애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈

전자부품
1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
  1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈 - 이 페이지
2. 참조
  1. 플립본딩 이미지센서
듀얼 카메라 모듈, 1200만 화소 28mm, 1200만 화소 56mm, 듀얼 렌즈의 시차와 소프트웨어로 배경 흐림 효과를 지원한다.
1. 스마트폰에서
  1. 바라볼 때
  2. 보호창 등을 쉽게 조립하기 위해, 이 부분을 분리한 후, 나중에 용접과 나사로 고정시킨 듯.
  3. 매우 뜨겁게 가열한 후 보호창 분리
    - 강화유리에 닿는 부분에 오링
    - 사파이어, 측면을 관찰하면 (연삭가공으로)평범하다.
2. 듀얼 카메라 모듈에서
  1. 외관
    - 측면 접지를 위한 레이저 거칠기 가공
  2. 모듈 2개 분리
    - 내부차폐금속판
  3. 측면 접지
    - 빨강 화살표는 Ag 페이스트 접지
    - 금속 케이스와 패키지간 접지
3. F-PCB와 세라믹 패키지 밑면의 전기적 연결은 이방성 도전 접착제 ACF를 사용했다.
  1. 부분 도포가 아니므로 면적 전체에 적용되었기 때문에, 도포 작업 편의성을 위해 ACF를 사용했을 것이다.
    - 전체적으로 금속 알갱이가 관찰된다.
    - 도전성 알갱이( 비싸기 때문에)가 듬성듬성 존재한다.
4. 액추에이터 관련
  1. 센서와 OIS AF 렌즈바렐을 뜯으면
  2. OIS용 수직 스프링
  3. OIS용 코일
  4. OIS 이동하는 부품. 이 내부에 AF가 있다.
5. 이미지 센서
  1. 센서
  2. IR 차단 필터
    1. 가열하니 뻥 소리와 함께 뜯겨진다. 공기 배출구가 없이 밀봉되어 있다.
  3. 플립본딩된 센서다이를 불에 태워서 뜯어냄. (언더필 수지를 태워서)
6. 세라믹 패키징
  1. HTCC 캐비티 패키지
    - 청소전
    - 청소후
  2. 세라믹 패키지의 범프볼 패드, (어느 긴쪽 변 27군데) 평탄도 측정 엑셀파일
    1. 니콘 i넥시브 VMA-2520 최대배율에서 AF 기능으로 높이를 측정했을 때. 위치 및 결과
      - 번호1-27번 위치
      - 이번 경우, 넥시브 촛점 맞추기는 어렵다.
    2. 고배율 금속현미경에서 x50배 대물렌즈, x10대안렌즈로 보면서 눈으로 촛점을 맞춰서. 위치 및 결과
      - 번호1-32번 위치, 간격 180um
      - 의미있는 결과가 나온다.
    3. 4변 모두 한꺼번에 평탄도를 맞춰 평행 평면을 만들어야 하므로, 4변 모두 측정해봐야 의미있는 결과를 도출할 수 있다.
  3. 패키지를 부러뜨리면
    - 베이스와 프레임으로 구분되는 두 개의 층으로 나누면, 서로 내부 전극 색깔이 다르다.
  4. Au 스터드 범핑
    1. 범프볼이 겹쳐 있는(stacked) 형태를 촬영
      - 왼쪽.
      - 패키지 평탄도 문제를 극복을 위해 범프볼을 2개 쌓아 본딩 후, 본딩하면 높이가 30-45um이 된다.
    2. 본딩면 관찰
      - 패키지면에 붙어 있는 범프볼. 직경 60-70um
      - 센서 다이면에 있는 접합 흔적