"삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

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<li>끝단에 위치한 자석 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
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<li>끝단에 위치한 [[영구자석]] 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
 
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image:flip3_01_004.jpg | 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)
 
image:flip3_01_004.jpg | 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)
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<li>아래쪽 뚜껑
 
<li>아래쪽 뚜껑
 
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<li>회색 테이프는 열전달용인듯.
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<li>회색 테이프는 [[서멀 패드]]이다.
 
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<li>아래쪽 본체
 
<li>아래쪽 본체
 
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<li>스피커 박스
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<li> [[마이크로 스피커]] 박스
 
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image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 흡읍재가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<
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image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 [[흡음재]]가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<
 
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<li>알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 레이저용접하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
+
<li>알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, [[금박]]을 [[레이저 용접]]하여 붙인 후 접촉한 후 [[금]]끼리 접촉한다.
 
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<li>분석할 것
 
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<li>위쪽 본체
 
<li>위쪽 본체
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image:flip3_01_016_001.jpg | 유일한 차폐 고무 가스켓
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image:flip3_01_016_001.jpg | 유일한 탄성 [[실드 가스켓]]
 
image:flip3_01_016_002.jpg | 접촉단자
 
image:flip3_01_016_002.jpg | 접촉단자
 
image:flip3_01_016_003.jpg | 커넥터용 완충재
 
image:flip3_01_016_003.jpg | 커넥터용 완충재
 
image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
 
image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
 
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<li> [[플래시LED]] 분석할 것.
 
<li>메인보드 앞면(디스플레이면)
 
<li>메인보드 앞면(디스플레이면)
 
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<li>메인보드에서 AP 방열
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<li>메인보드에서 [[모바일AP]] 방열
 
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<li>접촉면
 
<li>접촉면
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<li>메인 코어
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<li>중심 금속 코어와 접촉방법
 
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image:flip3_01_017_003.jpg | 그라파이트
+
image:flip3_01_017_003.jpg | [[그라파이트 시트]]
 
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<li>메인보드
 
<li>메인보드
 
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image:flip3_01_017_005.jpg | 페이스트, 검정 테이프 프레임, 그라파이트
+
image:flip3_01_017_005.jpg | [[서멀 그리스]], 그리스 번짐을 막는 검정 테이프 프레임, [[그라파이트 시트]]
 
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 +
<li> [[모바일AP]] 방열 더 조사할 것.
 
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</ol>
 
</ol>
<li>후면 카메라
+
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<ol>
 
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<li>도전코팅과 프레림 내에 고정시켰다.
+
<li> [[플라스틱 도금]]된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
 
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<li>2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
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<li>2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 [[접지]]시키는 방법
 
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image:flip3_01_018.jpg | 빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판
 
image:flip3_01_018.jpg | 빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판
image:flip3_01_019.jpg | 하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 도전성접착제를 사용한 차폐 테이프. 그래서 전기가 잘 통한다.
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image:flip3_01_019.jpg | 하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 [[도전성 접착제]]를 사용한 [[차폐 테이프]]. 그래서 전기가 잘 통한다.
image:flip3_01_020.jpg | 직조패턴
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image:flip3_01_020.jpg | [[직조]]패턴
 
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<li>후면 카메라용 프레임 접지 방법
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<li>후면 카메라용 프레임 [[접지]] 방법
 
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image:flip3_01_030.jpg | 고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다.
 
image:flip3_01_030.jpg | 고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다.
 
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<li>전면카메라는 접지가 없다.
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<li>전면카메라는 [[접지]]가 없다.
 
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image:flip3_01_031.jpg | 이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다.
 
image:flip3_01_031.jpg | 이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다.
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image:flip3_01_026.jpg | 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.
 
image:flip3_01_026.jpg | 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.
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image:flip3_01_027.jpg | [[코인타입 ERM 진동모터]]
 
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<li>보드에서 안테나용 단자 및 [[튜너블 커패시터]]
 
<li>보드에서 안테나용 단자 및 [[튜너블 커패시터]]
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<li>전송라인 전체 - 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
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<li>전송라인 전체
 
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 +
<li>손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
 
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<li>배터리 부착하는 양면접착테이프 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
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<li>배터리 부착하는 [[양면 접착테이프]] 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
 
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<li>측면 상하 버튼 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
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<li>측면 상하 [[택타일 스위치]] 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
 +
<ol>
 +
<li> [[수지]]
 
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image:flip3_01_034.jpg | >PK+GF50< 폴리케톤 [[수지]], [[유리섬유]]가 50%나 들어가 있다.
 
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<li>측면 지문센서 고정 방법
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<li>측면 [[정전식 지문센서]] 고정 방법
 
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<li>리시버(음성통화용 스피커)
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<li> [[리시버용 스피커]](=음성통화용 스피커)
 
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image:flip3_01_067.jpg | 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.
 
image:flip3_01_067.jpg | 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.
 
image:flip3_01_068.jpg | 리시버 스피커를 뜯어내면
 
image:flip3_01_068.jpg | 리시버 스피커를 뜯어내면
 
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<li>힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정방법
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<li>힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 [[실리콘 봉지제]]를 사용했다.
 
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image:flip3_01_038.jpg | 실리콘 수지를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
+
image:flip3_01_038.jpg | [[실리콘 봉지제]]를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
 
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<li>디스플레이
+
<li> [[OLED]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>에지 보호 프레임 뜯기
 
<li>에지 보호 프레임 뜯기
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</ol>
 
</ol>
 +
<li>RF 모듈은 분석하지 않는다.
 
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</ol>

2026년 1월 30일 (금) 12:30 기준 최신판

삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
  2. 정보
  3. 이력
    1. 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
      1. 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
  4. 외관
  5. 분해 방법. 양면접착 테이프로 붙어 있다. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
  6. 끝단에 위치한 영구자석 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
  7. 아래쪽 뚜껑
    1. 회색 테이프는 서멀 패드이다.
  8. 아래쪽 본체
    1. 마이크로 스피커 박스
    2. 알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박레이저 용접하여 붙인 후 접촉한 후 끼리 접촉한다.
  9. 위쪽 뚜껑
    1. 뒤쪽 OLED 표시창
    2. 분석할 것
  10. 위쪽 본체
    1. 관찰
    2. 메인보드 뒷면
    3. 플래시LED 분석할 것.
    4. 메인보드 앞면(디스플레이면)
    5. 메인보드에서 모바일AP 방열
      1. 접촉면
      2. 중심 금속 코어와 접촉방법
      3. 메인보드
      4. 모바일AP 방열 더 조사할 것.
  11. 핸드폰용 이미지센서
    1. 플라스틱 도금된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
    2. 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
    3. 후면 카메라용 프레임 접지 방법
    4. 전면카메라는 접지가 없다.
  12. 아래쪽 안테나를 위한
    1. 안테나 접촉단자
    2. 금속 프레임에서
    3. 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터
    4. 안테나 연결용 전송라인은 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
      1. 아래쪽에서
      2. 전송라인 전체
      3. 커넥터
      4. 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
      5. 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
  13. 배터리 부착하는 양면 접착테이프 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
  14. 측면 상하 택타일 스위치 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
    1. 수지
  15. 측면 정전식 지문센서 고정 방법
  16. 리시버용 스피커(=음성통화용 스피커)
  17. 힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 실리콘 봉지제를 사용했다.
  18. OLED
    1. 에지 보호 프레임 뜯기
    2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
    3. 디스플레이 뜯기
    4. 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
      1. 회로보드
      2. DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이를 위해서 유리판이 아니라, 폴리이미드 필름에 만들었다.
      3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
    5. 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트
    6. 굴곡을 위한 스테인리스판
      1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
      2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
      3. 굴곡 가공방법
  19. 금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
    1. 그라파이트 시트
  20. 회전 힌지
    1. 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
    2. 먼지. 막을 수 없기 때문에 디스프레이 접착면 사이로 서서히 들어가 고장을 일으킨 듯.
    3. 힌지
  21. RF 모듈은 분석하지 않는다.