방열

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 방열 - 이 페이지
      1. 바람 구멍 방열
      2. 히트파이프
        
        RAM 방열
      3. 히트파이프
      4. 액체 CPU 쿨러
      5. 금속 방열판
        
        동박으로 방열
        TO-5 방열
        검정 금속 방열판
        히트 스프레더
      6. 세라믹 방열판
      7. TIM(Thermal Interface Material)
        
        양면 접착테이프
        열전도성 접착제
        서멀 그리스
        서멀 패드
        그라파이트 시트
        히트 스프레더
      8. 열전도율
    2. 대표적인 방열 방법의 예
      1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치
  2. 참조
  3. 가정용
    1. 가정용발열기기
기술
1. 위키 페디아
  1. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
    1. 발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
    2. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
  2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
    1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
    2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
  1. 문서
    1. - 64p
    2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
    3. - 11p
    4. - 16p
    5. - 204p
  2. Transient plane source (TPS) method
    1. 설명
      1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
      2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
      3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
      4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
      5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
    2. 그림
    3. 측정기
      1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
        
        ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
1. Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch
열전도(방열판 등과 연결을 위해)
1. 서멀 그리스
2. 서멀 패드
3. 그라파이트 시트
4. 알 수 없는 검정 테이프
  1. Palm TX PDA에서
    - IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린
    - Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)