5일, 14시간, 24분 - Togotech

"도금"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[SAW필터용 유기물기판]]에서 2025/05/19 폐기하면서
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<li>PCB 한 장에서
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<ol>기판 가로 세로 94mm 금도금 면적비 5% (추정) 금도금 두께 0.2um (추정, 동네 단순한 SMT 솔더링용 금도금이 아니다. 그렇지 않으면 0.05um까지 얇아질 수 있다.) 금 부피: 0.088mm^3 금밀도 19.32g/cm^3 금무게 1.7mg 금단가 150,000원/g 금가격 256원
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<li>기판 두께 평균 0.35mm
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<ol>쌓인 기판 전체 두께 350mm 총 기판수량 1000장 총금가격 256,000원(참고로, 금도금 두께가 0.1um이면 12만 8천원)
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<li>니켈
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<li> [[도금타입 CSP SAW 패키징공정]]
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<li> [[녹]]
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<li>피도금 재질
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<li>플라스틱에 도금을 하기 위한, [[레이저 직접 구조화]]
 
<li> [[알루미나 기판]]
 
<li> [[알루미나 기판]]
 
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<li>니켈도금막은 [[발연질산]]에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
 
<li>니켈도금막은 [[발연질산]]에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
 
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<li>플라스틱에 도금
 
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<li>플라스틱 도금(특히 휴대폰 안테나용)
 
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<li>특허
 
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<li> - p
 
 
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<li>국내 도금 업체
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<li>전체 도금 vs 부분 도금
 
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<li> - 18p
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<li> [[셀룰라 안테나]]
 
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<li>2013/08/12 - 5p
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<li>어떤 핸드폰에서
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<li>2015/12/15 - 20p
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image:phone_main01_001.jpg | 접점만 금[[도금]]되어 있다.
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<li>팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]에서
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image:canu701d_080.jpg | 접점만 금도금하면 된다. 재료비에서 금도금 값이 가장 비싸기 때문이다.
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<li>LDS(Laser Direct Structuring)
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<li>전기도금을 위한 seed metal 스퍼터링
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<li> [[도금타입 CSP SAW 패키징공정]]
 
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image:redmi_note4x_013.jpg | 2면에 걸쳐 일정한 높이를 갖어야 안테나 방향성 이득이 좋다. GPS/BT/WiFi2.4+5G 안테나와 다이버시티 안테나
+
image:csp_plating01_009.jpg | [[구리]]
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image:redmi_note4x_018.jpg | laser induced selective activation(LISA) electroless plating 을 위해서 앞 뒤로 전기 연결하기 위한 원뿔 사출.
 
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image:redmi_note4x_019.jpg | 앞뒤 연결을 위한, 반대편 원뿔. 반대편에서 전극이 튀어나온 것이 보인다.
 
 
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<li> [[EMI]] 차폐를 위해 케이스 내부 전체를 도금함
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<li>불량
 
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<li> [[HP 54645D MSO]]
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<li>금 도금막 [[부식]]
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image:54645d01_010.jpg
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<li>Half [[mini PCIe WiFi 카드]], Ralink RT5392
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image:54645d01_009.jpg | Vacushield-type-2 54601-64401 EEP-9732 >ABS+PC<
+
<ol>
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<li> [[카드에지]]의 골드핑거가 지문 때문에 금[[도금]]막이 [[부식]]
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<li> [[HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module]]
 
 
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image:54645d01_015.jpg | [[EMI]] 차폐를 위해 플라스틱 케이스 내부 전체를 [[도금]]하였다.
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image:rt5392_005.jpg
 
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<li>전체 도금 vs 부분 도금
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<li>금 도금막에 절연 피막이 형성됨
 
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<li> [[셀룰라 안테나]]
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<li> [[모듈라 커넥터]] 소켓
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<li>어떤 핸드폰에서
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image:ct1_maxon01_004.jpg | [[RJ9 모듈라 커넥터]] 잭 단자 - [[금]] [[도금]] 품질저하로 절연피복이 형성되었다.
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<li> [[메모리카드 리더기]]
 
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image:phone_main01_001.jpg | 접점만 금[[도금]]되어 있다.
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image:pc2_010_007.jpg | CompactFlash 접점 관찰
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image:pc2_010_011.jpg | 금 [[도금]]막에 절연피막이 형성되어 문제를 일으켰다.
 
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<li>팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]에서
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<li> [[microSD 메모리카드]]를 위한 [[SD 메모리카드]] 어댑터에서
 
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image:memorycard_sd05_001_003.jpg | 청소 전
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image:canu701d_080.jpg | 접점만 금도금하면 된다. 재료비에서 금도금 값이 가장 비싸기 때문이다.
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image:memorycard_sd05_001_004.jpg | 청소 후. 청소하니 문제없이 인식된다.
 
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<li>도금막 벗겨짐
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<li>도금 불량
 
 
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<li>AnyGate RG5300N [[라우터]]에서
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<li>2009년 11월 출시 [[AnyGate RG5300N 유무선 공유기]]
 
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<li>DC 소켓을 뜯어보면
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<li> [[동축 DC전원 커넥터]]를 뽑아보면
 
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<li>도금 벗겨짐
 
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<li> [[파워뱅크]], 샤오미, Micro USB 단자에서
 
<li> [[파워뱅크]], 샤오미, Micro USB 단자에서
 
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image:battery07_012.jpg | 많이 사용해서?
 
image:battery07_012.jpg | 많이 사용해서?
 
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<li>도금 색깔
 
<li>도금 색깔
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<li>니켈 도금막은 검게 만들 수 있다.
 
<li>니켈 도금막은 검게 만들 수 있다.
 
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
+
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
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image:shv_e210k_059.jpg | 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 [[도금]]
 
image:shv_e210k_059.jpg | 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 [[도금]]

2025년 12월 5일 (금) 15:03 기준 최신판

도금

  1. 전자부품
    1. 도금 - 이 페이지
      1. 플라스틱 도금
        1. 레이저 직접 구조화
        2. 실드 코팅
      2. 전기도금 주조
      3. 타이바
    2. 참조
      1. 휘스커
      2. 금속
      3. 기판
  2. 기술자료
    1. 전기도금; Electroplating
      1. 위키페디아 Electroplating https://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating
    2. 전기주조; Electroforming 전기도금에 의한 형상만들기, 전기도금을 방해했던 물질을 제거한다.
      1. 위키페디아
        1. Electroforming https://en.wikipedia.org/wiki/Electroforming
        2. LIGA https://en.wikipedia.org/wiki/LIGA
  3. 도금 재료
    1. 금
      1. 금도금 무게
        1. SAW필터용 유기물기판에서 2025/05/19 폐기하면서
          1. 사진
            • saw pcb03 007.jpg
          2. PCB 한 장에서
              기판 가로 세로 94mm 금도금 면적비 5% (추정) 금도금 두께 0.2um (추정, 동네 단순한 SMT 솔더링용 금도금이 아니다. 그렇지 않으면 0.05um까지 얇아질 수 있다.) 금 부피: 0.088mm^3 금밀도 19.32g/cm^3 금무게 1.7mg 금단가 150,000원/g 금가격 256원
          3. 기판 두께 평균 0.35mm
              쌓인 기판 전체 두께 350mm 총 기판수량 1000장 총금가격 256,000원(참고로, 금도금 두께가 0.1um이면 12만 8천원)
    2. 니켈
      1. 도금타입 CSP SAW 패키징공정
        • csp plating01 010.jpg
    3. 철
      1. 녹
  4. 피도금 재질
    1. 플라스틱에 도금을 하기 위한, 레이저 직접 구조화
    2. 알루미나 기판
      1. 기술
        1. 한 제품에서 무전해도금도 하고 전기도금도 할 수 없다.
        2. 납땜을 위해서는 무전해도금해도 된다.
          1. 와이어본딩은 무전해도금을 해도 된다.
        3. Au 초음파 플립본딩으로 다이를 붙인다면, 전기도금을 (해야)한다.
        4. 일본의 K회사는 전기도금라인만 존재하므로, 무전해도금을 의뢰하면 외주처리한다.
      2. 니켈도금막은 발연질산에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
  5. 전체 도금 vs 부분 도금
    1. 셀룰라 안테나
      1. 어떤 핸드폰에서

        • 접점만 금도금되어 있다.

      2. 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
        • canu701d 079.jpg

        • 접점만 금도금하면 된다. 재료비에서 금도금 값이 가장 비싸기 때문이다.

  6. 전기도금을 위한 seed metal 스퍼터링
    1. 도금타입 CSP SAW 패키징공정
  7. 불량
    1. 금 도금막 부식
      1. Half mini PCIe WiFi 카드, Ralink RT5392
        1. 카드에지의 골드핑거가 지문 때문에 금도금막이 부식
          • rt5392 004.jpg
          • rt5392 005.jpg
    2. 금 도금막에 절연 피막이 형성됨
      1. 모듈라 커넥터 소켓
      2. 메모리카드 리더기

        • CompactFlash 접점 관찰

        • pc2 010 010.jpg

        • 금 도금막에 절연피막이 형성되어 문제를 일으켰다.

      3. microSD 메모리카드를 위한 SD 메모리카드 어댑터에서

        • 청소 전

        • 청소 후. 청소하니 문제없이 인식된다.

    3. 도금막 벗겨짐
      1. 2009년 11월 출시 AnyGate RG5300N 유무선 공유기
        1. 동축 DC전원 커넥터를 뽑아보면
          • router03 009.jpg

          • 도금막이 쉽게 벗겨졌다.

      2. 파워뱅크, 샤오미, Micro USB 단자에서

        • 많이 사용해서?

  8. 도금 색깔
    1. 금도금 두께에 따라 색상이 다르다.
      1. LAN카드에서
        • lan card05 009.jpg
    2. 니켈 도금막은 검게 만들 수 있다.
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰

        • 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 도금

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