"DBC 기판"의 두 판 사이의 차이

2025년 3월 18일 (화) 11:29 기준 최신판

DBC 기판

전자부품
1. 세라믹기판
  1. DBC 기판 - 이 페이지
2. 참조 기술
  1. 세라믹 방열판
Direct bonded copper(DBC) substrates
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
발견
1. 플래시LED
  1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
    - 질화알루미늄을 사용하는 DBC 기판에 은도금을 하여
2. LS산전 iG5A 인버터에서
  1. 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
    - 크기
    - 회로도
  2. 칩 와이어 본딩
  3. 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
  4. 가열해서 기판을 방열판에서 뜯어냄
    - 양면 DBC
    - 다이오드 칩이 분리
3. 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
  - 뜯어낸 기판 전체가 DBC 기판에 해당된다.
  - 방열을 위해 매우 두꺼운 구리가 양면에 붙어 있다.

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 <li> [[전자부품]]
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-<li>연결
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-<li> [[기판]]
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 <li> [[세라믹기판]]
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-<li> [[알루미나]]
+<li> [[DBC 기판]] - 이 페이지
-<ol>
-<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
-</ol>
-<li> [[알루미나 기판]]
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-<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
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-<li> [[DBC 기판]] *** 이 페이지 ***
-<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
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-<li> [[HTCC]]
-<ol>
-<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
-<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]]
-</ol>
-<li> [[LTCC]]
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-<li> [[LTCC 기판]]
-<li> [[LTCC 제품]]
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 <li>참조 기술
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 <li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
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+<li>발견
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+<li> [[플래시LED]]
+<ol>
+<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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+image:redmi_note4x_173.jpg | [[질화알루미늄]]을 사용하는 [[DBC 기판]]에 은도금을 하여
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 <li> [[LS산전 iG5A 인버터]]에서
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