199일, 10시간, 59분 - Togotech

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<li>Transfer molding https://en.wikipedia.org/wiki/Transfer_molding
 
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<li>Compression Molding Materials(꼭 에폭시 재료를 사용하지 않을 수 있기 때문에, 그러나 반드시 압축시켜 성형해야 하므로)
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<li>발연질산에서 SMC를 녹인 후,
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image:emc01_001.jpg | 가라앉은 물질을 필터로 걸러 말리니
 
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image:emc01_002.jpg | 관찰돠는 모든 필러는 투명색. 그러나 필러만 현미경으로 관찰하기 어려움이 많음. 종이를 태우면 더 분석이 안됨.
 
image:emc01_002.jpg | 관찰돠는 모든 필러는 투명색. 그러나 필러만 현미경으로 관찰하기 어려움이 많음. 종이를 태우면 더 분석이 안됨.
 
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<li>80386EX CPU를 이틀 넣어두니
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<li>시트 라미네이팅 몰딩용
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<li> [[Teclast P80X에서 발견된, 중국산 RF SAW 필터 8개]]
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<li>#6, 1109, 마킹 a2 sQ, 주기 2.00um(x1/4=0.50um), 아마 ????MHz
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<li>액상몰딩용
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<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
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image:lb3300_013.jpg | 5030 마킹, 단단하지 않는 액상 [[EMC]]
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<li>트랜스퍼몰딩용
 
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<li>몰딩 불량
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<li> [[SJ전자 SJ-120 유선전화기]]
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<li>다이오드 1N4004 중에서
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image:telephone01_010.jpg | 중심 상단 2개 중, 오른쪽
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image:telephone01_012.jpg | 몰딩 불량
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<li>둥근 실리카 필러
 
<li>둥근 실리카 필러
 
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<li>Mediatek MT3329T, GPS-IC에서
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<li>Mediatek MT3329T, [[GPS641 Mini Gmouse, USB GPS 수신기]]에서
 
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<li>외관
 
<li>외관
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<li>2017.06 출시 [[삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰]]
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<li>WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯 - 그런데 방열판과 닿지 않는다.
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image:sm_g160n_039_002.jpg | [[EMC]]에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
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<li> [[SAW duplexer]], Epcos 1.8x1.4mm
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image:a710s01_029.jpg | 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.
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image:a710s01_030.jpg | [[EMC]]에서 둥근 실리카 필러 관찰
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<li> [[이식형 심장 박동 조절기]]
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image:pacemaker01_034_018.jpg | 다이6, [[EMC]]에 포함된 둥근 실리카 필러
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<li>부정형 실리카 필러
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<li> [[Flash Memory]], [[Flash]] 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND [[Flash Memory]] - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션]]에서
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image:fast_recovery02_002.jpg | 거친(원형이 아니다.) 유리가루가 보인다.
 
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<li> [[OmniBER 725, Clock]] 보드에서, [[RF믹서]]
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<li>2017.06 출시 [[삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰]]
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image:sm_g160n_039.jpg | [[EMC]]에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
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<li>접착력 향상
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰
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<li>LMX2354 fractional-N/Integer-N [[주파수 합성기]]에서 , [[EMC]] 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면
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image:cp_x310_028_008_001.jpg | [[타이바]] 및 접착력 향상을 위한 홀
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<li> [[오디오앰프IC]] , Toshiba TA8251AH, 30W 4ch  bridge-tied load(BTL) audio power amplifier
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image:car_audio01_008_003.jpg | 다이 크랙(다음번엔 방열판에서 가열하지 말고, [[EMC]]에서 가열하면 깨지지 않을 듯)
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image:car_audio01_008_004.jpg | EMC와 금속방열판과 접착력 향상을 위해 여러 개 홈을 팠다.
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<li>레이저 드릴 [[천공]]
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰, [[모바일AP]] + RAM PoP(Package On Package)에서
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<li>AP 패키지 표면을 레이저 드릴 [[천공]]하여 [[EMC]]를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
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image:redmi_note4x_144.jpg
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image:redmi_note4x_146.jpg | 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 [[천공]]
 
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2025년 5월 23일 (금) 10:27 기준 최신판

EMC

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 재료
        1. EMC - 이 페이지
      2. 참조
        1. 패키징용 라미네이트 시트
    2. 참조 재료
      1. 리드프레임
      2. 금속
      3. 무기물
      4. 필름
    3. 참조 기술
      1. 발연질산
  2. 정보
    1. 위키페디아
      1. Epoxy molding compounds (EMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy_molding_compounds
        1. Bulk moulding compound (BMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Bulk_moulding_compound
        2. Sheet moulding compound (SMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Sheet_moulding_compound
      2. epoxy https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy
      3. molding(미국영어), moulding(영국영어)
        1. Transfer molding https://en.wikipedia.org/wiki/Transfer_molding
    2. Compression Molding Materials(꼭 에폭시 재료를 사용하지 않을 수 있기 때문에, 그러나 반드시 압축시켜 성형해야 하므로)
      1. 원재료 형태에서 따라 사용되는 공정은 3가지이다.
        1. 공정
          1. Mold
            1. Transfer
            2. Compression
          2. Laminate
          3. Print, under fill, potting
        2. 원재료 형태
          1. 타블릿 tablet: 반드시 Transfer Mold
          2. 그래뉼 granule: Compression Mold
          3. 시트 sheet: Compression Mold 공정 또는 Laminate 공정
          4. 액체 liquid: Compression Mold 공정 또는 Print 공정
  3. 분석
    1. 발연질산에서 EMC를 녹인 후,
      1. 필러를 필터로 걸러 보니

        • 가라앉은 물질을 필터로 걸러 말리니

        • 관찰돠는 모든 필러는 투명색. 그러나 필러만 현미경으로 관찰하기 어려움이 많음. 종이를 태우면 더 분석이 안됨.

      2. 80386EX CPU를 이틀 넣어두니
        • 80386ex01 002.jpg
        • emc03 001.jpg
  4. 시트 라미네이팅 몰딩용
    1. Teclast P80X에서 발견된, 중국산 RF SAW 필터 8개
      1. #6, 1109, 마킹 a2 sQ, 주기 2.00um(x1/4=0.50um), 아마 ????MHz
        • teclast p80x 009 006 005.jpg
  5. 액상몰딩용
    1. PAMiD
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

        • 5030 마킹, 단단하지 않는 액상 EMC

  6. 트랜스퍼몰딩용
    1. 몰딩 불량
      1. SJ전자 SJ-120 유선전화기
        1. 다이오드 1N4004 중에서

          • 중심 상단 2개 중, 오른쪽

          • telephone01 011.jpg

          • 몰딩 불량

    2. 둥근 실리카 필러
      1. Mediatek MT3329T, GPS641 Mini Gmouse, USB GPS 수신기에서
        1. 외관
          • gps receiver01 009.jpg
        2. 사용 실리카 필러
          • gps mt3329t 002.jpg

          • 필러 색깔이 모두 투명할텐데... 색상이 궁금하면 필러만 관찰할 필요가 있음.

      2. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰
        1. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯 - 그런데 방열판과 닿지 않는다.
          • sm g160n 039.jpg
          • sm g160n 039 001.jpg

          • EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)

      3. SAW duplexer, Epcos 1.8x1.4mm

        • 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.

        • EMC에서 둥근 실리카 필러 관찰

      4. 이식형 심장 박동 조절기

        • 다이6, EMC에 포함된 둥근 실리카 필러

    3. 부정형 실리카 필러
      1. Flash Memory, Flash 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash Memory - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
        1. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션에서
    4. 각진 실리카 필러
      1. 샤프 PC817 광커플러
        • optocoupler02 001.jpg

        • 실리콘수지 렌즈

        • 두 EMC 모두 각진 실리카 사용. 백색 EMC에도 유리 함량이 많다.

      2. 31DF2, 200V 3A, Fast Recovery Rectifier
        • fast recovery02 001.jpg

        • 거친(원형이 아니다.) 유리가루가 보인다.

      3. OmniBER 725, Clock 보드에서, RF믹서

        • 방열판이 붙어 있다.

        • emc02 001.jpg
        • emc02 002.jpg
      4. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰

        • EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)

    5. 접착력 향상
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기에서 , EMC 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면

          • 타이바 및 접착력 향상을 위한 홀

      2. 오디오앰프IC , Toshiba TA8251AH, 30W 4ch bridge-tied load(BTL) audio power amplifier

        • 다이 크랙(다음번엔 방열판에서 가열하지 말고, EMC에서 가열하면 깨지지 않을 듯)

        • EMC와 금속방열판과 접착력 향상을 위해 여러 개 홈을 팠다.

  7. 레이저 드릴 천공
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)에서
      1. AP 패키지 표면을 레이저 드릴 천공하여 EMC를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
        • redmi note4x 144.jpg
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        • 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공

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