"스트레인"의 두 판 사이의 차이

2025년 11월 18일 (화) 15:22 기준 최신판

스트레인(변위) 센서

전자부품
1. 센서
  1. 스트레인 센서 - 이 페이지
    1. 로드셀
2. 참조 부품
  1. 압력센서
  2. 압전 저항 센싱방식의 가속도센서
  3. 저울
스트레인 게이지
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Strain_gauge
2. 기술자료 - 인장(저항 높아짐) 압축(낮아짐)
  1. 금속재료: Constantan
  2. IC TPM754 - Microcontroller with TrackPointE microcode from IBM
3. 토크 렌치, CDI(consolidated devices, inc) 회사의 Computorq Model 2502CI 에서
  1. 외형
  2. 분해
    - 회전토크에 따라 금속막대가 휜다.
  3. 스트레인 게이지 센서
4. 포인팅스틱에서 자세히 분석
5. 백금 저항체로
  1. 실험
    1. 첫번째 고정
      - 납땜 단자가 쉽게 떨어진다.
    2. 두번째 고정
      - 붙여놓고 납땜함
    3. 17/08/30 측정 데이터
      - 신용카드를 앞뒤로 휘면

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 스트레인(변위) 센서
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-<li>링크
+<li> [[전자부품]]
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+<li>센서
+<ol>
+<li> [[스트레인]] 센서 - 이 페이지
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-<li> [[전자부품]]
+<li> [[로드셀]]
+</ol>
+</ol>
+<li>참조 부품
 <ol>
+<li> [[압력센서]]
+<li>압전 저항 센싱방식의 [[가속도센서]]
 <li> [[저울]]
-<li> [[스트레인]] - 이 페이지
 </ol>
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 <li>IC TPM754 - Microcontroller with TrackPointE microcode from IBM
 </ol>
-<li>CDI(consolidated devices, inc) 회사의 토크렌치 Computorq Model 2502CI 에서
+<li> [[토크 렌치]], CDI(consolidated devices, inc) 회사의 Computorq Model 2502CI 에서
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-<li>토크렌치
+<li>외형
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 image:scale2_005.jpg
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 </ol>
-<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
+<li> [[포인팅스틱]]에서 자세히 분석
-<ol>
-<li>외형
-<gallery>
-image:ibm_t40_004.jpg | 빨콩
-</gallery>
-<li>모듈
-<gallery>
-image:ibm_t40_030.jpg | TPM754(MCU) LMC60341M(CMOS Quad Operational Amplifier)
-image:ibm_t40_037.jpg
-</gallery>
-<li>스트레인 센서 패턴 - 4방향이므로 4개 패턴(참고: Wheatstone bridge를 사용하여 온도영향을 제거하는 것과 다르다.)
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-image:ibm_t40_173.jpg
 image:ibm_t40_174.jpg
-image:ibm_t40_175.jpg
-</gallery>
-<li>17/08/30 센서 저항 측정 엑셀 데이터
-<gallery>
-image:strain02_001.jpg
-image:strain02_002.png | 손가락으로 누를 때. 고정치구가 없어 불완전함
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-</ol>
 <li>백금 저항체로
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 <li>17/08/30 측정 데이터
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-image:strain01_004.png | 신용카드를 앞뒤로 휘면
+image:strain01_004.png | [[신용카드]]를 앞뒤로 휘면
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 </ol>