"PIM"의 두 판 사이의 차이
(새 문서: PIM <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 전파 흡수체 <ol> <li> PIM - 이 페이지 </ol> <li>참고 <ol> <li> 차폐 </ol> </ol> <li>PIM, Passive Intermodulation <ol>...) |
잔글 |
||
| 15번째 줄: | 15번째 줄: | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>무선통신시스템에서 발생되는 수동 부품(passive components) 또는 비선형 부품(non-linear components)에서 발생되는 Intermodulation Distortion(상호변조 왜곡;IMD)의 한 종류이다. | <li>무선통신시스템에서 발생되는 수동 부품(passive components) 또는 비선형 부품(non-linear components)에서 발생되는 Intermodulation Distortion(상호변조 왜곡;IMD)의 한 종류이다. | ||
| − | <li>선형 성질을 갖었던 수동 부품이 비선형 부품으로 변화된다는 뜻은 부품이 | + | <li>선형 성질을 갖었던 수동 부품이 비선형 부품으로 변화된다는 뜻은 금속 부품이 [[부식]]되어 의도하지 않는 IMD가 발생되는 것이다. |
<ol> | <ol> | ||
| − | <li>금속 구조물, 기구가 | + | <li>금속 구조물, 기구가 [[부식]]되어 전기가 흐르지 않는 상태가 되면, 금속체 길이 및 모양에 따라 의도치 않은 새로운 IMD가 발생된다. |
<li>IMD는 두 주파수 f1, f2 가 존재할 때, f1+f2, 2f1, 2f2, 2f1-f2, 2f2-f1, f2-f1, 2f1+f2 2f2+f1, ... 등이 발생된다. | <li>IMD는 두 주파수 f1, f2 가 존재할 때, f1+f2, 2f1, 2f2, 2f1-f2, 2f2-f1, f2-f1, 2f1+f2 2f2+f1, ... 등이 발생된다. | ||
<ol> | <ol> | ||
| 35번째 줄: | 35번째 줄: | ||
<li>세 가지 층으로 구성되어 있다. | <li>세 가지 층으로 구성되어 있다. | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li>3M External PIM Absorber 1000: 수지(carrier resin), | + | <li>3M External PIM Absorber 1000: 수지(carrier resin), [[자성체]] 필러(magnetic filler) 그리고 아크릴계 압력접착제(acrylic pressure sensitiveadhesive;PSA) |
<li>Scotch Linerless Rubber Splicing Tape 130C: 외부 표면을 전기적 및 기계적 보호한다. | <li>Scotch Linerless Rubber Splicing Tape 130C: 외부 표면을 전기적 및 기계적 보호한다. | ||
<li>"Do Not Remove" Label: 뜯지 말라는 정보 | <li>"Do Not Remove" Label: 뜯지 말라는 정보 | ||
| 43번째 줄: | 43번째 줄: | ||
<li>전도성 PIM(Conducted PIM) | <li>전도성 PIM(Conducted PIM) | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li>기계 구조 요소(철탑 기둥)에 흐르는 유도 전류가 비선형 접합부(non-linear junction, | + | <li>기계 구조 요소(철탑 기둥)에 흐르는 유도 전류가 비선형 접합부(non-linear junction, [[부식]]부위)로 연결된 기구([[기지국 안테나]] 고정 브라켓, 볼트, 클램프)를 만나면 PIM를 발생시킨다. |
</ol> | </ol> | ||
<li>방사성 PIM(Radiated PIM) | <li>방사성 PIM(Radiated PIM) | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> | + | <li>[[기지국 안테나]]에 비선형 접합부가 있으면, PIM이 직접 방사된다. |
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
| 55번째 줄: | 55번째 줄: | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>데이터시트 - 2p | <li>데이터시트 - 2p | ||
| − | <li> | + | <li> [[자성체]] 필러 |
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> | + | <li>[[전파 흡수체]]: 연자성 재료(Soft Magnetic Composite)로 150um 두께를 갖는다. 밑에 [[양면 접착테이프]] 두께 30um이다. |
<li>700MHz-2GHz 대역의 주파수 흡수체이다. 투자율(Permeability;u') 및 자성손실(loss;μ")이 탁월하면 된다. | <li>700MHz-2GHz 대역의 주파수 흡수체이다. 투자율(Permeability;u') 및 자성손실(loss;μ")이 탁월하면 된다. | ||
<li>비저항: 20kΩm, 투자율: 250@1MHz를 갖는다. | <li>비저항: 20kΩm, 투자율: 250@1MHz를 갖는다. | ||
| − | <li>캐리어 신호 1dB 감소시키면 3차 | + | <li>캐리어 신호 1dB 감소시키면 3차 IMD 성분은 3dB, 5차 IMD은 5dB 감소된다. |
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
2026년 2월 9일 (월) 16:21 기준 최신판
PIM
- 전자부품
- PIM, Passive Intermodulation
- 무선통신시스템에서 발생되는 수동 부품(passive components) 또는 비선형 부품(non-linear components)에서 발생되는 Intermodulation Distortion(상호변조 왜곡;IMD)의 한 종류이다.
- 선형 성질을 갖었던 수동 부품이 비선형 부품으로 변화된다는 뜻은 금속 부품이 부식되어 의도하지 않는 IMD가 발생되는 것이다.
- 금속 구조물, 기구가 부식되어 전기가 흐르지 않는 상태가 되면, 금속체 길이 및 모양에 따라 의도치 않은 새로운 IMD가 발생된다.
- IMD는 두 주파수 f1, f2 가 존재할 때, f1+f2, 2f1, 2f2, 2f1-f2, 2f2-f1, f2-f1, 2f1+f2 2f2+f1, ... 등이 발생된다.
- 두 주파수가 근접할 때(차이가 별로 없을 때) IMD 일부 주파수가 f1, f2에 근접하므로 문제가 된다.
- 3M
- PIM 저감 키트 1300
- 어플리케이션 프로필(Application Profiles) - 4p
- 설치 가이드 - 2p
- 키트 전단지(kit flyer) - 2p
- 5G 기지국 등 차세대 통신은 주파수 자원 활용도가 증가하여 네트워크(기지국)의 PIM에 의한 간섭이 심해진다.
- 세 가지 층으로 구성되어 있다.
- 3M External PIM Absorber 1000: 수지(carrier resin), 자성체 필러(magnetic filler) 그리고 아크릴계 압력접착제(acrylic pressure sensitiveadhesive;PSA)
- Scotch Linerless Rubber Splicing Tape 130C: 외부 표면을 전기적 및 기계적 보호한다.
- "Do Not Remove" Label: 뜯지 말라는 정보
- PIM 때문에 발생되는 간섭의 두 유형이 있다. 모두 흡수할 필요가 있다.
- 3M External PIM Absorber 1000
- PIM 저감 키트 1300