7시간, 13분 - Togotech

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<li>제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
 
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<li>CCTC가 제조한, [[MEMS마이크]]용 기판, 2.5x2.0mm 용
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<li>단품 분석
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<li>SAW에서 발견
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<li>낱개 패키지
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<li> [[9.5x7.5 SAW 듀플렉서]]
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image:saw_dpx9575_06_001.jpg | [[HTCC 캐비티]] 패키지, 2025/06/05에 하나 발견
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<li>(낱개가 아닌) 시트 패키지
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<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]]
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<li> [[HTCC 캐비티]] 패키지 측면에 [[타이바]]가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
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image:cp_x310_027_001_001.jpg | 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 [[솔더]] 실링
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<li>(회색이므로 교세라) 고강도 알루미나 세라믹인듯.
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰, GPS용 [[TCXO]]에서
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image:redmi_note4x_122.jpg | 회색 [[HTCC 캐비티]], 약 2.0x1.6mm 크기
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<li> [[블랙박스용 이미지센서]]
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<li> [[코원 AE2 블랙박스]]
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image:cowon_ae2_033.jpg
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image:cowon_ae2_034.jpg
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image:cowon_ae2_035.jpg | [[HTCC 캐비티]] 패키지
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2026년 3월 16일 (월) 17:01 기준 최신판

HTCC 캐비티

  1. 전자부품
    1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
      1. HTCC
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티 *** 이 페이지 ***
        2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
      2. LTCC
        1. LTCC 캐비티
        2. LTCC 시트
        3. LTCC 제품
    2. 참고
      1. SAW자재
  2. 플립본딩 이미지센서
    1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈
      1. 사진

        • 청소후

      2. 고배율 금속현미경에서 x50배 대물렌즈, x10대안렌즈로 보면서 촛점맞춰서. 위치 및 결과

        • 번호1-32번 위치, 간격 180um

        • 의미있는 결과가 나온다.

      3. 패키지를 부러뜨리면

        • 베이스와 프레임 두 큰 층으로 나누면, 서로 내부 전극 색깔이 다르다.

  3. HTCC 캐비티 낱개 패키지
    1. 5.0x5.0mm

      • 패키지

      • 패키지 및 리드

  4. HTCC 캐비티 시트 패키지
    1. 브레이킹으로 낱개 분리방법
      1. 제조회사 알 수 없음.
        • cavity sheet01 001.jpg
        • cavity sheet01 002.jpg

        • 위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.

      2. CCTC가 제조한, MEMS마이크용 기판, 2.5x2.0mm 용
        1. 외관

          • 이 상태에서, 브레이킹용 기판과 절단면이 없는 다이시용 기판 등이 동시에 존재한다.

        2. 절단면을 잘 보이도록 촬영

          • 부품면, 앞면

          • 솔더링면, 뒷면

    2. 다이싱 휠로 낱개 분리방법
      1. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
        • cavity sheet02 001.jpg
        • cavity sheet02 002.jpg
        • cavity sheet02 003.jpg
      2. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
        • cavity sheet04 001.jpg
      3. CCTC가 제조한, MEMS마이크용 기판, 2.5x2.0mm 용
        1. 외관
          • cavity sheet05 001.jpg
        2. 부품면, 앞면
          • cavity sheet05 002.jpg
        3. 솔더링면, 뒷면

          • 신호처리 IC가 플립본딩 되어 있다.

  5. 단품 분석
    1. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
        1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
          • ceramic pkg01 001.jpg
          • ceramic pkg01 002.jpg
      2. 캐비티 다이렉트 실링
        1. 제품명, 용도 알 수 없음.
          • ceramic pkg01 003.jpg
  6. SAW에서 발견
    1. 낱개 패키지
      1. 9.5x7.5 SAW 듀플렉서
    2. (낱개가 아닌) 시트 패키지
      1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF
        1. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.

          • 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링

    3. (회색이므로 교세라) 고강도 알루미나 세라믹인듯.
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, GPS용 TCXO에서
  7. 블랙박스용 이미지센서
    1. 코원 AE2 블랙박스
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