"납땜 불량"의 두 판 사이의 차이

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납땜 불량  
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납땜 불량
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<li> [[납땜 수정]]
 
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<li> [[납땜 불량]] - 이 페이지
 
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<li> [[솔더 스플래시]]
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<li>솔더 쇼트, bridge
 
<li>솔더 쇼트, bridge
 
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<li> [[솔더 레지스트]]
 
<li>Jaba, 메모리카드 리더기
 
<li>Jaba, 메모리카드 리더기
 
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<li>솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
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<li>동양 E&P 제조, [[LED 백라이트용 SMPS]]
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image:un32h4030af_018.jpg | 솔더 쇼트 [[납땜 불량]]를 방지하기 위해 (공기를 배출하는?) PCB 구멍. [[바람 구멍 방열]]도 참조.
 
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<li>Bent Lead에 따른 들뜸 불량
 
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<li>대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
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image:bent_lead01_001.jpg
 
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<li>냉납
 
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<li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서
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<li> [[앤쓰리 데빌팬 N3-FN020 BLDC모터 손풍기]]
 
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image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품
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image:bldc_fan04_006_001.jpg | Q1에서 냉납
image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈
 
image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
 
 
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<li> [[감쇠기]], 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
 
<li> [[감쇠기]], 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
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<li> [[태양광 조명]]
 
<li> [[태양광 조명]]
 
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image:solar_light01_002.jpg | 버튼 [[택타일]] 스위치에서 냉납 [[납땜 불량]]
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image:solar_light01_002.jpg | 버튼 [[택타일 스위치]]에서 냉납 [[납땜 불량]]
 
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<li>시계에서
 
<li>시계에서
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<li>솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
 
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<li> [[아날로그 멀티미터]]에서, 태광 TM-200
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<li> [[태광 TM-200 아날로그 멀티미터]]
 
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<li>단면 PCB에서, [[여분 리드 자르기]]
 
<li>단면 PCB에서, [[여분 리드 자르기]]
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image:battery_n9_009.jpg
 
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<li>리드 수작업 납땜에서
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<li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서
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image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품
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image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈
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image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
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<li> [[HS2234 회전계]]
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image:tachometer03_009.jpg | PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납.
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<li>부족
 
<li>부족
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<li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프
 
<li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프
 
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image:douk_audio_g3_008.jpg | 어느 한 L에서 어떤 주파수에서 소음이 발생함.
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image:douk_audio_g3_009.jpg | 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯
 
image:douk_audio_g3_009.jpg | 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯
 
image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
 
image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
 
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<li> [[트랜시버 IC]](?)
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<ol>
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<li> [[인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기]]
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image:hipass_rf02_028.jpg | [[방열]]을 위한 납땜 부족인 [[납땜 불량]]
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<li>리드부품에서
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<ol>
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<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
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image:microwave_oven02_009.jpg | 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.
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<li>과다
 
<li>과다
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<li>솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 
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image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
 
image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
 
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<li>2020 출시된 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
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image:sm_a516n_043.jpg
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<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
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image:surface_book3_084.jpg | LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. [[납땜 불량]]인가?
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<li>플럭스 미세척으로 부식
 
<li>플럭스 미세척으로 부식
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<li>미스 얼라인
+
<li>미스얼라인(misalign)
 
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<li> [[LEICA INM200 고배율현미경]], LCD smart push button 장치에서
+
<li> [[LCD 키 스위치]]에서
 
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image:leica_inm200_04_012.jpg
 
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image:leica_inm200_04_013.jpg
 
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image:leica_inm200_04_014.jpg
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<li>솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
 
<ol>
 
<li> [[SPH-W4700]]
 
<ol>
 
<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
 
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image:w4700_019.jpg
 
image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 solder splash 가 보임
 
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</ol>
 
<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
 
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image:intel3945_010.jpg | Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
 
image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash
 
 
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<li>부품이 회전함.
 
<li>부품이 회전함.
 
<ol>
 
<ol>
<li> [[한국인포콤 RSE200]] [[ETCS RSE]]
+
<li> [[한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치]]
 
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image:dsrc_rse01_030.jpg
 
image:dsrc_rse01_030.jpg

2025년 3월 23일 (일) 21:32 기준 최신판

납땜 불량

  1. 전자부품
    1. 납땜
      1. 납땜 수정
      2. 납땜 불량 - 이 페이지
        1. 솔더 스플래시
    2. 참고
      1. 솔더볼
        1. 솔더 스패터
  2. 관심 현상
    1. SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
      1. Rx 스위치+SAW 모듈
  3. 납땜 불량
    1. 솔더 쇼트, bridge
      1. 솔더 레지스트
      2. Jaba, 메모리카드 리더기
      3. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
        1. 현상
        2. desoldering 하여 관찰
      4. 솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
        1. 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS
    2. Bent Lead에 따른 들뜸 불량
      1. 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
    3. 냉납
      1. 앤쓰리 데빌팬 N3-FN020 BLDC모터 손풍기
      2. 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
      3. 태양광 조명
      4. 시계에서
      5. 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
        1. 사진
        2. Ni 위 Sn 도금이 얇거나
        3. Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
        4. 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
      6. 태광 TM-200 아날로그 멀티미터
        1. 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
      7. Virtual Arcade용 Fighting Stick PS
      8. Douk Audio G3 오디오앰프
      9. 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10
      10. 리드 수작업 납땜에서
        1. BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
        2. HS2234 회전계
    4. 부족
      1. 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
      2. Douk Audio G3 오디오앰프
      3. 트랜시버 IC(?)
        1. 인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기
      4. 리드부품에서
        1. LG MW-201EL 전자레인지
    5. 과다
      1. 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
        2. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
        3. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북
    6. 플럭스 미세척으로 부식
      1. 포켓 보석 저울, 2개 구입
    7. 미스얼라인(misalign)
      1. LCD 키 스위치에서
    8. 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
      1. 부품이 회전함.
        1. 한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치
      2. 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.