19시간, 45분 - Togotech

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<li>Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
 
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2026년 1월 31일 (토) 10:36 기준 최신판

인터포저

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 인터포저 - 이 페이지
    2. 참고
      1. PCB를 쌓아서 사용하기
      2. 임베디드PCB
  2. 기술
    1. 위키페디아 Interposer https://en.wikipedia.org/wiki/Interposer
    2. 이 문서에서는 주로 BGA를 만들기 위해서 사용하는 본딩용 기판에 대해 기술한다.
  3. 실리콘 웨이퍼를 잘라서
    1. UV LED, 살균용
      1. 서울바이오시스(SeoulVioSys) CUD8AF1C, Deep UV LED, 275nm, 제품으로 추정
        1. 알루미늄 패키지에 실리콘 인터포저를 사용하여 사파이어에 성장된 LED 다이를 플립본딩하였다.
          • mtu7251w 029 001.jpg
  4. 유기물기판에서
    1. 단면 인터포저
      1. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북
        1. Texas Instruments, SN0301520
      2. 2011.02 출시 삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라 , ZORAN ZR36493NCCG, camera processor SoC

        • 인터포저는 동박 1층만 사용했다.

        • 동박 1층은 라우팅이 안되므로, 와이어본딩으로 연결하였다.

    2. 전형적인 인터포저
      1. 2010.11 출시된 GTX580 그래픽카드 , nVidia GPU에서

        • 가운데가 인터포저(왼쪽 BGA와 오른쪽 플립칩 접합면을 서로 연결하여준다.)

        • 인터포저에 있는 플립칩 본딩면

        • 인터포저 단면, 코어가 매우 두껍고 8층 PCB이다.

      2. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
        1. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북

          • 솔더볼을 제거한 후

          • ibm t40 094 002.jpg
          • ibm t40 094 003.jpg

          • 코어가 있는 4층 PCB

          • 다이본딩면을 뜯어내면

      3. Flash Memory, SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB
    3. 두꺼운 PCB를 사용하여 부품 탑재 높이는 높임
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, 핸드폰용 근접센서
        • redmi note4x 067.jpg

        • 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저

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