6시간, 38분 - Togotech

"사출성형 FRP"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 사출성형 FRP <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 사출 <li> FRP <li> 수지 <ol> <li> 사출성형 FRP - 이 페이지 </ol> </ol> <li>탄소섬유 <ol> <li>PA [...)
 
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다)
10번째 줄: 10번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>탄소섬유
+
<li> [[카본섬유]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>PA [[폴리아미드]]=[[나일론]] + 카본섬유 (탄소섬유 강화 폴리아미드)
+
<li>PA [[폴리아미드]]=[[나일론]] + [[카본섬유]] (탄소섬유 강화 폴리아미드)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>2003년 03월 출시 [[LG IBM T40 노트북]]
 
<li>2003년 03월 출시 [[LG IBM T40 노트북]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>밑판 재질, Carbon Fiber Reinforced Plastic(base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)
+
<li>밑판 재질, Carbon Fiber Reinforced Plastic(base resin N6=Nylon 6, 15wt% [[카본섬유]]함유)
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_196.jpg | Toray Industries TLP1136 >CFRP<
 
image:ibm_t40_196.jpg | Toray Industries TLP1136 >CFRP<
31번째 줄: 31번째 줄:
 
<li>ABS+Glass Fiber
 
<li>ABS+Glass Fiber
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[DVD 드라이브]], TSST TS-H663 모델에서
+
<li>2010.10 제조된 [[TSST, TS-H663, DVD 드라이브]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:dvd_writer01_033.jpg | >ABS+GF20< [[수지]]
 
image:dvd_writer01_033.jpg | >ABS+GF20< [[수지]]
94번째 줄: 94번째 줄:
 
image:sm_a125_004.jpg | 윗쪽. 4개 포트(아마 [[NFC]], 셀룰라 메인, GPS, WiFi)
 
image:sm_a125_004.jpg | 윗쪽. 4개 포트(아마 [[NFC]], 셀룰라 메인, GPS, WiFi)
 
image:sm_a125_005.jpg | 아랫쪽. 2개 포트(셀룰라 서브, WiFi)
 
image:sm_a125_005.jpg | 아랫쪽. 2개 포트(셀룰라 서브, WiFi)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
 +
<ol>
 +
<li> [[마이크로 스피커]] 박스에서
 +
<gallery>
 +
image:flip3_01_006.jpg | 왼쪽 파랑창에 [[흡음재]]가 보인다. 박스 재료는 PC+GF30% [[사출성형 FRP]] 수지
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
138번째 줄: 145번째 줄:
 
image:windshield_wiper02_001.jpg
 
image:windshield_wiper02_001.jpg
 
image:windshield_wiper02_006.jpg | >PET-GF30< [[수지]]
 
image:windshield_wiper02_006.jpg | >PET-GF30< [[수지]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>PK + glass flber
 +
<ol>
 +
<li>polyketone(폴리케톤)
 +
<ol>
 +
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Polyketone
 +
<li>한국 기업 효성이 대량 생산을 최초로 하였다.
 +
<li>나일론 대비 충격 강도가 2~3배 높고, 폴리아세탈(POM)보다 내마모성이 14배 이상 우수하다고 한다.
 +
</ol>
 +
<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
 +
<gallery>
 +
image:flip3_01_034.jpg | >PK+GF50< 폴리케톤 [[사출성형 FRP]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>

2026년 2월 4일 (수) 11:43 기준 최신판

사출성형 FRP

  1. 전자부품
    1. 사출
    2. FRP
    3. 수지
      1. 사출성형 FRP - 이 페이지
  2. 카본섬유
    1. PA 폴리아미드=나일론 + 카본섬유 (탄소섬유 강화 폴리아미드)
      1. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북
        1. 밑판 재질, Carbon Fiber Reinforced Plastic(base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)

          • Toray Industries TLP1136 >CFRP<

      2. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북

        • 재질: TLP1146S >PA6CF20 FR(52+61)< FRP 계열이다.

  3. 유리섬유, Glass Fiber; GF
    1. ABS+Glass Fiber
      1. 2010.10 제조된 TSST, TS-H663, DVD 드라이브에서
    2. LCP + Glass 내열
      1. 다리미 일렉트로룩스 Electrolux EDI130 에서
        1. 밑판 단열 방법

          • heat insulation spacer, 만약 LCP G45 재질이라면 290도까지 견딘다.

          • 밑바닥 재질: PBT

    3. PA 폴리아미드=나일론+유리섬유 (=유리섬유 강화 폴리아미드)
      1. Nespresso C101 캡슐 커피머신

        • >PA66GF

    4. PBT+Glass Fiber
      1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서

        • >PBT-GF40< 내열성이 뛰어나고 단단한 복합수지

      2. 도어 래치 시스템
      3. axial flow팬, Minebea 2410ML-04W-B47

        • 날개 재질 >PBT-GF20-FR

    5. PBT+ASA+Glass Fiber
      1. 제네시스 BH용 스마트키
    6. PC+Glass
      1. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰

        • 오른쪽 수지판은 >PC+GF30%< 재질이다. 모바일AP가 있기 때문에 열전달이 잘되는 재료를 사용하는 듯.

      2. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
        1. 셀룰라 안테나는 레이저 직접 구조화로 금속 패터닝을 하였다.

          • 윗쪽. 4개 포트(아마 NFC, 셀룰라 메인, GPS, WiFi)

          • 아랫쪽. 2개 포트(셀룰라 서브, WiFi)

      3. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
        1. 마이크로 스피커 박스에서
    7. PC+ABS+Glass
      1. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
        1. 바닥면 재질

          • Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene

        2. 디스플레이 패널 쪽

          • Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40)

    8. PC+ASA+glass fiber (PC/ASA=polycarbonate/acrylonitrile-styrene-acrylic, Structural Rubber Latex)
      1. 2013년 11월 출시 Gigabyte P34 노트북
    9. PC+LCP+glass fiber (두 재료를 섞는다는 표현으로 blend)
      1. 기술
        1. 폴리카보네이트는 무정형고분자이다. 용융상태에서 유연한 분자구조를 갖는다.
        2. 이런 유연한 고분자에 열방성 액정고분자(LCP;Liquid Crystalline Polymer)를 첨가시키면 가공성 및 기계적 강도까지 향상된다.
        3. 유리섬유가 없을 때, 압출기 배럴 온도는 약 250도, 다이 온도는 240도씨를 유지한다.
      2. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰 , 핸드폰 LCD 백라이트(BLU)에서
    10. PET + glass flber
      1. 자동차 부품
    11. PK + glass flber
      1. polyketone(폴리케톤)
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Polyketone
        2. 한국 기업 효성이 대량 생산을 최초로 하였다.
        3. 나일론 대비 충격 강도가 2~3배 높고, 폴리아세탈(POM)보다 내마모성이 14배 이상 우수하다고 한다.
      2. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
    12. PPA+Glass Fiber
      1. TPMS

        • 434MHZ

        • >PPA GF33< Polyphthalamide 폴리프탈아미드+Glass Fiber 33% 수지

      2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서

        • 위쪽

        • a710s01 065.jpg

        • 위, 아래에는 안테나를 위해서 일정 면적 수지가 필요하다.

        • NEW A7 V6-2 >PPA-GF50< Polyphthalamide 폴리프탈아미드+Glass Fiber 50% 수지

        • 금속 테두리 가장자리로 사출(아마 측면 충격 흡수를 위해)

    13. PPS+Glass Fiber
      1. 액체 CPU 쿨러, 커세어 하이드로 H115i에서

        • PPS+40GF 수지, 매우 딱딱하다.

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=사출성형_FRP&oldid=93218"