269일, 19시간, 24분 - Togotech

"핸드폰용 이미지센서"의 두 판 사이의 차이

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핸드폰용 이미지센서
 
핸드폰용 이미지센서
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<li>링크
 
 
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<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
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<li> [[카메라 모듈]]
 
<li> [[카메라 모듈]]
 
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<li> [[라인스캔용 이미지센서]]
 
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<li> [[디지털카메라용 이미지센서]]
 
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지
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<li> [[노트북용 이미지센서]]
 
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<li> [[아날로그카메라용 이미지센서]]
 
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<li>판촉용 샘플에서
 
 
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<li>하이소닉(Hysonic)
+
<li> [[AF(자동초점)]]
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<ol>
 
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<li>2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
 
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image:camera1_001.jpg
 
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<li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석
 
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<li>피처폰에서
 
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<li> [[LG-SH170]] 에서
 
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<li>후면 주카메라
 
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image:sh170_088.jpg
 
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image:sh170_090.jpg
 
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image:sh170_091.jpg | 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
 
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image:sh170_093.jpg | 유리 IR필터
 
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image:sh170_094.jpg
 
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image:sh170_095.jpg | 6um
 
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image:sh170_096.jpg | SILICINFILE NOON130PC20(2006), SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor
 
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</gallery>
 
−
<li>전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
 
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image:sh170_075.jpg
 
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image:sh170_076.jpg | 소켓에 끼워사용
 
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image:sh170_078.jpg | 유리 IR필터
 
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image:sh170_080.jpg
 
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</ol>
 
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 후면 메인카메라
 
 
<ol>
 
<ol>
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<li>외관
+
<li> [[AF가 있는 이미지센서]]
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<gallery>
+
<li> [[AF가 없는 이미지센서]]
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image:z8m01_095.jpg
 
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<li>열풍을 가해 뜯어내면
 
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image:z8m01_096.jpg | 세라믹 기판이 보인다.
 
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<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 
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image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
 
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image:z8m01_098.jpg | 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
 
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image:z8m01_099.jpg
 
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image:z8m01_100.jpg
 
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</gallery>
 
−
<li>센서
 
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image:z8m01_101.jpg
 
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image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 
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</gallery>
 
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<li>센서 다이본딩 및 와이어본딩
 
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image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
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image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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</gallery>
 
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<li>PCB 설계
 
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image:z8m01_105.jpg | F-PCB 납땜 패드 설계
 
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image:z8m01_106.jpg
 
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<li>세라믹 패키지
 
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<gallery>
 
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image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 
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image:z8m01_108.jpg
 
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image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
 
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</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 전면 카메라
+
<li>패키징 기술
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li> [[플립본딩 이미지센서]]
−
<gallery>
+
<li> [[WL-CSP 이미지센서]]
−
image:z8m01_120.jpg
 
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image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 
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</gallery>
 
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<li>와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착
 
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<gallery>
 
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image:z8m01_125.jpg
 
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image:z8m01_126.jpg
 
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</gallery>
 
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<li>세라믹 패키지
 
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<gallery>
 
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image:z8m01_127.jpg | 다이접착제 도포 방법
 
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image:z8m01_128.jpg
 
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image:z8m01_129.jpg
 
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image:z8m01_130.jpg
 
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</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>삼성 GT-M3710 - 2010/04 출시. 삼성자체 OS 사용
+
<li>특정 모델에서
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image:gt_m3710_001.jpg | 2Mpixels, 1600x1200 pixels
 
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image:gt_m3710_002.jpg
 
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</gallery>
 
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<li>[[GT-E2152]] - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
 
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<gallery>
 
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image:gt_e2152_001.jpg
 
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image:gt_e2152_002.jpg
 
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image:gt_e2152_ism_001.jpg
 
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image:gt_e2152_ism_002.jpg
 
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image:gt_e2152_ism_003.jpg
 
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image:gt_e2152_ism_004.jpg
 
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image:gt_e2152_ism_005.jpg
 
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image:gt_e2152_ism_006.jpg | S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
 
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</gallery>
 
−
<li>[[GT-B7722]] 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
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<ol>
 
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<li>메인 카메라
 
 
<ol>
 
<ol>
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<li>보드 #1
+
<li> [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
−
<ol>
+
<li> [[샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰용 이미지센서모듈]]
−
<li>
+
<li> [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰용 이미지센서모듈]]
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image:gt_b7722_016.jpg | LED 분석은 해당 홈페이지 참조
 
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<li>
 
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image:ism01_001.jpg
 
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image:ism01_002.jpg | stacked die
 
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<li>
 
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image:ism01_003.jpg
 
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image:ism01_004.jpg
 
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image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
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<li>
 
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image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
 
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</ol>
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<li>보드 #2
 
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image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음
 
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image:ISM_gt_b7722_002.jpg
 
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image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
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image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변
 
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</ol>
 
</ol>
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<li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
 
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image:gt_b7722_f_001.jpg
 
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image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 
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image:gt_b7722_f_002.jpg
 
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image:gt_b7722_f_003.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
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<li>스마트폰에서
+
<li>판촉용 샘플에서
 
<ol>
 
<ol>
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<li>갤럭시 S7 용으로 추정
+
<li>하이소닉(Hysonic)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>
+
<li>2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
 
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image:gs7_1_001.jpg
+
image:camera1_001.jpg
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image:gs7_1_002.jpg
 
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image:gs7_1_003.jpg
 
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image:gs7_1_025.jpg
 
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image:gs7_1_027.jpg | 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS [[자이로]]
 
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image:gs7_1_030.jpg
 
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image:gs7_1_034_001.jpg | PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
 
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<li>
 
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<li>iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
 
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<ol>
 
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<li>분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
 
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image:iphone6_dual01_004.jpg | AF용 2단자
 
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image:iphone6_dual01_005.jpg | AF용 접지단자
 
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image:iphone6_dual01_007.jpg | IR필터
 
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image:iphone6_dual01_008.jpg | 금속볼
 
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image:iphone6_dual01_011.jpg
 
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<li>분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
 
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image:iphone6_dual02_001.jpg | 칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
 
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image:iphone6_dual02_002.jpg | 타이바 많음
 
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image:iphone6_dual02_004.jpg | 플립칩. 질산에 떨어짐
 
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image:iphone6_dual02_008.jpg | 금도금 단자가 쉽게 떨어짐
 
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image:iphone6_dual02_010.jpg | 2-stacked bump
 
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image:iphone6_dual02_011.jpg | 언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음
 
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image:iphone6_dual02_012.jpg | 유리 IR필터
 
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2025년 3월 16일 (일) 21:52 기준 최신판

핸드폰용 이미지센서

  1. 전자부품
    1. 카메라 모듈
      1. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
        1. AF(자동초점)
          1. AF가 있는 이미지센서
          2. AF가 없는 이미지센서
        2. 패키징 기술
          1. 플립본딩 이미지센서
          2. WL-CSP 이미지센서
        3. 특정 모델에서
          1. 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
          2. 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰용 이미지센서모듈
          3. 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰용 이미지센서모듈
  2. 판촉용 샘플에서
    1. 하이소닉(Hysonic)
      1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
        • camera1 001.jpg
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