"삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰"의 두 판 사이의 차이
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image:flip3_01_005.jpg | 왼쪽이 손잡이쪽 아래판 | image:flip3_01_005.jpg | 왼쪽이 손잡이쪽 아래판 | ||
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| − | <li>끝단에 위치한 | + | <li>끝단에 위치한 [[영구자석]] 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다. |
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image:flip3_01_004.jpg | 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.) | image:flip3_01_004.jpg | 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.) | ||
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<li>아래쪽 뚜껑 | <li>아래쪽 뚜껑 | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li>회색 테이프는 | + | <li>회색 테이프는 [[서멀 패드]]이다. |
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image:flip3_01_011.jpg | image:flip3_01_011.jpg | ||
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<li>아래쪽 본체 | <li>아래쪽 본체 | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li>스피커 박스 | + | <li> [[마이크로 스피커]] 박스 |
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| − | image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 | + | image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 [[흡음재]]가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30< |
</gallery> | </gallery> | ||
| − | <li>알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, | + | <li>알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, [[금박]]을 [[레이저 용접]]하여 붙인 후 접촉한 후 [[금]]끼리 접촉한다. |
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image:flip3_01_007.jpg | image:flip3_01_007.jpg | ||
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| + | <li>분석할 것 | ||
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<li>위쪽 본체 | <li>위쪽 본체 | ||
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image:flip3_01_016.jpg | image:flip3_01_016.jpg | ||
| − | image:flip3_01_016_001.jpg | 유일한 | + | image:flip3_01_016_001.jpg | 유일한 탄성 [[실드 가스켓]] |
image:flip3_01_016_002.jpg | 접촉단자 | image:flip3_01_016_002.jpg | 접촉단자 | ||
image:flip3_01_016_003.jpg | 커넥터용 완충재 | image:flip3_01_016_003.jpg | 커넥터용 완충재 | ||
image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다. | image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다. | ||
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| + | <li> [[플래시LED]] 분석할 것. | ||
<li>메인보드 앞면(디스플레이면) | <li>메인보드 앞면(디스플레이면) | ||
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image:flip3_01_017.jpg | image:flip3_01_017.jpg | ||
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| − | <li>메인보드에서 | + | <li>메인보드에서 [[모바일AP]] 방열 |
<ol> | <ol> | ||
<li>접촉면 | <li>접촉면 | ||
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| − | <li> | + | <li>중심 금속 코어와 접촉방법 |
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image:flip3_01_017_002.jpg | image:flip3_01_017_002.jpg | ||
| − | image:flip3_01_017_003.jpg | 그라파이트 | + | image:flip3_01_017_003.jpg | [[그라파이트 시트]] |
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<li>메인보드 | <li>메인보드 | ||
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image:flip3_01_017_004.jpg | image:flip3_01_017_004.jpg | ||
| − | image:flip3_01_017_005.jpg | | + | image:flip3_01_017_005.jpg | [[서멀 그리스]], 그리스 번짐을 막는 검정 테이프 프레임, [[그라파이트 시트]] |
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| + | <li> [[모바일AP]] 방열 더 조사할 것. | ||
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</ol> | </ol> | ||
| − | <li> | + | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] |
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> | + | <li> [[플라스틱 도금]]된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다. |
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image:flip3_01_010.jpg | image:flip3_01_010.jpg | ||
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| − | <li>2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 | + | <li>2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 [[접지]]시키는 방법 |
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image:flip3_01_018.jpg | 빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판 | image:flip3_01_018.jpg | 빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판 | ||
| − | image:flip3_01_019.jpg | 하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 | + | image:flip3_01_019.jpg | 하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 [[도전성 접착제]]를 사용한 [[차폐 테이프]]. 그래서 전기가 잘 통한다. |
| − | image:flip3_01_020.jpg | | + | image:flip3_01_020.jpg | [[직조]]패턴 |
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| − | <li>후면 카메라용 프레임 접지 방법 | + | <li>후면 카메라용 프레임 [[접지]] 방법 |
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image:flip3_01_030.jpg | 고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다. | image:flip3_01_030.jpg | 고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다. | ||
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| − | <li>전면카메라는 | + | <li>전면카메라는 [[접지]]가 없다. |
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image:flip3_01_031.jpg | 이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다. | image:flip3_01_031.jpg | 이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다. | ||
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image:flip3_01_026.jpg | 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로. | image:flip3_01_026.jpg | 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로. | ||
| − | image:flip3_01_027.jpg | + | image:flip3_01_027.jpg | [[코인타입 ERM 진동모터]] |
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<li>보드에서 안테나용 단자 및 [[튜너블 커패시터]] | <li>보드에서 안테나용 단자 및 [[튜너블 커패시터]] | ||
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image:flip3_01_022.jpg | image:flip3_01_022.jpg | ||
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| − | <li>전송라인 전체 | + | <li>전송라인 전체 |
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image:flip3_01_023_001.jpg | image:flip3_01_023_001.jpg | ||
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image:flip3_01_025_002.jpg | image:flip3_01_025_002.jpg | ||
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| + | <li>손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ?????????? | ||
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</ol> | </ol> | ||
| − | <li>배터리 부착하는 | + | <li>배터리 부착하는 [[양면 접착테이프]] 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?) |
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image:flip3_01_033.jpg | image:flip3_01_033.jpg | ||
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| − | <li>측면 상하 | + | <li>측면 상하 [[택타일 스위치]] 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기 |
| + | <ol> | ||
| + | <li> [[수지]] | ||
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| − | image:flip3_01_034.jpg | + | image:flip3_01_034.jpg | >PK+GF50< 폴리케톤 [[수지]], [[유리섬유]]가 50%나 들어가 있다. |
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| − | <li>측면 지문센서 고정 방법 | + | </ol> |
| + | <li>측면 [[정전식 지문센서]] 고정 방법 | ||
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image:flip3_01_035.jpg | image:flip3_01_035.jpg | ||
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| − | <li> | + | <li> [[리시버용 스피커]](=음성통화용 스피커) |
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image:flip3_01_067.jpg | 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다. | image:flip3_01_067.jpg | 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다. | ||
image:flip3_01_068.jpg | 리시버 스피커를 뜯어내면 | image:flip3_01_068.jpg | 리시버 스피커를 뜯어내면 | ||
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| − | <li>힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 | + | <li>힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 [[실리콘 봉지제]]를 사용했다. |
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image:flip3_01_036.jpg | image:flip3_01_036.jpg | ||
image:flip3_01_037.jpg | image:flip3_01_037.jpg | ||
| − | image:flip3_01_038.jpg | 실리콘 | + | image:flip3_01_038.jpg | [[실리콘 봉지제]]를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다. |
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| − | <li> | + | <li> [[OLED]] |
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<li>에지 보호 프레임 뜯기 | <li>에지 보호 프레임 뜯기 | ||
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</ol> | </ol> | ||
| + | <li>RF 모듈은 분석하지 않는다. | ||
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2026년 1월 30일 (금) 12:30 기준 최신판
삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- 전자부품
- 핸드폰
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
- 핸드폰
- 정보
- 이력
- 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
- 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
- 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
- 외관
- 분해 방법. 양면접착 테이프로 붙어 있다. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
- 끝단에 위치한 영구자석 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
- 아래쪽 뚜껑
- 회색 테이프는 서멀 패드이다.
- 회색 테이프는 서멀 패드이다.
- 아래쪽 본체
- 위쪽 뚜껑
- 뒤쪽 OLED 표시창
- 분석할 것
- 뒤쪽 OLED 표시창
- 위쪽 본체
- 핸드폰용 이미지센서
- 아래쪽 안테나를 위한
- 안테나 접촉단자
- 금속 프레임에서
- 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터
- 안테나 연결용 전송라인은 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
- 아래쪽에서
- 전송라인 전체
- 커넥터
- 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
- 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
- 아래쪽에서
- 안테나 접촉단자
- 배터리 부착하는 양면 접착테이프 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
- 측면 상하 택타일 스위치 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
- 측면 정전식 지문센서 고정 방법
- 리시버용 스피커(=음성통화용 스피커)
- 힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 실리콘 봉지제를 사용했다.
실리콘 봉지제를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
- OLED
- 금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
- 회전 힌지
- 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
왼쪽은 F-PCB는 전원 및 디지털신호, 오른쪽 F-PCB는 안테나 연결용 전송라인
- 먼지. 막을 수 없기 때문에 디스프레이 접착면 사이로 서서히 들어가 고장을 일으킨 듯.
- 힌지
- 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
- RF 모듈은 분석하지 않는다.