19일, 18시간, 38분 - Togotech

"CPU 방열"의 두 판 사이의 차이

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2025년 12월 27일 (토) 14:25 기준 최신판

CPU 방열

  1. 전자부품
    1. 금속 방열판
      1. CPU 방열 - 이 페이지
        1. 액체 CPU 쿨러
    2. 참조
      1. CPU
  2. 액체 CPU 쿨러
  3. 공랭식 CPU 쿨러
    1. 기술
      1. 전형적인 알루미늄 히트싱크
      2. 히트싱크 고정을 위한 밑받침
        1. Pegatron IPM41-D3, Micro-ATX 마더보드

          • clamshell(대합조개) 형태의 CPU 방열용 히트싱크 고정 및 방열

    2. 구입
      1. DIY FiveFish Audio, 180W-240Watts Electronic Load
        1. CPU 방열용. Funcooler, 모델명: FC-INTEL LGA 1155/1156 AL G3 PWM
          • load1 007.jpg
    3. 모두 구리로 만들었다.
      1. IBM IntelliStation M Pro 6230 타워형 PC에서
        1. Dual CPU 냉각
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          • ibm6230 016.jpg

          • 일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급

    4. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
      1. Asustek A7V600, ATX 마더보드
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      2. msi B75MA-E33, ATX 마더보드

        • E97378-001 CNFN3032T2 Foxconn

        • Intel Socket H Heatsink, LGA 1156,1155,1150,1151용

        • 구리 코어

      3. ASRock B85M 마더보드, 타워형 PC
        • b85m 008.jpg

        • 팬과 마주보는 구리코어면은 면적을 넓히기 위해 오목하게 팠다.

    5. 히트파이프
      1. Gigabyte GA-AB350M-D3H 마더보드, 잘만 PC
        • ab350m 01 002.jpg
    6. 서멀 패드를 사용한
      1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
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