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| | <ol> | | <ol> |
| | <li> [[전자부품]] | | <li> [[전자부품]] |
| − | <ol>
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| − | <li> [[카메라]]
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| | <ol> | | <ol> |
| | <li> [[카메라 모듈]] | | <li> [[카메라 모듈]] |
| | <ol> | | <ol> |
| | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지 | | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지 |
| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>IR컷 필터
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| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Infrared_cut-off_filter | + | <li> [[AF(자동초점)]] |
| − | <li>유리, 플라스틱 필름
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| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>플라스틱 필름에 증착하려면 온도가 낮아야 한다. 오래 걸린다. | + | <li> [[AF가 있는 이미지센서]] |
| | + | <li> [[AF가 없는 이미지센서]] |
| | + | </ol> |
| | + | <li>패키징 기술 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>필름이 휜다. | + | <li> [[플립본딩 이미지센서]] |
| − | <li>광학특성은 향상시키는 특별한 색소가 코팅된 필름을 사용한다. 그 필름을 일본 한 회사에서 독점공급하므로 유리에 비해 비싸다. | + | <li> [[WL-CSP 이미지센서]] |
| − | <li>자르는데 유리보다 더 어렵다. 레이저 다이싱이 안된다고 한다.
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| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>유리(blue glass), 예를 들면 Schott 회사의 홈 페이지를 보면 | + | <li>특정 모델에서 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>NIR(Near-infrared radiation) Cutoff Filters | + | <li> [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]] |
| − | <li>High humidity resistance filters | + | <li> [[샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰용 이미지센서모듈]] |
| | + | <li> [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰용 이미지센서모듈]] |
| | + | </ol> |
| | </ol> | | </ol> |
| | </ol> | | </ol> |
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| | image:camera1_001.jpg | | image:camera1_001.jpg |
| | </gallery> | | </gallery> |
| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석
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| − | <ol>
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| − | <li>피처폰에서
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| − | <ol>
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| − | <li>2007.07 제조품 Motorola [[MS500]] 피처폰에서
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| − | <ol>
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| − | <li>1.3M 픽셀이다.
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| − | <gallery>
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| − | image:ms500_01_078.jpg | 렌즈바렐에 고무 마개
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| − | image:ms500_01_079.jpg | 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강
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| − | </gallery>
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| − | <li>모듈 밑면을 뜯어내면
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| − | <gallery>
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| − | image:ms500_01_080.jpg | 모듈 rigid PCB와 연결용 [[F-PCB]] 사이는 [[솔더볼]] 납땜. [[Flash]]메로리로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
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| − | image:ms500_01_081.jpg | [[와이어본딩]] 보호 에폭시+[[타이바]]가 있는 전기도금 PCB를 [[다이싱]]으로 잘랐다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>분해
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| − | image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
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| − | image:ms500_01_083.jpg | 센서 (불루?)투명보호유리
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| − | image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. [[와이어본딩]] 후 에폭시 붓고 [[다이싱]]했다.
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]
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| − | <ol>
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| − | <li>설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
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| − | <li>외형
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| − | <gallery>
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| − | image:canu701d_063.jpg | 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정
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| − | </gallery>
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| − | <li>세라믹 패키지에서 신호선 인출
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| − | <gallery>
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| − | image:canu701d_064.jpg | 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[압전체 AF 카메라 액추에이터]]
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| − | <li>광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
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| − | <gallery>
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| − | image:canu701d_069.jpg
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| − | image:canu701d_070.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>사용 센서
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| − | <gallery>
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| − | image:canu701d_071.jpg | SONY' MM019
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| − | </gallery>
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| − | <li>광학필터 내부에 유기물 오염
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| − | <gallery>
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| − | image:canu701d_072.jpg
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| − | image:canu701d_073.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
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| − | <gallery>
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| − | image:canu701d_074.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2008년 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰에서
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| − | <ol>
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| − | <li>후면 주카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>외관
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_088.jpg
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| − | image:sh170_089.jpg | 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로
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| − | </gallery>
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| − | <li>렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_090.jpg
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| − | image:sh170_091.jpg | 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 컷 필터
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_092.jpg
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| − | image:sh170_093.jpg | 유리 IR필터
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_094.jpg
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| − | image:sh170_095.jpg | 서브픽셀 사이즈 6um
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| − | image:sh170_096.jpg | SILICINFILE NOON130PC20
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
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| − | <ol>
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| − | <li>장착 방법
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_075.jpg
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| − | image:sh170_076.jpg | 소켓에 끼워사용
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| − | image:sh170_077.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 컷 필터
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_078.jpg | 유리 IR필터
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서 다이
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_079.jpg | R1G1B2
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| − | image:sh170_080.jpg | RGB 및 투명 clear
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
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| − | <gallery>
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| − | image:w4700_047.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>2008.05 제조품 [[LG-LH2600]] 핸드폰
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| − | <ol>
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| − | <li>전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_lh2600_041.jpg | 크기 비교
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| − | </gallery>
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| − | <li>후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_lh2600_033.jpg
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| − | image:lg_lh2600_034.jpg | 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다.
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| − | image:lg_lh2600_035.jpg | Siliconfile NOON130PC20
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| − | </gallery>
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| − | <li>전면 카메라
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_lh2600_036.jpg
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| − | image:lg_lh2600_037.jpg
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| − | image:lg_lh2600_038.jpg | NC3V1
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| − | image:lg_lh2600_039.jpg
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| − | image:lg_lh2600_040.jpg | 1.65um cell pitch (3.3um color pitch)
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
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| − | <ol>
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| − | <li>후면 메인카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>외관
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_095.jpg | 금속 깡통 케이스
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| − | </gallery>
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| − | <li>열풍을 가해 뜯어내면
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_096.jpg | 금속 깡통속에 탄성체(?)
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
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| − | image:z8m01_098.jpg | [[와이어본딩]]위에 보호유리를 붙였다.
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| − | image:z8m01_099.jpg
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| − | image:z8m01_100.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>이미지센서
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_101.jpg
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| − | image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서 [[다이본딩]] 및 [[와이어본딩]]
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
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| − | image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[F-PCB]]
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_105.jpg | [[F-PCB]] 납땜 패드 설계
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| − | image:z8m01_106.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[HTCC]] 패키지
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
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| − | image:z8m01_108.jpg
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| − | image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>전면 카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>외관
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
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| − | </gallery>
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| − | <li>[[와이어본딩]] 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_125.jpg
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| − | image:z8m01_126.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[HTCC]] 패키지
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
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| − | image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
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| − | image:z8m01_129.jpg | 다이본딩면
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| − | image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_m3710_001.jpg | 2Mpixels, 1600x1200 pixels
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| − | image:gt_m3710_002.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
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| − | <ol>
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| − | <li>메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
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| − | <ol>
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| − | <li>핸드폰에서
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_b7722_015.jpg
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| − | image:gt_b7722_005_001.jpg | AF 카메라 모듈
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| − | </gallery>
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| − | <li>모듈
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_b7722_016.jpg | 작은 IC는 [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브
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| − | </gallery>
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| − | <li>NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
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| − | <gallery>
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| − | image:ism01_001.jpg | ISP를 뜯어내면
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| − | image:ism01_002.jpg | stacked die
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| − | image:ism01_003.jpg
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| − | image:ism01_004.jpg
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| − | image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브 IC
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| − | <gallery>
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| − | image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
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| − | </gallery>
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| − | <li>또 다른 어떤 보드에서
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| − | <gallery>
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| − | image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음
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| − | image:ISM_gt_b7722_002.jpg | [[판스프링 VCM AF]]
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| − | image:ISM_gt_b7722_003.jpg
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| − | image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_b7722_f_001.jpg | 외형
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| − | image:gt_b7722_f_003.jpg | 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면
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| − | image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
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| − | image:gt_b7722_f_002.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2010년 9월 출시, [[GT-E2152]] 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
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| − | <ol>
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| − | <li>장착 방법
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_e2152_001.jpg
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| − | image:gt_e2152_002.jpg
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| − | image:gt_e2152_ism_001.jpg
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>센서 조립 방법
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_e2152_ism_002.jpg
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| − | image:gt_e2152_ism_003.jpg | 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서
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| − | </gallery>
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| − | <li>다이 패턴
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_e2152_ism_004.jpg | 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm
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| − | image:gt_e2152_ism_005.jpg | S5KA3DFX03, [[안티에일리어싱]]과 관계되는 staggered fill
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| − | image:gt_e2152_ism_006.jpg | 화소 크기 2.25um
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_e2152_023.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>스마트폰에서
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| − | <ol>
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| − | <li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
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| − | <ol>
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| − | <li>외관
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| − | <gallery>
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| − | image:shv_e210k_011.jpg | GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
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| − | image:shv_e210k_012.jpg
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| − | image:shv_e210k_013.jpg | 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[볼 가이드 VCM AF]]
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| − | <gallery>
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| − | image:shv_e210k_019.jpg | 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>이미지 센서
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| − | <gallery>
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| − | image:shv_e210k_022.jpg | 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지
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| − | image:shv_e210k_023.jpg
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| − | image:shv_e210k_024.jpg | 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 후면 메인 카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>장착 위치
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_056.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[실드 깡통]]인 금속 케이스
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_059.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_060.jpg | 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.
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| − | image:iphone5s01_061.jpg | 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
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| − | </gallery>
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| − | <li>프레임(창틀) 형태를 갖는 [[HTCC]] 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_062.jpg
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| − | image:iphone5s01_063.jpg | 블루유리에 만든 IR컷 [[광학필터]]가 붙어 있다.
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[판스프링 VCM AF]]
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_065.jpg | VCM 전류공급용 단자 2개
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| − | image:iphone5s01_066.jpg | 4코너에 영구자석, leaf spring
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| − | </gallery>
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| − | <li>Au Double Stacked-Bump [[범프본딩]] 및 초음파 [[플립본딩]]
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_069.jpg | [[HTCC]] 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 차단 [[광학필터]]
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| − | <ol>
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| − | <li>필터를 뜯어내면
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_067.jpg | IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
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| − | image:iphone5s01_068.jpg | IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
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| − | image:iphone5s01_070.jpg
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| − | image:iphone5s01_071.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>유리를 잘라내는 [[다이싱]] 방법
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_064.jpg | 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.
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| − | image:iphone5s01_072.jpg | 레이저 [[다이싱]]
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| − | image:iphone5s01_073.jpg | 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
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| − | image:iphone5s01_074.jpg | 레이저 피치 10.0um
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li> [[HTCC]] 패키지 형태
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_075.jpg | [[발연질산]]에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐
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| − | </gallery>
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| − | <li>다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_076.jpg
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| − | image:iphone5s01_077.jpg | 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크를 [[포토마스크]]에 넣어야 한다.
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| − | image:iphone5s01_078.jpg | 뜯겨진 [[와이어본딩 패드]]
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| − | </gallery>
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| − | <li>실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) [[다이싱]]
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_079.jpg
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| − | image:iphone5s01_080.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 전면 카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>뜯어내면
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_196.jpg
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| − | image:iphone5s01_197.jpg
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| − | image:iphone5s01_198.jpg | 세라믹 기판을 사용했다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서 [[방열]]을 위한 [[히트 스프레더]]용 동박
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_006.jpg | 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
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| − | image:iphone5s01_199.jpg
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| − | image:iphone5s01_200.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서 뒷면
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_201.jpg | [[서멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
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| − | image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 차단 [[광학필터]]
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
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| − | image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰
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| − | <ol>
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| − | <li>후면 메인 카메라 [[핸드폰용 이미지센서]]
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| − | <ol>
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| − | <li> [[볼 가이드 VCM AF]]
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| − | <gallery>
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| − | image:sm_g906s_030.jpg
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| − | image:sm_g906s_031.jpg | 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF
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| − | image:sm_g906s_032.jpg
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| − | image:sm_g906s_033.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 컷필터 및 이미지 센서
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| − | <gallery>
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| − | image:sm_g906s_034.jpg
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| − | image:sm_g906s_035.jpg | IR 컷필터 유리(?) 다이싱
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| − | image:sm_g906s_036.jpg | 와이어본딩
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| − | </gallery>
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| − | <li>이미지 센서
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| − | <gallery>
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| − | image:sm_g906s_037.jpg
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| − | image:sm_g906s_038.jpg
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| − | image:sm_g906s_039.jpg | CL RED GRN [[TEG]]
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| − | </gallery>
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| − | <li>위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
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| − | <gallery>
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| − | image:sm_g906s_040.jpg | 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.
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| − | image:sm_g906s_041.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
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| − | <ol>
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| − | <li>후면 카메라용
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| − | <ol>
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| − | <li> [[와이어 서스펜션 VCM OIS]] 참조
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| − | <li> [[판스프링 VCM AF]] 참조
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| − | <li>OIS용 [[가속도]]센서 참조
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| − | </ol>
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| − | <li>전면 카메라용
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| − | <ol>
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| − | <li>철판을 뜯어보면, [[도전성 양면 접착테이프]]가 붙어 있다.
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f460s_034_001.jpg | 구리색 테이프가 붙어 있다. 살짝 눌러야 전기가 통한다. 그러므로 철판은 용량성 결합되어 있다고 생각하자.
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| − | image:lg_f460s_034_002.jpg | 테이프 일부분을 뜯어보면
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| − | image:lg_f460s_034_003.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서를 정면에서 보면
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f460s_034_004.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f460s_034_005.jpg
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| − | image:lg_f460s_034_006.jpg | IMX208PQH(소니제조?) 레이저마킹
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서를 정면에서 다시 보면
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f460s_034_007.jpg | 심하게 다루니, 센서와 IR필터 사이 빈공간에 물이 들어간다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>센서면
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f460s_034_008.jpg
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| − | image:lg_f460s_034_009.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR차단 필터면
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f460s_034_010.jpg | 빨갛게 태워도 두꺼운(빈공간 유지) 전극이 녹지 않고 남아 있다.
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| − | image:lg_f460s_034_011.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>(접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
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| − | <li>전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone6_dual01_001.jpg | 모듈 뒷면 및 3군데 측면에 금속판을 붙였다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>외형
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone6_dual01_002.jpg
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| − | image:iphone6_dual01_004.jpg | AF용 코일 두 단자가 HTCC 측면에 납땜되었다.
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| − | image:iphone6_dual01_005.jpg | 금속 케이스 접지 단자
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| − | </gallery>
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| − | <li>HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone6_dual01_006.jpg
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| − | image:iphone6_dual01_007.jpg | IR 차단 광학필터
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| − | </gallery>
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| − | <li>F-PCB를 뜯으면
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone6_dual01_003.jpg | [[HTCC]] 패키지에 외부 배선을 위한 [[F-PCB]]를 붙였다.
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| − | image:iphone6_dual01_009.jpg
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| − | image:iphone6_dual01_008.jpg | [[이방성 도전 접착제]]에 사용된 금속공이 보인다.
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| − | image:iphone6_dual01_011.jpg | [[F-PCB]]를 완전히 뜯어내면
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| − | image:iphone6_dual01_010.jpg | 프레임타입 [[HTCC]] 패키지에 붙어 있는 실리콘 이미지 센서가 보인다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>프레임타입 [[HTCC]] 패키지를 자세히 관찰
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| − | <ol>
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| − | <li>배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone6_dual02_001.jpg | 그린시트 절단 칼날 깊이는 전체 두께에서 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
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| − | image:iphone6_dual02_002.jpg | 내부 패턴이 복잡하여 [[타이바]] 또한 많다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>패키지 윗면에 SMT된 부품
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone6_dual02_003.jpg | 언더필을 제거하기 위해 [[발연질산]]에 넣은 후
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| − | image:iphone6_dual02_004.jpg | 아마 AF 코일 드라이버용 플립칩
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>패키지 뒤면(F-PCB 접착면) 관찰
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| − | <gallery>
| |
| − | image:iphone6_dual02_005.jpg | 언더필 접착제가 제거되어 공간이 보인다.
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| − | image:iphone6_dual02_006.jpg | 센서와 패키지를 연결한 Au 범프볼이 분리되어 보인다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>Au stud, 초음파 [[플립본딩]]으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면
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| − | <gallery>
| |
| − | image:iphone6_dual02_011.jpg | 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.
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| − | image:iphone6_dual02_007.jpg
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| − | image:iphone6_dual02_008.jpg | [[발연질산]]으로 금도금 밑에 있는 니켈 도금이 쉽게 떨어진다.
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| − | image:iphone6_dual02_009.jpg
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| − | image:iphone6_dual02_010.jpg | 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 차단 광학필터는 유리에 만들었다.
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| − | <gallery>
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| − | image:iphone6_dual02_012.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>2015.08 제조 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
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| − | <ol>
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| − | <li> [[판스프링 VCM AF]]
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석
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| − | image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일
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| − | </gallery>
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| − | <li>5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f570s_031.jpg
| |
| − | </gallery>
| |
| − | <li>이미지센서 본딩
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_f570s_032.jpg
| |
| − | image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
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| − | <ol>
| |
| − | <li>카메라 드라이버 IC는 [[실드 깡통]]으로 차폐한다.
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| − | <gallery>
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| − | image:a710s01_090.jpg
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| − | </gallery>
| |
| − | <li> [[OIS]], [[AF(자동초점)]]
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| − | <gallery>
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| − | image:a710s01_091.jpg
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| − | image:a710s01_092.jpg
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| − | image:a710s01_093.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7(추정; 국판모델명 SM-G930/S/K/L) 후면 카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>정보
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| − | <ol>
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| − | <li>OIS 적용.
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| − | <li>삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
| |
| − | <li>분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
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| − | </ol>
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| − | <li>판매되는 상태를 갖는 카메라 모듈 상품 외관
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| − | <ol>
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| − | <li>외관
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_001.jpg | 녹색은 보호용 릴리즈 테이프
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| − | image:gs7_1_003.jpg | 왼쪽에 [[실드 깡통]] 뚜껑이 보인다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>커넥터
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_002.jpg | 연결 커넥터
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| − | </gallery>
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| − | <li>뒤면에는 철판(강도보강용?, 방열용?, 전자기 차폐용?)이 붙어 있다.
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_004.jpg
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| − | image:gs7_1_005.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>드라이버 IC가 들어가 있는 [[실드 깡통]] 속에는
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| − | <ol>
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| − | <li>IC 3개가 SMT되어 있다. [[AF(자동초점)]] 및 [[OIS]] 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_006.jpg
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| − | image:gs7_1_007.jpg
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| − | image:gs7_1_023.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>winbond Q32FWXGIG serial flash, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS [[자이로]]
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_025.jpg
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| − | image:gs7_1_027.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>코일 주변을 감싸고 있는 [[실드 깡통]]을 벗기면
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_008.jpg
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| − | image:gs7_1_009.jpg | AF 및 OIS 회로 연결용
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| − | image:gs7_1_010.jpg | [[볼 가이드 VCM AF]]용 볼이 보인다.
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[볼 가이드 VCM AF]] 및 [[볼 가이드 VCM OIS]] 기구부
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| − | <ol>
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| − | <li>가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_011.jpg | 수직이동을 위한 볼이 있다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>[[볼 가이드 VCM AF]]와 [[볼 가이드 VCM OIS]]를 구동시키는 코일
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_017.jpg
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| − | image:gs7_1_018.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>4변에 있는 코일, 어느 두 개는 Z축, 그리고 두 개는 X,Y축용일 것이다.
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_019.jpg
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| − | image:gs7_1_020.jpg
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| − | image:gs7_1_021.jpg
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| − | image:gs7_1_022.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>위치 감지용 AKM 71 홀센서
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_024.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>AF를 위해 Z축으로 움직이는 기구물 관찰
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_012.jpg | 철판
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| − | image:gs7_1_013.jpg | 자석
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| − | image:gs7_1_014.jpg | 자석
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| − | image:gs7_1_015.jpg | 자석
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| − | </gallery>
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| − | <li>이 속에 OIS용 볼 가이드가 X, Y로 있다.
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_016.jpg
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| − | image:gs7_1_035.jpg
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| − | image:gs7_1_036.jpg
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| − | image:gs7_1_037.jpg | 이 상태에서 렌즈바렐이 X,Y로 이동한다.
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| − | image:gs7_1_038.jpg | 렌즈바렐에 있는 X,Y 영구자석을 코일이 민다.
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| − | image:gs7_1_039.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>볼 쪽으로 (영구자석이 붙어 있는) 기구물을 당기기 위한 철판
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_026.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>보드에 SMT 및 본딩 공정 전체
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_028.jpg
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| − | image:gs7_1_029.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[Au 볼 와이어본딩]]
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_030.jpg
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| − | image:gs7_1_031.jpg
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| − | image:gs7_1_032.jpg | 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 차단 [[광학필터]]
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| − | <gallery>
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| − | image:gs7_1_033.jpg | 사진에서는 녹색 유리처럼 보인다.
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| − | image:gs7_1_034.jpg | 조금 깨보면 유리처럼 깨진다.
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| − | image:gs7_1_034_001.jpg | PET필름에 무기물 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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| − | <ol>
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| − | <li>후면 메인 카메라
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| − | <ol>
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| − | <li>위치
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_061.jpg | 카메라 모듈 뒷면 방열
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| − | image:redmi_note4x_063.jpg | 카메라 모듈 뒤면에 동테이프
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>카메라 뒷면 방열판
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_147.jpg
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| − | image:redmi_note4x_148.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>외관
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_107.jpg | 후면 메인 카메라
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| − | </gallery>
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| − | <li> [[판스프링 VCM AF]]
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_107_001.jpg
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| − | image:redmi_note4x_107_002.jpg
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| − | image:redmi_note4x_107_003.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>IR 차단 광학필터 분해
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_107_004.jpg | OHP0046
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| − | image:redmi_note4x_107_005.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>이미지 센서
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_107_006.jpg
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| − | image:redmi_note4x_107_007.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_107_008.jpg
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| − | image:redmi_note4x_107_009.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
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| − | image:redmi_note4x_107_010.jpg
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| − | <li>전면 보조 카메라
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| − | image:redmi_note4x_108.jpg | 전면 보조 카메라
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| − | <li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰에서
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| − | <li>5개
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| − | image:sm_a516n_055_000_001.jpg | #1~#5까지 번호부여할 때
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| − | image:sm_a516n_055_000_002.jpg | 뒤면 마킹
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| − | <li>전면카메라, #5
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| − | <li>센서표면을 관찰하면
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| − | image:sm_a516n_055_005_001.jpg
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| − | image:sm_a516n_055_005_002.jpg | *** 유기물 증발이 있다. ***
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| − | <li> [[Au 볼 와이어본딩]]
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| − | image:sm_a516n_055_005_000.jpg | 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩
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| − | image:sm_a516n_055_005_003.jpg
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| − | image:sm_a516n_055_005_004.jpg | *** 접착력이 약할 것이다. ***
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| − | image:sm_a516n_055_005_005.jpg | 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다.
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| − | <li> [[광학렌즈]] 바렐 단면
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| − | image:sm_a516n_055_005_006.jpg | 렌즈바렐. 금속 와셔로 높이를 조정했다. 일부 렌즈사이에는 검정 마스크 와셔를 끼웠다.
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| − | <li>후면
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| − | <li>카메라 장착 방법
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| − | image:sm_a516n_055.jpg | 양면테이프로 PCB에 붙인다.
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| − | <li>#1 광각
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| − | image:sm_a516n_055_001_001.jpg
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| − | image:sm_a516n_055_001_002.jpg | *** [[접착제]]가 마르지 않았다. (아니면 내가 실수했다.) ***
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| − | image:sm_a516n_055_001_003.jpg
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| − | <li>#4 접사
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| − | image:sm_a516n_055_004_001.jpg
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| − | image:sm_a516n_055_004_002.jpg | 센싱면적 이외에는 검정페인트로 IR 차단 [[광학필터]] 표면에 칠했다.
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| − | image:sm_a516n_055_004_003.jpg
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| − | <li>#2 표준
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| − | <li> [[광학렌즈]] 바렐 단면
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| − | image:sm_a516n_055_002_009.jpg | (렌즈 6매, 금속스페이서 1, 검정 마스크 5매) *** 바렐 사출물이 간격을 결정하는가? 아니면 렌즈 두께가 간격을 결정하는가? ***
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| − | <li>IR 차단 [[광학필터]]는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
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| − | image:sm_a516n_055_002_004.jpg
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| − | <li> [[Au 볼 와이어본딩]]
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| − | image:sm_a516n_055_002_005.jpg
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| − | image:sm_a516n_055_002_006.jpg
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| − | image:sm_a516n_055_002_007.jpg
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| − | <li> [[판스프링 VCM AF]]
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| − | image:sm_a516n_055_002_001.jpg | 위쪽 스프링
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| − | image:sm_a516n_055_002_002.jpg | 아랫쪽 스프링
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| − | image:sm_a516n_055_002_003.jpg | 렌즈 바렐
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| − | <li>DC 전류에 따른(렌즈 이동거리에 따른), 코일 임피던스 분석 엑셀파일
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| − | image:sm_a516n_055_002_008.png | DC 65mA부터 렌즈바렐이 0.1Vosc 전압에서 자유공간에 위치한다. 공진주파수는 약 70Hz이다.
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| − | <li>태블릿에서
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| − | <li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
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| − | <li>전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
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| − | <li>우면 적외선 카메라
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| − | <li>후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
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| − | image:surface_book3_047.jpg
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| − | image:surface_book3_048.jpg
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| − | image:surface_book3_049.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
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