSn 리드
    - R0502-8, (색깔이 진한)보호막이 있다.
    - 다이를 뒷면에서 불에 빨갛게 가열한 후