9일, 17시간, 38분 - Togotech

"실드 테이프"의 두 판 사이의 차이

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실드 테이프
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차폐 테이프
 
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<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 
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<li> [[접착테이프]]
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<li> [[EMI]]
 
<ol>
 
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<li> [[차폐 테이프]] - 이 페이지
 
<li> [[실드 테이프]] - 이 페이지
 
<li> [[실드 테이프]] - 이 페이지
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<li> [[차폐 테이프]] - 이 페이지
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<ol>
 +
<li>종류
 +
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<li> [[직조 차폐 테이프]]
 +
<ol>
 +
<li> [[그물망 차폐 테이프]]
 +
</ol>
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<li> [[부직포 차폐 테이프]]
 +
<li> [[도전성 양면 접착테이프]]
 +
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<li>기술
 +
<ol>
 +
<li> [[차폐 테이프를 둥글게 말아서 사용]]
 +
<li> [[날실이 빠진 직물로 만든 차폐 테이프]]
 +
<li> [[차폐 테이프 접착면 저항]]
 +
<li> [[Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정]]
 +
</ol>
 +
<li>사용처
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 +
<li> [[스피커 접지]]
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<li> [[카메라 모듈 접지]]
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<li>발견
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<ol>
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<li> [[스피커 접지]]
 +
<li> [[카메라 모듈 접지]]
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 +
<li>참조
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 +
<li> [[차폐 직물]]
 +
<li> [[차폐 포일]]
 +
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<li>참고
 
<li>참고
 
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<li> [[EMI]]
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<li> [[직조]]
 +
<li> [[접착테이프]]
 
<li> [[전도성고무]]
 
<li> [[전도성고무]]
 
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</ol>
 +
<li>회사
 +
<ol>
 +
<li> 다산솔루에타
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>전도성 카본 양면 테이프
 
−
<ol>
 
−
<li>Carbon Conductive Tape 전도성 카본 테이프
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>실드 포일
+
<li>차폐 테이프
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>분류설명
+
<li> [[차폐 직물]]에 접착층이 형성된 제품을 말한다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>재질: 알루미늄 또는 구리
+
<li>접착제는 주로 아크릴 계열을 사용한다.
−
<li>형태: 한쪽 면에 양면 접착테이프로 붙어있거나 없거나
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>양면 접착테이프가 없으면 납땜 등으로 고정해야 할 것이다.
+
<li>비도전성 접착층
 +
<li>도전성 접착층
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>접착제 층에 붙이는 backing 재료에 따라
 +
<ol>
 +
<li>aluminium foil, copper film, tin-plated copper
 +
<li>conductive foam
 +
<li>conductive non-woven
 +
<li>conductive woven
 +
<li>black conductive fabric
 +
<li>black-coated copper
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>99.9% Pure Copper 구입
+
<li>도전성 접착층에 사용되는 도전체 재료
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>AliExpress, Sunshinelantian Store, 2022/03/22 주문, 100x200mm 크기로 두께 0.01, 0.02, 0.04, 0.05, 0.08, 0.1, 0.2 등 7가지 구매
+
<li>carbon 계열, (CNT 포함)
 +
<li>금속 알갱이
 +
</ol>
 +
<li>백킹용 금속 재료
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>가격 1.23, 1.27, 1.35, 1.38, 1.70, 1.49, 2.52$
+
<li>은 silver: 99.9% 순도를 사용한다. 전기 및 열전도성이 가장 우수하다. 높은 항균성 뿐만 아니라 피부 친화성이다.
−
<li>2022/04/15 도착
+
<li>구리 copper: 전기 및 열전도성이 우수하다. 항균성이 탁월하다. 가격대비 성능이 우수하다.
 +
<li>니켈 nickel: 피부에 직접 접촉하지 않는다면 다양한 분야에 사용된다. 은 또는 구리층 위에 사용하면 해당 금속층 보호하고 보강한다.
 +
<li>주석 tin: 납땜이 필요한 경우 다른 금속층 위에 코팅하여 사용한다. 서로 다른 금속층과 조합하면 전도성을 더 높인다.
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>발견
+
<li>글씨 등 표식
 +
<ol>
 +
<li>표면 저항 변화없이 마킹하는 방법이다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[산업용 타이머]], Panasonic LT4H에서
+
<li>2008.03 출시 [[삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:timer01_005.jpg
+
image:sch_w420_020.jpg | 활자를 찍어서 표면 반사율 차이로 [[인쇄]]했다.
−
image:timer01_006.jpg | [[EMI]] 실드를 위한 구리테이프 납땜
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[Keysight U1701B 휴대용 C 미터]]
+
<li>2007.02 출시 [[삼성 애니콜 SCH-B680 피처폰]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:u1701b01_009.jpg | 스프링으로 연결됨.
+
image:sch_b680_005.jpg | 빨강화살표. NO? 문자가 보인다.
 +
image:sch_b680_006.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2006년 07월 출시 [[Compaq nx6320 노트북]]
+
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>실드 직물 테이프 Conductive Fabric Cloth Tape, EMI Shielding Adhesive Tape, EMI Shielding Tape
 +
<ol>
 +
<li>상품 자료
 +
<ol>
 +
<li>3M, tape, Product Selection Guide - 8p
 +
</ol>
 +
<li>규격서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>CCFL 백라이트 뒷면 알루미늄 포일 실드
+
<li>3M 도전성 양면테이프 Electrically Conductive Double-Sided Tape
−
<gallery>
+
<ol>
−
image:compaq_nx6320_015.jpg
+
<li>9711S, 제품규격서 - 5p
−
</gallery>
+
<ol>
 +
<li>https://www.3m.co.kr/3M/ko_KR/industrial-manufacturing-kr/resources/emi-blog-the-signal/electrical-resistance-conductive-tapes-testing-methods/
 +
<li>XY축 저항: 3M ETM-7 측정방법에서 0.2Ω
 +
<ol>
 +
<li>3M ETM-7 시험 보드에 있는 두 전극 사이에 10mm x 40mm 테이프를 붙인다.
 +
<li>전극과 테이프와 접촉면적은 10x10mm 확보를 위해, 살짝 붙이고 2kg 고무롤러로 한 번 눌러붙인다.
 +
<li>20분 방치한 후 측정하는데, 초기 저항 측정 후 5-30초 후에 측정값을 기록한다.
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2013년 11월 출시 [[Gigabyte P34 노트북]]
+
<li>Z축 저항: 3M ETM-12 측정방법에서 0.05-0.1Ω
−
<gallery>
 
−
image:gigabyte_p34_111.jpg | 금속 아노다이징 판과 capacitance coupling으로 연결하기 위해 [[실드 테이프]]를 부착한 듯.
 
−
image:gigabyte_p34_118.jpg | LCD 뜯은 후, 뒷면 금속 아노다이징 판과 capacitance coupling으로 접지 연결을 위해 [[실드 테이프]]를 부착
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[PPG센서]], 2023년 폐암 수술 때, 중환자실에서 얻은 센서
 
−
<gallery>
 
−
image:spo2_01_006.jpg | [[정전기]] 방전을 예방하는 금속 [[그물망]]
 
−
image:spo2_01_011.jpg | 피부와 닿는 반대면
 
−
image:spo2_01_012.jpg | 피부와 닿은 면. 전선 5개. 인체 [[정전기]] 유입을 예방하기 위한 구리 [[실드 테이프]]로 [[접지]]시킴
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[실드 테이프]]를 사용한 [[접지]] 효과 추가 방법
+
<li>3M ETM-7에 10mm x 40mm 테이프를 붙인다.
−
<gallery>
+
<li>3M ETM-12 테스트 보드의 금도금면을 아래로 하여 테이프 위에 올려 놓는다.
−
image:j1981b01_031.jpg
+
<li>손으로 살짝 눌러 붙이고, 2kg 고무롤러로 한 번 압착한다.
−
image:j1981b01_033.jpg | 실드 포일 테이프를 떼어내면. 커패시터 커플링을 추가로 사용한다.
+
<li>위 아래 전극사이에 저항을 측정한다.(어딜?)
−
</gallery>
+
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>9732, 제품규격서 - 5p
 +
<ol>
 +
<li>도전성 nonwoven(부직포)의 위 아래로 도전성접착제를 발랐다.
 +
<li>Surface Resistance of Adhesive 측정: 0.18Ω/□ 이하, ETM-1 치구를 사용하여 측정한다.
 +
<li>Contact Resistance through Adhesive 측정: 0.06Ω/inch2 이하, ETM-11 치구를 사용하여 측정한다.
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>실드 직물 Conductive Fabric Cloth,
+
<li>독일 Shieldex 상표, https://www.shieldex.de/
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>기술
+
<li>Woven fabrics - 차폐용으로 사용한다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Faraday_cage
+
<li>Berlin RS, Ag 재료, -14GHz까지 60dB 차폐. 0.3Ω/□ 이하, 한쪽면이 전도성 폴리우레탄 코팅 ,
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Conductive_textile
+
<li>Zell RS CR, Ag,Cu,Sn 재료, 0.02Ω/□ 이하, 적외선 차단 ,
 +
<li>Pisa PES RS, Ci,Ni재료, -26GHz까지 88dB 차폐, 0.05Ω/□ 이하 ,
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>Non-Woven fabrics - 부직포, 섬유가 직접 얽히고 결합되도록 만든다. 직조 및 편직 과정이 없다.
 +
<li>Knitted fabrics
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>천
+
<li>Laird (=DuPont)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>구입
+
<li>High-Flex, 제품규격서 - 2p
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>AliExpress 구입품, 2022/06/02
+
<li>직물은 PTAF-polyester taffeta, NRS-Nylon ripstop 두 가지
−
<gallery>
+
<li>Surface Resistivity(Fabric Side): ASTM F390 방법인 4PP로 측정한다.
−
image:shielding_cloth01_001.jpg
+
</ol>
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>tesa; https://www.tesa.com/en
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>실드 직물 테이프 Conductive Fabric Cloth Tape, EMI Shielding Adhesive Tape
 
−
<ol>
 
 
<li>구입
 
<li>구입
 
<ol>
 
<ol>
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image:shielding_tape01_003.jpg
 
image:shielding_tape01_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>섬유 가닥 하나하나에 니켈도금을 한 후, [[직조]]한 듯.
+
<li>섬유 가닥 하나하나에 니켈도금을 한 후, [[직조]]한 듯. 아니다. 직조 후에 도금한다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shielding_tape01_007.jpg
 
image:shielding_tape01_007.jpg
121번째 줄: 180번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
 
−
<li>잘못된 사용을 발견함
 
−
<ol>
 
−
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션]]
 
−
<ol>
 
−
<li>스피커를 접지하고 있음. - 왜 해야 할까?
 
−
<gallery>
 
−
image:ite1000_01_006.jpg | 양면접착면은 전기가 통하지 않기 때문에
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>발견
+
<li>사용처
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서, 외부 금속 케이스(두 장인데, 그중 사출물이 붙어 있는 본체쪽)
+
<li> [[스피커 접지]] 문서에서 자세히 설명
−
<gallery>
 
−
image:zodiac2_022.jpg
 
−
image:zodiac2_023.jpg | 둥글게 말아서 사용하고 있음.
 
−
</gallery>
 
−
<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스크탑 [[PC]]에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>뒷면 각종 포트 구멍은 [[실드 테이프]]로 차폐
+
<li>대표 사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:power_mac_g4_016.jpg
+
image:ite1000_01_006.jpg
−
image:power_mac_g4_017.jpg
 
−
image:power_mac_g4_053.jpg
 
−
image:power_mac_g4_054.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서
+
<li> [[카메라 모듈 접지]] 문서에서 자세히 설명
−
<ol>
 
−
<li>화면쪽 보드에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[실드 테이프]] 부착위치 및 외형
+
<li>대표 사진
−
<gallery>
 
−
image:cp_x310_055.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[실드 테이프]]가 붙는 PCB 동박 [[면저항]] 측정
 
−
<gallery>
 
−
image:cp_x310_056.jpg | 2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하
 
−
image:cp_x310_057.jpg | 측정부위 확대 사진
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[실드 테이프]] [[면저항]] 측정
 
−
<gallery>
 
−
image:cp_x310_058.jpg | 2.54mm 간격에서 ~25mΩ
 
−
image:cp_x310_059.jpg | 측정부위 확대 사진
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li> [[무선데이터 통신모듈]], [[SAW-핸드폰IF]]에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_031.jpg | 대역외 특성의 큰 감쇠를 위해 뚜껑 접지를 확실히 연결한다.
+
image:lm_y110s_020_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2006년 03월 출시 [[IBM T43p 노트북]]
+
<li> [[실드 깡통]]에 큰 구멍이 있을 때
−
<gallery>
 
−
image:t43p01_035_004.jpg
 
−
image:t43p01_035_005.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>2006년 07월 출시 [[Compaq nx6320 노트북]]
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>터치패드 주변
+
<li>2012.11 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:compaq_nx6320_017.jpg
+
image:a1432_01_045.jpg | 일부 부품이 높아 깡통을 잘라냈기 때문에 구멍을 막기위해 [[직조 차폐 테이프]]를 붙였다.
−
image:compaq_nx6320_018.jpg
 
−
image:compaq_nx6320_019.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>USB 및 IEEE 1394a 포트와 연결 케이블
 
−
<gallery>
 
−
image:compaq_nx6320_035.jpg
 
−
image:compaq_nx6320_038.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>키보드 위, 각종 기능 스위치 모듈의 실드 방법
 
−
<gallery>
 
−
image:compaq_nx6320_091.jpg
 
−
image:compaq_nx6320_092.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
−
<gallery>
 
−
image:lg_f570s_011.jpg | 회로보드에 붙인 [[실드 깡통]]이 금속프레임과 확실한 [[접지]]연결을 위해서 [[녹]]슬지 않는 [[금]] [[도금]] [[실드 테이프]]를 붙임.
 
−
</gallery>
 
−
<li>2019.01 출시 [[LG Q9, LM-Q925S 스마트폰]]
 
−
<gallery>
 
−
image:lm_q925s_010.jpg | 구멍이 존재하는 차폐깡통에는 전기절연필름과 함께 [[실드 테이프]]를 붙였다.
 
−
image:lm_q925s_011.jpg | 뜨거워지는 [[모바일AP]]가 있기 때문에 구리 [[히트 스프레더]]를 붙였다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서. 무척 많이 사용하고 있다.
 
−
<gallery>
 
−
image:surface_book3_046.jpg | 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
−
<ol>
 
−
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 
−
<gallery>
 
−
image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li> [[그물망]]
 
−
<ol>
 
−
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
 
−
<ol>
 
−
<li>금속 깡통에 PCB를 붙이기 위해 사용된, [[그물망]]에 접착제가 도포된 양면 접착 [[실드 테이프]]
 
−
<gallery>
 
−
image:sch_v920_016_001.jpg | 접착제는 전기가 통하지 않는다. 그러므로 그물망 필라멘트가 닿아야 한다.
 
−
image:sch_v920_016_002.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
 
−
<gallery>
 
−
image:lb3300_025_001.jpg | [[그물망]]에 접착제가 도포된 양면 접착 [[실드 테이프]]. 태우면 탄다.(섬유에 금속 도금)
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2026년 3월 2일 (월) 12:10 기준 최신판

차폐 테이프

  1. 전자부품
    1. EMI
      1. 차폐 테이프 - 이 페이지
      2. 실드 테이프 - 이 페이지
        1. 종류
          1. 직조 차폐 테이프
            1. 그물망 차폐 테이프
          2. 부직포 차폐 테이프
          3. 도전성 양면 접착테이프
        2. 기술
          1. 차폐 테이프를 둥글게 말아서 사용
          2. 날실이 빠진 직물로 만든 차폐 테이프
          3. 차폐 테이프 접착면 저항
          4. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정
        3. 사용처
          1. 스피커 접지
          2. 카메라 모듈 접지
      3. 발견
        1. 스피커 접지
        2. 카메라 모듈 접지
      4. 참조
        1. 차폐 직물
        2. 차폐 포일
    2. 참고
      1. 직조
      2. 접착테이프
      3. 전도성고무
    3. 회사
      1. 다산솔루에타
  2. 차폐 테이프
    1. 차폐 직물에 접착층이 형성된 제품을 말한다.
      1. 접착제는 주로 아크릴 계열을 사용한다.
        1. 비도전성 접착층
        2. 도전성 접착층
      2. 접착제 층에 붙이는 backing 재료에 따라
        1. aluminium foil, copper film, tin-plated copper
        2. conductive foam
        3. conductive non-woven
        4. conductive woven
        5. black conductive fabric
        6. black-coated copper
      3. 도전성 접착층에 사용되는 도전체 재료
        1. carbon 계열, (CNT 포함)
        2. 금속 알갱이
      4. 백킹용 금속 재료
        1. 은 silver: 99.9% 순도를 사용한다. 전기 및 열전도성이 가장 우수하다. 높은 항균성 뿐만 아니라 피부 친화성이다.
        2. 구리 copper: 전기 및 열전도성이 우수하다. 항균성이 탁월하다. 가격대비 성능이 우수하다.
        3. 니켈 nickel: 피부에 직접 접촉하지 않는다면 다양한 분야에 사용된다. 은 또는 구리층 위에 사용하면 해당 금속층 보호하고 보강한다.
        4. 주석 tin: 납땜이 필요한 경우 다른 금속층 위에 코팅하여 사용한다. 서로 다른 금속층과 조합하면 전도성을 더 높인다.
    2. 글씨 등 표식
      1. 표면 저항 변화없이 마킹하는 방법이다.
        1. 2008.03 출시 삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰

          • 활자를 찍어서 표면 반사율 차이로 인쇄했다.

        2. 2007.02 출시 삼성 애니콜 SCH-B680 피처폰

          • 빨강화살표. NO? 문자가 보인다.

          • sch b680 006.jpg
  3. 실드 직물 테이프 Conductive Fabric Cloth Tape, EMI Shielding Adhesive Tape, EMI Shielding Tape
    1. 상품 자료
      1. 3M, tape, Product Selection Guide - 8p
    2. 규격서
      1. 3M 도전성 양면테이프 Electrically Conductive Double-Sided Tape
        1. 9711S, 제품규격서 - 5p
          1. https://www.3m.co.kr/3M/ko_KR/industrial-manufacturing-kr/resources/emi-blog-the-signal/electrical-resistance-conductive-tapes-testing-methods/
          2. XY축 저항: 3M ETM-7 측정방법에서 0.2Ω
            1. 3M ETM-7 시험 보드에 있는 두 전극 사이에 10mm x 40mm 테이프를 붙인다.
            2. 전극과 테이프와 접촉면적은 10x10mm 확보를 위해, 살짝 붙이고 2kg 고무롤러로 한 번 눌러붙인다.
            3. 20분 방치한 후 측정하는데, 초기 저항 측정 후 5-30초 후에 측정값을 기록한다.
          3. Z축 저항: 3M ETM-12 측정방법에서 0.05-0.1Ω
            1. 3M ETM-7에 10mm x 40mm 테이프를 붙인다.
            2. 3M ETM-12 테스트 보드의 금도금면을 아래로 하여 테이프 위에 올려 놓는다.
            3. 손으로 살짝 눌러 붙이고, 2kg 고무롤러로 한 번 압착한다.
            4. 위 아래 전극사이에 저항을 측정한다.(어딜?)
        2. 9732, 제품규격서 - 5p
          1. 도전성 nonwoven(부직포)의 위 아래로 도전성접착제를 발랐다.
          2. Surface Resistance of Adhesive 측정: 0.18Ω/□ 이하, ETM-1 치구를 사용하여 측정한다.
          3. Contact Resistance through Adhesive 측정: 0.06Ω/inch2 이하, ETM-11 치구를 사용하여 측정한다.
      2. 독일 Shieldex 상표, https://www.shieldex.de/
        1. Woven fabrics - 차폐용으로 사용한다.
          1. Berlin RS, Ag 재료, -14GHz까지 60dB 차폐. 0.3Ω/□ 이하, 한쪽면이 전도성 폴리우레탄 코팅 ,
          2. Zell RS CR, Ag,Cu,Sn 재료, 0.02Ω/□ 이하, 적외선 차단 ,
          3. Pisa PES RS, Ci,Ni재료, -26GHz까지 88dB 차폐, 0.05Ω/□ 이하 ,
        2. Non-Woven fabrics - 부직포, 섬유가 직접 얽히고 결합되도록 만든다. 직조 및 편직 과정이 없다.
        3. Knitted fabrics
      3. Laird (=DuPont)
        1. High-Flex, 제품규격서 - 2p
          1. 직물은 PTAF-polyester taffeta, NRS-Nylon ripstop 두 가지
          2. Surface Resistivity(Fabric Side): ASTM F390 방법인 4PP로 측정한다.
      4. tesa; https://www.tesa.com/en
    3. 구입
      1. AliExpress 구입품, 2022/02/20 TAPES Store, 20 Meter Silver Conductive Fabric Cloth Tape Single-Sided Laptop Cellphone LCD EMI Shielding Adhesive Tape
        1. 외형
          • shielding tape01 001.jpg
          • shielding tape01 002.jpg
        2. 접착면에 양면접착테이프가 붙어 있다.
          • shielding tape01 003.jpg
        3. 섬유 가닥 하나하나에 니켈도금을 한 후, 직조한 듯. 아니다. 직조 후에 도금한다.
          • shielding tape01 007.jpg
          • shielding tape01 008.jpg

          • 긁어보니

        4. 저항 측정

          • 금속 표면은 전기가 잘 통한다.

          • 접착면은 양면접착테이프가 붙어있어 전기가 통하지 않는다. 세게 누르면 테이프가 파괴되어 전기가 흐른다.

          • 4PP 치구 핀 간격에서 저항은 0.024Ω을 보인다.

  4. 사용처
    1. 스피커 접지 문서에서 자세히 설명
      1. 대표 사진
        • ite1000 01 006.jpg
    2. 카메라 모듈 접지 문서에서 자세히 설명
      1. 대표 사진
        • lm y110s 020 003.jpg
    3. 실드 깡통에 큰 구멍이 있을 때
      1. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿

        • 일부 부품이 높아 깡통을 잘라냈기 때문에 구멍을 막기위해 직조 차폐 테이프를 붙였다.

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