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2026년 2월 3일 (화) 17:01 기준 최신판

캐비티 유기물기판

  1. 전자부품
    1. 기판
      1. 유기물기판
        1. 캐비티 유기물기판 - 이 페이지
    2. 참조
      1. MEMS마이크
  2. 넓은 면적을 사용하는 메인 보드에 적용함.
    1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
      1. 메인보드를 뒤집지 않고 들어내면
        • flip3 01 016.jpg
      2. PCB를 쌓아서 사용하기. 마치 캐비티 유기물기판을 사용했다.

        • RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.

        • flip3 01 016 000 001.jpg
        • flip3 01 016 000 002.jpg
        • flip3 01 016 000 003.jpg
  3. 조그만 면적을 사용하는 부품에서 적용함.
    1. Rx 스위치+LNA+SAW 모듈
      • saw module01 002.jpg
      • saw module01 004.jpg
    2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈

        • 스테인리스 강철판에 다이본딩을 하였다.

      2. 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈

        • PCB 구멍내고, 금속판에 다이본딩했다.

    3. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 외관

          • 화살표가 가리키는 부품

          • 표면에 구멍이 있다.

        2. 윗 뚜껑을 벗기면

          • 캐비티 PCB를 사용

          • chip-on-chp

    4. MEMS마이크
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
      2. 2013년 11월 출시 Gigabyte P34 노트북
      3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
        • redmi note4x 080.jpg
        • redmi note4x 081.jpg
    5. TCXO
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
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